“FPC补强材质怎么选？”“补强设计要注意什么？”“补强层怎么命名？”……你在设计FPC时是不是也遇到过这些问题？本文详细介绍了FPC补强材料、选型、下单选择和层命名指引，你遇到的问题在这里都可以找到答案！一、补强材质解读及下单选择FPC（柔性印刷电路板）补强主要用于提升FPC的局部机械强度与结构稳定性，通常应用于连接器、插拔金手指等元件器件背面或其他需要支撑的关键区域。嘉立创目前常用的补强材料主要包含以下几类：1.PI补强（聚酰亚胺，Polyimide）特性• 耐高温性能：PI材料具备优异的耐高温特性，可适配高温焊接作业场景。• 兼容柔韧性：与FPC基材（通常同为PI材质）兼容性良好，可在补强后保留一定的柔性。• 耐化学腐蚀：PI材料具备良好的耐化学药品与环境腐蚀能力，可适配恶劣工况环境。适用场景通常应用于FPC连接器拔插金手指排线背面， 如图所示：（棕色区域为PI补强）下单选择和注意事项（1）【补强方式】栏选中【PI补强】，然后选择PI厚度，可以根据实际所需，选择一个或多个厚度。（2）PI补强手提位指的是如果PI补强区域有伸出外形之外的部分或一半与板子结合，一半与板子分离，则需要勾选此选项，因为要采取额外工艺处理。（3）如有插拔金手指，需要填写金手指处PI补强+FPC的总厚度，可以通过补强厚度计算器计算此区域的PI补强厚度。金手指PI补强厚度计算器：https://www.jlc.com/newOrder/#/calcGoldfingerPIThickness2.FR4补强（玻璃纤维+环氧树脂，Fiberglass Epoxy）特性• 高机械强度：FR4具备优异的机械强度与刚性，可提供较强的局部支撑力。• 刚性支撑：相较于PI材料，FR4硬度更高，适配需要刚性支撑的应用场景。• 耐高温性能：FR4具备一定的耐高温能力，可用于常规高温焊接。适用场景：一般用于有插件孔的区域或对平整度要求不高的连接器背面黄绿色区域为FR4补强下单选择和注意事项（1）【补强方式】栏选中【FR4补强】，然后选择FR4厚度，可以根据实际所需，选择一个或多个厚度。（2） FR4补强手提位指的是如果FR4补强区域有伸出外形之外的部分，则需要勾选此选项。因为要采取额外工艺和流程处理。FR4手提位3.钢片补强（Stainless Steel）特性• 超高机械强度：不锈钢具备极高的机械强度，平整度好，可为FPC提供非常好的局部支撑能力。• 耐环境特性：不锈钢不仅可耐高温，还具有一定的散热功能• 强刚性支撑：受材料本身硬度限制，不锈钢补强主要应用于对刚性支撑有极高要求的区域。适用场景：以保护元器件为目标：针对贴片元器件，可在芯板背面增加钢片补强，避免弯折过程中焊点脱落，或焊盘与走线位置发生断裂；常见于子母连接器背面，该类补强同时具备一定的散热辅助作用，但需注意霍尔元件区域禁止使用钢片补强。灰色区域为钢片补强下单选项和注意事项（1）【补强方式】栏选中【钢片补强】，然后选择钢片厚度，可以根据实际所需，选择一个或多个厚度。另外钢片还可以选择接地。（2）钢片补强手提位指的是如果钢片补强区域有伸出外形之外的部分，则需要勾选此选项，因为要采取额外工艺和流程处理。钢片手提位4.双面胶（Tape）特性• 具备强粘性、耐高温、抗老化的特性，可在FPC与被贴合部件间形成稳定连接• 适应电子设备的复杂使用环境（如温差、湿度变化等）• 部分型号兼容SMT回流焊等加工工艺适用场景：以方便组装固定为目标：针对需要将FPC与外壳、支架等外部部件进行贴合固定的场景，可选用双面胶补强。该类补强具备强粘性、耐高温、抗老化的特性，可在FPC与被贴合部件间形成稳定连接，同时可适应温差、湿度变化等复杂使用环境。3M胶下单选项和注意事项（1）【补强方式】栏选中【3M双面胶】，然后根据实际所需选择胶纸规格。（2）3M胶手撕位选项：若需在组装时更便捷地撕除离型纸，可选择需要手撕位，将双面胶离型纸突出板边保留一小块，在组装时方便撕下离型纸，但该方案需采用特殊制作流程，会产生额外费用。（3）嘉立创目前使用的三种双面胶优劣对比：5.电磁屏蔽膜（EMI Shielding Film）特性和介绍：电磁屏蔽膜是用于 FPC 表面的功能性薄膜，用于屏蔽电磁干扰，保障信号的稳定性。我司所用的电磁屏蔽膜厚度为18um, 颜色为黑色。下单选项和注意事项：根据所需贴电磁屏蔽膜的面数选择对应选项，并注意点选是否接地（注意：电磁屏蔽膜一般建议接地）使用电磁屏蔽膜的注意事项 电磁屏蔽膜一般建议要接地，不接地会吸收大量电磁波，导致信号传输异常 电磁屏蔽膜接地是指在GND网络的铜面上增加直径 1.0mm 以上的阻焊(覆盖膜)开窗，最少需要2个，如果是长排线设计，则每隔 30mm 左右建议增加一个 电磁屏蔽膜是导体，离元器件焊盘需要有0.8mm 以上的距离 如果是局部贴电磁屏蔽膜，需要标示好贴合的区域 补强区域不建议设计电磁屏蔽膜，容易导致补强脱落，我司默认会取消补强下方的电磁屏蔽膜，并避开补强区域 0.5mm 黑色区域为电磁屏蔽膜二、嘉立创补强EMI层命名规则下表中是各类补强层的命名规则，建议设计阶段可采用相同的命名规范，可降低设计与生产环节的沟通成本，方便对工程文件的检视核对。举例说明如下图，在此份输出Gerber文件中：gpb_0.2指底层0.2mm厚度的钢片补强；pit_0.25指顶层0.25mm厚度的PI补强；pst_3m9077指顶层的3M9077的双面胶补强。以上是嘉立创FPC补强EMI方面的详细介绍，如果你还有其他疑问，可以扫码进群咨询！FPC补强设计交流群另外，使用嘉立创EDA设计FPC，每单还可以立减50元，可参考以下文档：https://www.jlc-fpc.com/designGuide

做硬件的朋友都知道，FPC就像是电子设备里的「神经脉络」。小到智能手表里的弯折排线，大到折叠屏的转轴连接件、机器人活动关节部位等，都离不开FPC的支撑。但你知道决定FPC性能的关键是什么吗？答案就是它的核心“骨架”——PI基材。PI基材分为“有胶”和“无胶”两种，今天我们就给大家深入拆解这两者到底有什么区别？一、有胶基材和无胶基材的结构1.有胶基材：主要是PI膜/胶粘剂(AD)/铜箔三层结构，通过涂压烘烤而成，粘接胶一般为环氧树脂或丙烯酸胶。2.无胶基材：由PI膜和铜箔组成，制作方式有两种，一种是在铜箔上涂液态PI；还有一种是用PI膜与铜箔热压而成，这种PI需要做特殊处理，也称为TPI。嘉立创FPC所使用的基材，正是采用这种热压工艺制成的杜邦无胶PI基材。二、有胶基材和无胶基材的区别有胶基材和无胶基材在结构上虽然只有一层胶的区别，但是性能上却天差地别。·有胶基材：✅优势：工艺简单，价格便宜，适合对可靠性要求极低的快消类电子产品❌劣势：1、稳定性差：胶层的热膨胀系数（CTE）与 PI 和铜箔不匹配，在温度变化时极易产生内应力，极易导致板子尺寸缩率不稳定或翘曲变形。2、容易老化：胶粘剂在高温下容易老化，在反复弯折后容易产生微裂纹，严重影响产品寿命。3、不耐高温：胶层耐热性极差，在高温环境下易软化，甚至释放有害气体，且焊接时容易导致焊盘脱落。·无胶基材：✅优势：1、尺寸稳定性强：无胶基材的 CTE与铜箔高度匹配，在高低温环境变化下依然能保持极高的尺寸精度。2、耐热上限更高：长期可耐150℃高温，短期可耐280℃高温，能轻松应对汽车电子、工业控制等高温环境。3、使用寿命更长：无胶基材结构纯粹，厚度比有胶基材薄约 10–25μm，弯折半径更小，动态弯折寿命显著提升。4、电气性能更好：无胶基材的介电常数（Dk）和介质损耗（Df）更稳定，在高速信号传输中，能提供更纯净的电介质环境，确保特征阻抗的连续性，降低信号损耗，是5G 和高速信号传输的理想载体。❌劣势：工艺较为复杂，成本远高于有胶基材。三、嘉立创FPC为何坚持使用无胶基材总有人说：“无胶基材那么贵，用点便宜的有胶基材是不是也行？”但在嘉立创，我们从不认同这样的想法。有胶基材虽然能降低成本，但是在性能上却有着无法忽视的“短板”。这些短板，往往会影响整个电子设备的稳定性和使用寿命！我们深知每一块FPC背后，都承载着硬件人的心血与期待，所以即使成本压力巨大，我们依然坚持全线使用正品杜邦无胶PI基材。这种对材料的“死磕”，带来的不仅是性能上的跨越，更是给每一位硬件人的“品质交代”。我们希望在你看得见的地方，不断刷新交付效率；更要在你看不到的地方，死守品质底线。守住对每一份硬核创意的尊重，这才是我们坚持的全部意义。最后，还需要提醒大家，虽然市面上的产品大多数都要求使用无胶基材，但很多商家为了降低成本，还是会采用有胶基材冒充无胶基材，以次充好。早前我们也给大家分享过快速分辨有胶基材和无胶基材的小技巧，详情可见：嘉立创打假实验室教你快速辨别FPC有胶与无胶基材！如果你还有其他材料或工艺上的疑问，可以扫描文末二维码咨询我们！

FPC阻抗使用阻抗模拟软件很难计算准确，可参考嘉立创实际总结的经验线宽来设计，因嘉立创FPC暂时没有提供测试阻抗的服务，建议先打样验证。如需技术交流，可文章底部扫码联系技术人员。(需要注意，按以下线宽直接下单 ，阻抗公差约在+/-20%左右，如有公差要求，需联系嘉立创技术人员)

新手设计FPC软板，总是卡在补强设计环节？不用慌！今天这篇文章就是帮大家解决这个问题！本文系统梳理了嘉立创 FPC 补强在线设计的完整操作流程、参数设置及设计规则，新手小白也能快速上手！在开始之前，我们先来搞懂一个问题：FPC为什么要加补强？FPC软板有一个非常显著的特性：轻薄、柔软，广泛应用于机器人、可穿戴设备等需要频繁弯折的电子设备中。但柔软也有柔软的短板——受力、安装的部位容易断裂。而补强设计就是给FPC叠了层“BUFF”，在指定位置贴上一块刚性板材，让该硬的地方硬，该软的地方软，既不影响柔性，又能保证装配和使用的稳定性！目前行业内只有嘉立创EDA专业版才有专门的补强设计工具，如果使用其它EDA设计，无法设计补强层，就会导致补强标注五花八门，有漏做或做错补强的风险。因此，我们强烈建议使用嘉立创EDA来设计FPC，并且还提供了每单50元专属优惠给到大家。当然，考虑到一些特殊情况，我们也针对使用其它EDA设计的FPC，开发了在下单时进行在线设计补强的功能。接下来，我们就一起学习如何在线设计FPC补强！1.打开嘉立创FPC下单页面1）小助手打开2）通过嘉立创FPC官网打开：https://www.jlc-fpc.com/2.正常上传资料填写工艺要求，在【补强方式】这栏，选择任一一种补强方式，再打开【在线编辑补强】3.设计工具参数说明1）补强形状：指需要设计的补强形状，支持矩形，圆形，多边形（圆弧可以用多边形把节点画密集一点实现）。2）补强属性：选择补强设计在顶层还是在底层。3）制造属性：材质：可选PI,FR4,钢片，双面胶，电磁屏蔽膜厚度：可选择补强材料厚度4）补强避让方式：主要针对插件孔，此区域有补强时，需要选择补强避让的方式，防止无法焊接或补强无法支撑元件。(1)不需要避让：资料中无插件孔，可以选择此选项。(2)补强避焊盘：指用焊盘将补强掏开，将补强下面的插件孔焊盘及孔露出来，方便焊接，但插件孔间距比较小时，焊盘与焊盘之前可能没有补强支撑，导致强度不够。(3)补强避孔：指用钻孔将补强掏开，将补强下面的插件孔露出来，但焊盘是不露出来的，此面焊盘是被补强盖住的，无法参与焊接。5.操作方法选择好补强参数后，用鼠标左键在实物图上去画补强，按右键取消画图6.补强修改如补强画错可以进行删除，修改等操作（先按鼠标右键取消画补强功能）。1）删除：鼠标左键选中对应补强，按Delete键2）修改：鼠标左键选中对应补强，可更改补强材质，厚度，避让方式。如要改变尺寸，可以鼠标拖对应节点进行操作。7.补强选择FPC比较轻薄柔软，增加补强主要有以下几个目的：1）增加厚度：如插拔金手指，需要增加厚度与连接器触点接触，一般选PI补强2）保护元器件：贴片元件，如芯板背面增加补强，防止弯折时焊点脱落或焊盘与走线处断裂，通常选钢片补强，还有一定的散热作用，霍尔元件不能使用。。3）支撑元件：如比较大的插针元器件，增加一个厚的FR4补强，支撑住元器件，防止元件焊接或组装时扯掉焊盘注：插拔金手指区域总厚度并不是直接FPC+PI的厚度，要考虑覆盖膜及铜箔厚度，详见：https://www.jlc-fpc.com/technicalDocument/server_guide_43477.html金手指一定要备注总厚度（插入厚度）。

外形是指板子最终需要切割的形状，含板外框及板内非金属化孔和非金属化槽孔，FPC样品及小批量生产通常采用激光切割工艺。从工艺角度看，外形设计理论上不受太多限制，但由于EDA软件多达20多种，每个工程师的设计习惯也不同，行业内没有统一的外形层设计规范，导致板厂CAM工程师很痛苦，极易导致外形误判、漏孔漏槽甚至整板报废。以下总结了外形层的设计注意事项和案例，供大家参数（非常重要，如果客户不按以下标准设计，嘉立创将免责！）一、外形层设计规则1）外形层必须唯一，有机械层时只认机械1层,即GM1层（不管你用了几个机械层还是KEEPOUT层）；2）没有机械1层只有KEEPOUT层就只认KEEPOUT层；3）同一层开孔有大圈和小圈重叠的，只认小圈不认大圈；4）板内非金属化孔圆环或槽的框线也需要放在外形层；5）外形层不能放任何杂线；6）FPC外形不能有内直角，或尖角,且必须闭合，不能断开；7）单PCS最大板宽为240mm，尖角处最窄板宽需要1mm以上。二、FPC外形设计案例1.Gerber资料有多个机械层，容易做错外形，这种情况我们只认GM1为外形层，GM13和GKO会忽略掉，请一定保证GM1层正确完整，如客户GM1层外形设计有误，嘉立创免责。2.外形层有很多杂乱的线，激光设备会默认按槽孔来处理，导致把板子切坏，嘉立创免责。3.客户板框放在gko层，开槽放在gm1层，导致gm1层槽孔漏做，嘉立创免责，设计时板内槽孔或非金属化孔与外形层必须在同一层，且外形层必须唯一。4.外形线断开，会导致激光切不透，无法分板，外形线一定要闭合好5.外形内直角，很容易撕裂，建议做成圆角6.突出来的地方太细，激光后断开，至少要1mm以上，这种超能力的嘉立创免责7.客户设计多了一个外形框，导致工艺边被切掉，嘉立创免责，需要取消这个多余的外形框8.FPC单板最大宽度为240mm,SET（含工艺）最大宽度为250mm。9.PADS设计的GERBER，建议做一个单独的外形层，且开槽或开孔都放在外形层里，如果只将开槽或开孔放在分孔图层，因孔图层元素较多，容易漏掉。10.大小圈，我们默认以小圈来做，强烈建议只设计一个唯的圈。大家实在不放心，建议大家一定一定下载嘉立创下单助手下单，选择确认生产稿！在生产前用真实的模拟图展示出来，漏孔漏槽可以看的清清楚楚。咨询FPC设计问题扫描下方二维码加入【FPC技术交流群】，工程师24小时为您答疑解惑！

焊盘是线路板与元器件焊接的核心媒介，其焊接质量直接决定终端产品的寿命与可靠性。而焊盘拉力则是指焊盘与基材的结合力。FPC采用TPI或PET材料做为绝缘层，其特点是比较柔软轻薄，TPI或PET都属于热塑形材料，是一种具有加热软化、冷却硬化特性的塑料。以普通TPI为例，最高耐温为280度，当手工焊接时，电铬铁的温度通常达到320度以上，TPI材料会极速软化且收缩，加之铜的膨胀系数跟TPI存在差异，两者热胀冷缩的幅度不同，就会导致焊盘容易脱落。本文将通过设计不同的焊盘方式，来避免焊盘脱落的问题，提高结合力。一、实验设计本文共设计了8种不同的焊盘方案，每个方案设计6个模块，每个模块设计大小两组焊盘，尺寸分别为0.7x1.5mm和1.1x1.8mm。以研究不同模块及不同大小焊盘对结合力的影响。方案gerber资料实物板子方案编号方案说明图示1NSMD焊盘设计（不压PAD设计），底层没有焊盘及开窗2NSMD焊盘设计（不压PAD设计），但加了泪滴，底层没有焊盘及开窗3NSMD焊盘设计，顶底层焊盘及阻焊开窗等大4NSMD焊盘设计，底层焊盘及阻焊比顶层大0.6mm5NSMD焊盘设计，底层焊盘及阻焊比顶层大0.6mm，且焊盘中间增加了直径0.3mm的孔6SMD焊盘设计（压PAD设计），底层没有焊盘及开窗7NSMD焊盘设计，但增加了引线，底层没有焊盘及开窗8NSMD焊盘设计（不压PAD设计），但增加了补强方案明细二、测试方法在每个焊盘上焊上电线，使用拉力测试仪，以相同参数分别对每个焊盘进行拉力测试，直至焊盘脱落为止，记录每次测试的最大拉脱力数据。【视频：焊盘拉力.mp4】焊线效果测试参数三、测试结果1）1.1x1.8mm大焊盘拉力数据如下：2）0.7x1.5mm小焊盘拉力数据如下：四、实验总结1）焊盘设计为SMD压PAD形式或在背面增加补强，对焊盘脱落有明显改善。2）当无法做压PAD或增加补强时，需对焊盘增加泪滴，也可以提高结合力。3）两面焊盘不建议设计成重叠，特别是两面焊盘和开窗不能设计成等大，实验中都有焊盘拉破的问题。4）FPC焊盘不建议设计为NSMD形式，易导致焊盘脱落。关于SMD与NSMD的区别，详见：https://www.jlc-fpc.com/technicalDocument/server_guide_52582.html如果有其他设计问题，可查看FPC设计指南：https://www.jlc-fpc.com/designGuide

在电子制造领域，FPC（柔性印制电路板）和PCB（刚性印制电路板）是两种重要的电路板类型。PCB 凭借其刚性和稳定性，广泛应用于计算机主板、服务器、工业控制设备等大型、固定安装的电子产品中。FPC 凭借其柔性和可折叠性，常用于消费电子产品（如手机、平板电脑、AI眼镜）、医疗器械、航空航天等对空间要求苛刻、需要动态连接的领域。但是不同的应用场景对电路板的厚度、柔韧性、可靠性等要求不同，因此在FPC的板厚计算上就引起了不少争议。一、FPC板厚争议经常有客户疑惑：明明下单时选的是0.11mm板厚，实际收到的板子却只0.085mm，难道是材料用错了？其实这是因为FPC与PCB的板厚计算逻辑大不相同！FPC和PCB在结构、材料、制造工艺以及应用场景等方面存在诸多差异，这些差异也直接影响到板厚计算的方式。所以深入了解二者的区别及板厚计算方法，对于电子产品的性能、可靠性以及满足特定设计需求至关重要。二、FPC结构说明在了解板厚计算方式之前，我们先看看FPC柔性线路板的结构图。嘉立创FPC支持单面板，双面板及多层板，其成品板厚并非一个固定的 “标准值”，而是按不同材料组合实际累加来确定的。以上面客户反馈板厚为0.11mm的双面板为例，其结构图如下所示：从上图可以看出，总厚度104um是包含了阻焊层，上下层铜箔，中间介质层的厚度，算上电镀铜厚及压合减薄等因素，成品厚度约110um(0.11mm)。再看板厚0.2mm的四层板结构图，它是用双面板或单面板用AD胶压合起来的，总厚度也是累加。三、FPC理论板厚计算回到最初的问题：为什么板子下单时是0.11mm板厚，而实际厚度却“缩水”了？其实问题的关键就在于FPC不同区域的结构差异，不同区域的板厚也会有所区别。以客户下单的资料为例，下图标示3个区域的理论厚度如下：区域（1）顶层是开窗的（即顶层是没有阻焊膜的），底层有线路及阻焊膜，理论厚度为110-27.5=82.5um，客户反馈板厚偏薄测量的就是此区域。为验证理论值 ，我们对此区域打了切片验证：1️⃣覆盖膜厚度为26.6um2️⃣铜厚：22.43um(基铜12um+10um的电镀铜）3️⃣PI绝缘层：24.52um总厚度为73.55um，与客户反馈情况能够吻合。区域（2）双面线路有走线及阻焊膜，整体理论厚度为110um，但局部无铜区域需要减掉铜的厚度。区域（3）为焊接手指区域，双面都没有阻焊膜，需要减掉双面阻焊膜的厚度，理论厚度为110-27.5-27.5=55um。总结：FPC板厚是各层材料厚度累加计算的，包含阻焊膜，铜厚，及基材绝缘层的厚度，当某个区域没有阻焊或没有铜箔走线时，厚度就会相应减薄。如果下次遇到 FPC 板厚“不一致”的情况，可以先看看测量的是哪个区域，或许答案就在结构差异里噢！想要了解更多FPC软板知识请点击：https://www.jlc-fpc.com/designGuide

子设备日益小型化、集成化的趋势下，柔性印制电路板（FPC）与刚性印制电路板（PCB）的组合应用愈发广泛。FPC柔性线路板凭借其可弯曲、轻薄等特性，实现复杂空间内的电路连接，而PCB则以其稳定性和高承载能力承担主要电路功能，二者的有效导通成为保障电子设备正常运行的关键。那FPC软板是如何与PCB硬板导通的？接下来小嘉将从六种常见的连接方式及其原理为大家进行深度剖析！耳机PCB与FPC连接示意图（图片来源：广濑）一、连接器连接连接器连接是 FPC 与 PCB 导通最常用的方式之一，具有安装便捷、易于拆卸和维护的特点。FPC连接器的主要优势体现在其超薄设计（最薄可达0.6mm），常见的连接器类型有板对板连接器、线对板连接器等，也可分为公母连接器和插拔连接器。1.公母连接器公母连接器通过机械压接的方式实现连接，连接器体积可以做到很小、很薄，具有轻量化和高密度连接能力（间距最小可达0.3mm），在空间受限的场景中非常占据优势。如智能手机，手表等设备，满足频繁更换模块的需求；电池模块，显示屏模块，SIM卡模块等，实现信号传输和电源供应。公母连接器分为公头和母头，连接器内部的金属端子与PCB/FPC上的焊盘通过焊接固定，一般母头焊接在PCB板子上，公头焊接在FPC上（也有母头焊接在FPC上的情况），可SMT自动焊接，适合批量生产，但维护成本较高，返修较困难，无锁紧机构，振动环境下易接触不良，需辅助固定。板对板连接器 图片来源：百度图片图片来源：深圳企越科技2.FPC插拔连接器FPC插拔连接器，也称FPC插座，是一种专为柔性电路板设计的连接器，具备配线密度高、重量轻、厚度薄等特点。常规焊盘间距主要有0.5mm和1.0mm两种，样式涵盖翻盖式、顶式、底式、拉式、立式、卡扣式、双面接触式、单面接触式和卧式等多种类型。该插座由胶芯、舌片、端子和焊接片四部分组成，各部件在保护、信号传输及结构强度方面发挥不同功能。FPC插拔连接器结构简单，成本低，支持反复插拔，无需焊接即可更换FPC排线，大幅简化维修流程，非常适合板对线的应用场景，如消费电子，工控，通信等稍大型的设备中，实现各部件之间的电气连接和信号传输。FPC插拔连接器需焊接在PCB板子上，也可以使用SMT自动焊接，FPC排线上设计金手指，且背面需要增加PI补强材料，增加厚度及硬度，方便插入到PCB板上的连接器中。插拔连接器会有接触电阻、需控制插拔力，且金手指成型容易切偏需要注意管控。图片来源：一沃连接器在汽车等一些特殊的应用中，还会对连接器进行防震的设计，通过坚固外壳和锁扣抵抗冲击。户外照明系统还可以采用 IP67 级插拔连接器，防止灰尘和水侵入。图片来源：广濑防震连接器二、端子连接端子连接本质上也是一种连接器，这种是通过打端子的机器，将端子直接刺穿FPC金手指焊盘，端子与FPC连接紧密，不容易脱落，焊盘必须要设计的比端子宽，一般PITCH间距2.5mm,焊盘1.5*7mm。不适合小型设备，一般用于工业控设备面板与主板的导通。 图片来源：嘉立创FPC三、半孔金手指连接半孔金手指是指双面线路层设计金手指焊盘，并在金手指焊盘末端设计金属化半孔，方便焊接时爬锡，使焊接更牢固。这种方式不需要连接器，成本低，金手指焊盘直接焊在PCB板上，适合对高度有要求的场景，但板子激光成型时容易产生微短，且焊接要求较高，自动化焊接较困难，容易连锡，适合样品及对板面高度有要求的场景。 图片来源：嘉立创FPC客户提供四、补电电镀连接常规的补强板上是无法做线路的，但可以分别正常制作一块FR4板和一块FPC板，再将FR4板与FPC板高温高压压合在一起，两块板通过插件孔来导通，焊接简单，这种方式可以替代一些简单的软硬结合板，且成本低。不适合高精密板，需要通过插件孔导通。电镀补强（补强上可做线路，印绿油）五、软硬结合板软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合，控深揭盖等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的同时具有FPC特性与PCB特性的线路板。这种板抗震动、不需要使用连接器组装，连接牢固，可制作HDI工艺，可布高精密线路，但成本特高，不方便维修。软硬结合板实物图六、导电胶连接导电胶连接是一种相对新型的连接方式，它利用含有导电粒子的胶水来实现 FPC 与 PCB 的导通。导电胶连接的优势在于无需高温焊接，对热敏元件友好，而且操作相对简便，适合样品生产和快速组装。但导电胶的导电性能和长期稳定性相对焊接和连接器连接方式稍弱，在一些对稳定性要求极高的应用场景中使用相对较少。七、各连接方式优缺点及应用场景连接方式优点缺点应用场景公母连接器体积小，适合精密线路，可自动焊接，模块更换方便。维护成本高，返修较困难，无锁扣，振动环境下易接触不良适合手机，耳机，手表等小型设备插拨连接器结构简单，成本低，支持反复插拔，无需焊接即可更换FPC排线，大幅简化维修流程，非常适合板对线的应用场景会有接触电阻、需控制插拔力，金手指成型容易切偏适合消费电子，通信，智能家居，工控，医疗等设备,需要抗震时，需要选择带卡扣的端子连接端子与FPC连接紧密，不容易脱落焊盘PITCH要求2.5mm以上，无法做密集线路，不适合小型设备一般用于工业控设备面板与主板的导通半孔金手指连接不需连接器，成本低，适合有高度限制场景1）板子激光成型时容易产生微短；2）焊盘PITCH要求0.5mm以上，且焊接要求较高，容易连锡，自动化焊接较困难。适合样品及对板面高度有要求的场景补强电镀连接同时具体软板和硬板功能，成本低。不适合高精密板，需要通过插件孔导通。可替代简单的软硬结合版软硬结合板抗震动、不需要使用连接器组装，连接牢固，可制作HDI工艺，可布高精密线路成本高，不方便维修适合高附价值产品，如航空航天、汽车电子，手机等领域，高精密摄像头应用比较多。导电胶连接无需高温焊接，对热敏元件友好，工艺要求简单、生产周期短。导电性能和长期稳定性相对焊接和连接器连接方式稍弱，在一些对稳定性要求极高的应用场景中使用相对较少。一般用于一些小型智能穿戴设备以上从多方面介绍了 FPC柔性线路板 与 PCB刚性线路板的导通方式，不同的FPC与 PCB 导通方式各有优劣，在实际应用中，需要根据电子设备的具体需求来选择合适的连接方式。如果你对某一连接方式的细节，或实际应用案例感兴趣，或有其它方式需要补充的，欢迎在评论区留言。

好的产品设计是系统性工程，需在‌功能逻辑‌（解决核心问题）和‌商业可持续‌（成本与量产性）之间找到精准平衡点。电子产品设计阶段虽仅占总开发成本的10%-15%，却决定了70%-80%的全生命周期成本和质量表现，例如SMDNSMD的选择就是如此！一、什么是SMD和NSMD焊盘？1）SMD焊盘:阻焊定义焊盘尺寸（Solder Mask Defined Land Pattern），阻焊开窗比焊盘小，FPC中俗称压PAD设计。2）NSMD焊盘:铜箔定义焊盘尺寸（Non Solder Mask Defined Land Pattern or Copper Defined Land Pattern)，也叫非阻焊膜定义焊盘，阻焊开窗比焊盘大，FPC中俗称不压PAD设计。二、SMD和NSMD的焊点拉力焊点拉力指锡膏与焊盘的结合力。SMD焊盘铜箔面积虽然大，但周围被阻焊膜覆盖，仅有一面参与焊接。而相同焊盘尺寸的情况下，因NSMD铜箔的四周也参与焊接，相当于有三面都参与焊接，焊接面积要大于SMD，因此焊点的强度大一些。但在PCB或FPC蚀刻生产过程中，NSMD焊盘比较独立，容易过蚀或侧蚀，需要考虑对焊盘进行合理补偿，否则会导致焊盘偏小，也会影响焊点强度及焊盘拉力。三、SMD和NSMD的焊盘拉力焊盘拉力指元件焊接后与PCB或FPC基材的结合力。SMD焊盘本身铜箔面积大，虽然露出来的面积与NSMD焊盘相同，但实际与基材接触的面积大很多，所以SMD焊盘与基材的结合力要远比NSMD焊盘好，焊盘与基材比较牢固，焊盘不容易脱落。FPC是用覆盖膜做为阻焊膜，如果用SMD焊盘设计，覆盖膜能压住焊盘周围，俗称压PAD设计，这样会使焊盘与基材更加牢固。四、SMD和NSMD优缺点两种焊盘各有优缺点，汇总如下：五、如何使用哪一种焊盘？1）PCB优先使用NSMD焊盘，但BGA及微小焊盘，如小于0201封装，建议使用SMD焊盘，防止返修时焊盘与基材剥离脱落。2）FPC优先使用SMD焊盘，阻焊膜可以压住焊盘四周，走到支撑焊盘强度的作用，防止焊盘脱落。嘉立创FPC今天下单明天发货，全流程自营自造，满足研发新产品快速打样需求；且专门成立了技术团队，成员由10多位20年+工作经验的工程师组成，免费为客户提供全方位的技术咨询服务！【FPC软板设计指南】请打开链接：https://www.jlc-fpc.com/designGuide

FPC柔性电路板的外形大多是异形，且尺寸比较小，通常建议使用拼版工艺生产来提高板材利用率。但FPC的基材是PI或PET，也可以理解为一种特殊的塑料，材质轻薄柔韧，无法像PCB那样通过V-CUT或邮票孔实现拼版连接，而是采用切缝+保留连接点的方式实现SET拼版。SET拼版一、什么是连接点？拼版的目的就是为了把多个单PCS的板合拼在一起，以提高板料利用率及方便后序SMT生产，因此单PCS之间不能完全切断，必须要预留一些桥位，保证外形切割后，仍然相连在一起，边上连接的桥位就叫做连接点。连接点设计图二、连接点的弊端连接点的工艺虽然比较简单，不用钻邮票孔也不用V-CUT，但如果板边没有覆铜，会非常薄，此区域如果设计连接点，在手动分板时，很容易把板子撕坏或把板边的细线路撕断，导致分板不良率升高。那有什么办法能提高FPC分板良率呢？加上1条防撕裂线就能轻松实现分板！ 三、什么是防撕裂线？防撕裂线是指在连接点处对应的线路层增加一条小铜线，通过强化连接点区域强度，可有效预防手动分板时FPC的撕坏风险。如果空间允许的话，建议双面外层线路都添加防撕裂线。四、防撕裂性设计要求嘉人们可以选择自己设计防撕裂线，也可以让嘉立创帮忙设计。如果需增加防撕裂线，下单时需要备注，并仔细确认生产稿中所加的位置是否符合要求？设计时注意遵循以下规范：(1) 防撕裂线是增加在双面线路层？评估对原有线路是否有影响？如天线位置不建议增加。(2) 防撕裂线需设计在板内，离成型线中心需要有0.1mm的距离(3) 防撕裂线有可能会侧边露铜，需要考虑是否对产品有影响？(4) 防撕裂线离板内正常线路需有0.1mm的间距，如板边是地铜，可以与地铜做成相连。(5) 线宽最少0.15mm以上，长度要比连接点两端各长0.5mm以上。嘉立创FPC拼版作为FPC 领域的专业服务商，嘉立创提供以下核心优势：·24h快速打样能力：全流程自营产线，满足研发阶段快速验证需求。·资深技术团队支持：专门成立了技术团队，成员由10多位20年+工作经验的工程师组成，免费为客户提供全方位的技术咨询服务·免费领取FPC设计资料：https://www.jlc-fpc.com/

有人说FPC设计不用死抠安全距离，差不多就行？还有人说线路设计马虎点也没事，能走通就行？……那你知道吗？FPC设计中，一些看似不起眼的距离，稍有不慎，就可能会导致焊盘脱落或线路短路等问题！今天，就让我们一起揭开FPC设计中那些安全距离的“坑”，看看你都知道几个？一、阻焊设计1、阻焊桥间距不足阻焊桥是指两个焊盘之间的阻焊膜，两个焊盘之间的距离需要至少0.5mm，才能保留阻焊桥，否则阻焊桥太细容易断开。2、阻焊开窗到铜的距离阻焊开窗到铜距离需有0.15mm以上。如果开窗到铜距离过近，阻焊膜贴偏会导致相邻位置露铜，贴元件就会有连锡短路风险。3、阻焊开窗长度阻焊开窗长度一般不能超过20mm，尽量避免大面积开窗。如果阻焊膜开窗过大，在贴膜时阻焊膜开窗拉扯易变形, 导致贴合困难或贴合偏位。二、外形设计1、焊盘与外形线的距离焊盘必须远离外形线0.2mm以上，否则激光切割时会产生碳化，导致焊盘之间短路。三、钻孔设计1、过孔与板边的距离过孔边缘到板框线中心至少要保证0.5mm的宽度，否则激光有可能会伤到过孔，导致焊盘断裂。另外过孔也不能设计成一排，需左右或上下错开。2、过孔与开窗的距离过孔不能设计在开窗边缘上，需要远离覆盖膜交接处至少0.3mm以上。因为此处是焊接手指，焊接时有可能会弯折，应力会集中在无覆盖膜和有覆盖膜的交接处，可能会导致孔铜断裂。三、线路设计1、BGA焊盘直径BGA焊盘直径需≥0.25mm，否则可能会导致成品焊盘过小或焊盘脱落。2、板边焊盘宽度板边焊盘宽度最少要0.5mm以上，且下单备注，焊盘不能削，否则嘉立创会默认削焊盘离板边0.2mm，有可能导致焊盘脱落或虚焊。3、走线或覆铜到板边的距离为避免成型伤铜，在覆铜或布线时，需要远离边框线至少0.2mm以上。如果覆铜与板框线平齐，CAM工程师处理资料时，将板边铜皮掏离板框0.2mm后，可能会导致开路。4、焊盘到线的距离焊盘间距小于0.5mm时，尽量不要在焊盘之间走线。焊盘到线最少需要有0.20mm的间距，建议从背面走线，或接受露线。四、补强设计1、补强与焊盘的距离补强区域需比焊盘大1.0mm以上。如果补强区域与焊盘间距不足，弯折会导致线路与焊盘交接位置断裂，形成开路。2、补强最小宽度如果补强太窄不仅会导致难贴合，而且还容易断裂，激光容易碳化。需要满足以下最小宽度：FR4最小宽度3mm；PI最小宽度2mm；钢片最小宽度1mm。3、电磁膜到焊盘的距离电磁膜是导体，电磁膜到焊盘开窗间距要有0.8mm以上。以上数据均来自嘉立创FPC生产过程中的经验总结，仅作为参考，便于在设计安全值的时候有一个方向，不完全代表行业标准哦。如果想学习更多FPC设计技巧，可以直接点击链接查看：https://www.jlc-fpc.com/designGuide

明明设计没问题，但SMT贴片后板子却弯曲起翘、元件浮起、甚至板子报废？这！可能是补强贴合顺序埋下的雷！FPC设计中，补强贴合顺序是最容易被忽视却又至关重要的环节。搞错顺序，轻则导致板子无法做SMT，重则直接报废！今天，就让我们一起揭开SMT板补强贴合顺序的神秘面纱，看看你到底踩中了几个“雷”！一、SMT板补强贴合案例案例1️⃣ ：在器件面设计补强，导致SMT刷锡膏时落锡不均匀，无法贴片建议：补强会有一定的厚度，与FPC板面会形成台阶，建议不要在器件面设计补强，或者“先SMT再贴补强”，且接受补强用3m双面胶来贴，否则可能会导致无法贴片，且维修不方便案例2️⃣：3M胶面积太大且贴背胶后再SMT，板子过高温后产生起泡、收缩、发黄的情况建议：建议分段设计背胶，可以防止smt后板子弯曲和起泡问题，如不接受则需要“先SMT再贴背胶”案例3️⃣：同一个贴片元件，两个引脚中间设计有3m胶，焊接后就会导致器件浮起建议：芯片中间区域两组引脚之间不能有背胶或者其他补强案例4️⃣：FR4补强太厚， 贴补强后无法进行SMT贴片建议：改为“先SMT后贴补强”，FR4补强只能用3m双面胶来贴案例5️⃣：元件面有钢片，导致SMT刷锡膏时落锡不均匀，无法贴片建议：改为“先SMT后贴补强”，补强只能用3m双面胶来贴二、如何判断补强先贴还是后贴补强贴合顺序的关键在于“SMT与补强是否在同一面”。1.如果补强与SMT焊盘不在同一面：恭喜你！可以正常制作，下单时直接选择“先贴补强, 后SMT”即可2、如果补强与SMT焊盘在同一面时：那就复杂了，需要根据补强的类型和位置来决定贴合顺序：1）厚度≥0.4mm的FR4补强：建议选 “先SMT, 后贴补强”，补强采用3M9077胶粘合2）厚度＜0.4mm的FR4、 3M9077、 钢片、PI补强：①如果补强离SMT焊盘20mm（含20mm），可正常制作，选“ 先贴补强, 后SMT”即可②如果补强离SMT焊盘间距小于20mm，建议选“先SMT，后贴补强”，补强采用3M9077胶粘合3）3M468不耐高温，只能选“先SMT，后贴补强”4）3M9077不接受过炉后“离型纸”发黄的，只能选“先SMT，后贴补强”三、FPC+SMT板设计注意事项1、FR4、钢片、3m胶、PI补强尽量不要设计在器件面；2、SMT前贴胶纸需选用3M9077耐高温胶，过高温后发黄起泡收缩属于正常现象，不影响品质；3、芯片两组引脚之间不能设计补强，如果元器件面一定要设计补强，要避让开元器件的外壳，且备注“SMT后再贴补强”，接受补强使用3m胶粘合在FPC设计中，一个小小的顺序错误，很可能会导致整个项目功亏一篑。牢记上述这些关键点，让补强贴合顺序不再成为你项目中的“隐形炸弹”！如果想学习更多FPC设计技巧，可以复制链接至浏览器查看：https://www.jlc-fpc.com/designGuide