明明是同样尺寸的FPC软板，为什么别人能省一大半材料费，而你的成本却高的离谱？甚至还可能影响SMT贴片？其实，这都跟“拼板设计”有关！那什么是拼板？为什么要拼板？FPC拼板应该怎么设计呢？今天一篇说清楚！FPC拼板一、什么是FPC拼板？简单来说，FPC拼板就是把多块小型电路板（可以是相同设计，也可以是不同设计）按规则拼接在一块大板上统一生产，最后再分割成独立单板的工艺。那为什么需要拼板呢？1.提高材料利用率FPC使用的是固定宽度的卷料或板料，如果单板尺寸和材料宽度匹配不好，就容易留下大量空白废料。比如有些异形板，不拼板或者拼版不合理可能浪费30%以上的板材，拼完之后利用率直接拉满，单板成本自然就降低了。2.提高生产效率FPC比较柔软，如果单板太小，上SMT时容易出现定位、输送不稳定等问题，而且单PCS贴片效率极低。通过合理拼板和增加工艺边，就像给FPC加了“骨架”，更方便SMT设备加工，生产周期大幅缩短。二、拼板设计规则拼板并不是简单地“把几块板子放在一起”，一个合理的拼板方案，需要同时考虑材料利用率、SET尺寸、板间距、补强、工艺边、连接点和分板方式。1.尺寸要求非SMT板：SET尺寸尽量有一边为79/119/240mm，长度尽量在200mm以内FPC+SMT板：拼板其中一条边强制选用规格79/119/240mm；另一条边维持最低下限≥70mm；有贴片焊盘的SET尺寸长和宽尽量控制200mm以内，最大长度不能超过510mm。不满足上述尺寸组合的FPC样板，统一加宽工艺边补齐至规定尺寸后方可上SMT生产。可直接上SMT的合格尺寸组合参考：7.9cm × ≥7cm11.9cm × ≥7cm24cm × ≥7cm2.异形板拼板异形板尽量拼紧凑一点，板料利用率会更高。但需要注意异形板不建议顺拼，建议选择“嘉立创帮拼”中的“非常规人工帮拼”。3.板间间距FPC拼版要尽量考虑补强是否能条贴（贴补强区域拼在一起），还要考虑SMT是否方便。有补强的板，板与板间距按2mm设计没有补强的最小可以按1mm灯条板可以0间距4.工艺边要求（1）原则上建议四边都增加工艺边，无补强的允许加2边或不加工艺边（2）工艺边嘉立创会默认增加光学点，每PCS坏板光学点及定位孔5.连接点要求FPC连接点宽度要根据板尺寸，是否做SMT，是否有钢片或厚FR4来决定（1）连接点建议增加成梯形，建议增加防撕裂线（2）SMT的板连接点宽度一般设计0.8mm（3）不需要SMT的板连接点宽度一般设计0.25-0.3mm，每PCS增加2-3个连接点，（下单时需备注一下）PS：连接点没特别要求时可让嘉立创来添加连接点设计图6.小尺寸板要求单板尺寸较小时，产线生产会比较麻烦，建议拼版制作：（1）FPC+SMT的板拼板其中一条边强制选用规格：79mm / 119mm / 240mm；另一条边维持最低下限：≥70mm，小于此值需要拼版或补工艺边达到这个尺寸;（2）单板尺寸小于50*50mm，建议拼版生产，异形的板可以在下单时选择嘉立创帮拼中的异形拼版；（3）尺寸小于10*10mm的，必须要拼版，或选择微粘膜出货板尺寸小于10*10mm，激光时会被吸走7.分板方式与防撕裂线FPC拼版是用0.8mm左右宽度的连接点来连接的，除连接点外其它外形全部采用切线的方式割开，大家在使用时可以采用刀片割连接点或手撕的方式分板，如果是手撕方式分板，建议增加防撕裂线。防撕裂线是指在连接点处对应的线路层增加一个小铜线，预防分板时撕坏板，因为增加在线路层，需要评估对原有线路是否有影响。如需增加防撕裂线，下单需要备注，并确认生产稿中所加的位置是否合理。如果不会拼板的同学也不用担心，下单时可以选择“嘉立创帮拼”，我们有专业的工程师，可以直接给你提供最高效、最省钱的拼板方案，减少不必要的材料浪费。如需了解更多设计问题，欢迎点击下方链接：https://www.jlc-fpc.com/designGuide

各位工程师小伙伴在嘉立创下单 FPC 时，是不是也会遇到这种情况：明明已经按照连接器规格书设计好了金手指，并确定了需要的厚度，但到了下单页面，看到“金手指”、“金手指厚度”、“补强”、“PI补强厚度”这几个选项还是会陷入困惑？“金手指补强难道不是PI补强吗？”“为什么填了补强厚度还要填金手指厚度？”“我应该如何正确填写下单参数？”本文将为大家详细介绍FPC金手指厚度的计算逻辑，以及如何正确填写下单参数？一、FPC金手指是什么？金手指的专业名词为板边连接器，一般由一排或两排金黄色的导电触片组成，因其焊盘表面为沉金或镀金工艺，且导电触片排列如手指状，所以俗称“金手指”。FPC 金手指通常是为了匹配连接器使用，而连接器对插入位置的厚度有着极其严格的要求，太薄了会导致接触不良，甚至脱落，太厚了也会无法插入到座子里面，厚度公差一般要求+/-0.03mm，因此连接器厂家都会在连接器对应的规格书上标示出插入厚度(即FPC金手指区域总厚度）。二、为什么要填“金手指总厚度”？很多工程师会误以为：FPC金手指区域总厚度=FPC板厚+PI补强厚度。实际上，这种计算方式是不准确的！金手指处的总厚度，与阻焊膜（覆盖膜）的厚度和铜厚是有关系的。我们说的FPC板厚，是包含正反面所有阻焊膜和所有铜箔厚度，而金手指导电触片是开窗的，没有阻焊膜，所以板子实际厚度是要减掉这层阻焊膜厚度的。同理，有些金手指背面没有覆铜，板子的厚度就需要再减掉这层铜箔的厚度。所以，想要达到连接器要求的总厚度，就需要增加补强材料的厚度来进行补偿。那为什么填了“补强厚度”还要填“金手指厚度”呢？这是因为在实际生产过程中，我们会以你填写的“金手指总厚度”作为最高优先级。只要你填写了准确的金手指总厚度，哪怕你核算的补强厚度有偏差，工程师也会以总厚度为准，来自行匹配符合的PI补强厚度，确保连接器能够正常插入。三、金手指PI补强厚度计算器当然，你也可以自行计算补强厚度，嘉立创FPC为大家开发了专门的“PI补强计算器”：https://jlc-fpc.com/calcGoldfingerPIThickness只需要输入金手指总厚度、板子层数、FPC板厚（不含补强）、手指背面是否覆铜、覆盖膜颜色等参数，系统就可以为你自动生成推荐的PI补强厚度啦！注意：1、如果你的板子上有其他非金手指区域的补强种类或厚度，下单时也要在选项中完整勾选对应参数。2、补强材质的选择以及规范化层命名可点击文章查看：一篇看懂FPC的常用辅材类型及行业命名规范！四、补充QAQ1：如果我的FPC板同时包含金手指补强（0.25mm）和元器件下方的PI补强（0.15mm），我应该如何下单？A1：1、正常勾选金手指并填写金手指总厚度要求2、补强选择PI，并在补强厚度中同时选择0.25mm和0.15mm。3、在gerber 文件中标注或下单备注“元器件补强厚度为0.15mm”。Q2：如果我的FPC板同时包含金手指补强和元器件下方的PI补强，且厚度都是0.25mm，我应该如何下单？A2：1、正常勾选金手指并填写金手指总厚度要求；2、补强选择PI，补强厚度只选择0.25mm。同时在gerber文件中标注或下单备注“元器件补强的厚度为0.25mm”。Q3：如果我的FPC板既包含0.25mm的金手指补强，又包含0.15mm的元器件PI补强，同时还包含0.1mm的钢片补强，我应该如何下单？A3：参考Q1，我们的补强栏可以同时选中多种补强，只要在gerber文件或者下单备注中说明补强对应区域和厚度即可。Q4：如果我的FPC是4层板，且板厚为0.3mm，我依然想精确匹配金手指位置的厚度，我应该如何下单？A4：我们的金手指补强计算器目前尚不支持多层FPC计算，但您只需要勾选金手指并填写对应的金手指总厚度要求，我司会为您自行匹配能满足厚度要求的补强方案。

尊敬的各位客户朋友：因FPC订单辅料品类繁杂，客户下单时常存在制作信息填报不全的情况，目前约40%的订单需要咨询确认。再加上近期FPC订单量持续增长，导致咨询问题大量积压，出现部分问询对接滞后，资料审核变慢、订单交付顺延等问题，可能影响客户项目进度。为了减少无效沟通，提升资料处理效率，保障订单交付时效，嘉立创FPC将正式优化问客对接流程：后续针对通用常规问题，嘉立创FPC将参照行业及公司通用标准直接处理，不再单独咨询客户。若您的订单不适用以下处理方式，可在下单时备注特殊要求，我们将按您的需求专项对接。衷心感谢您的理解与支持！一、FPC通用常规问题以下为FPC下单时常见的16项通用问题及处理方式，后续不再单独问客：1.金手指厚度问题问题：客户下单时未填写或文件资料没有说明金手指处的总厚度处理方式：我司会按常规单排0.3±0.03mm，双排0.2±0.03mm总厚度来管控，样品阶段不再单独问客，直接按此要求处理；批量时仍需客户确认。2.补强尺寸问题问题：客户图纸中金手指与 PI 补强设计等长，FPC 压合后及客户端使用过程中金手指易出现断裂风险。处理方式：样品阶段无需询客户，统一将补强向板内方向加长1.0mm 制作；批量时需客户确认。3.补强超外形问题问题：客户文件的补强超出了实际FPC外形，工程师处理文件分不出是否需要超出外形制作。处理方式：补强超出外形需要在文件中注明或者标注补强尺寸，下单时选择补强有手提位，如文件内没有说明补强超外形说明或没有选手提位，样品阶段一律按补强与外形平齐制作，样品阶段不问客，批量需问客。4.过孔开窗问题问题：FPC过孔为防止弯折时断裂，一般按过孔盖膜处理，如果资料中导通过孔开窗，又没有备注一定要开窗。处理方式：直接删掉过孔开窗，样品不问客，批量需问客5.图形开窗问题问题：FPC阻焊是用的PI膜，需先在PI膜上激光出开窗的图形 ，这种复杂或封闭的图形或文字激光后，无法贴合，且浪费了大面积的沉金费用，大大增加成本。处理方式：后续这种图形样品不再问客，图形或文字全部移到丝印层制作，批量需问客6.覆盖膜开窗问题问题：PI阻焊膜采用激光开窗，异形开窗、大开窗套小开窗、按键/电极开窗，螺旋开窗等复杂图形切割后无法贴合。处理方式：针对以上复杂图形开窗直接拉通处理，样品阶段无需问客，批量需问客。7.金手指开窗问题问题：插拔金手指为保证手指处平整，方便插拔，一般要求开通窗。处理方式：针对金手指原稿为单个开窗的，不管样品还是批量，统一直接拉通窗处理，不需要问客。8.焊盘开窗走线露铜问题问题：类似BGA、IC、连接器、电容电阻相邻焊盘之间间距小于等于0.3mm,无法保留阻焊桥。处理方式：直接拉通开窗出来，按无阻焊桥制作(焊盘之间如有走线或地铜也会裸露出来），样品以及批量不需要问客。9.胶纸手撕位问题问题：系统上有下胶纸手撕位，但是资料里面并没有手撕位的位置。处理方式：资料没有给出手撕位位置，样品以及批量阶段无需问客，自行添加手撕位位置，批量添加手撕位的前提是不能影响拼版。10.软板改连接点方式问题：FPC比较薄，无法做V-CUT,采用的是激光切割+留连接点的方式，但有些客户的资料是硬板的拼版方式。处理方式：直接按软板的方式处理文件（有些有补强的板子需要加2mm的间距，并保留4边工艺，详见FPC拼版规则：https://www.jlc-fpc.com/designGuide），样品不需要问客，批量需问客。11.透明板开窗问题问答：客户来的资料是整版开窗的，但是系统下单下的透明板，因为开窗会影响透明效果（透明板是通过PET阻焊膜的胶与基材上的PET基材上的胶产生反应才透明的）。处理方式：样品或者批量直接都按客户文件处理，不在询问开窗透明效果问题，客户需接受透明度降低的问题12.补强上丝印线问题问答：客户资料里面补强上有丝印线，但是系统上下单没有勾选补强上有丝印，如果发起问客让客户添加会增加到费用。处理方式：1）样品阶段如果系统上没勾选补强上有丝印，样品阶段不需要问客，以下单为准制作，批量需发问客。2）如果文件里面丝印线的位置有文字说明，系统下单没勾选，这种样品也需要发问客13.补强面向问题问题：客户将补强设计在焊盘或金手指上，无行业常规要求不符。处理方式：补强面向设计不合理的，样品直接调整补强面向，无需问客，批量需问客14.指定位置添加客编问答：客户下单有注明指定位置添加客编，实际资料并没有找到指定位置。处理方式：样品阶段不再问客，单板出货的，自行找位置添加客编，拼版出货的在工艺边上添加客编，如果板子太小，就按不添加客编处理，批量的需问客。15.电磁膜接地开窗处理问题：客户下单电磁膜接地，文件里面也有做电磁膜接地开窗，但是接地开窗太长了，激光切割后，无支撑，生产无法贴合，开窗需要做打断处理。处理方式：样品阶段不再问客，直接按打断开窗处理，批量的需问客。16.激光碳粉问题问题一：如果有小焊盘设计在板框线上，激光时有可能会产生碳粉问题。处理方式：此问题不管样品还是批量不问客，直接按原稿制作，接受碳粉。（如不接受建议开模生产）问题二：细手指模组有些焊盘与板边平齐，激光时有可能会有碳粉，导致微短。处理方式：样品不需要问客，直接削手指离板边0.15mm,批量需问客。（如不接受建议开模生产）如需了解更多规则详情，或有特殊工艺需求，请扫描下方二维码进行咨询！

做高速FPC设计的工程师，大概率都踩过阻抗匹配的坑：明明设计没问题，板子通电后却信号失真，频频报错！为了帮大家规避这些风险，嘉立创FPC已正式上线了FPC阻抗管控服务。基于实际生产经验，我们还给大家整理了一份超实用的FPC阻抗设计指南，新手也能快速上手！嘉立创FPC样品一、什么是阻抗匹配？阻抗（符号：Z，单位：Ω），简单来说就是电流在电路中遇到的“阻力”。如果这股阻力在高速信号传输的路上忽大忽小，信号就会产生反射，导致严重的信号失真、衰减、波形反弹等问题。不仅会影响传输质量，还会干扰电路稳定性。所以对于高速信号、射频信号、差分信号的传输场景，我们需要做阻抗匹配，让信号源、传输线和负载之间的阻抗保持一致，消除阻抗不连续节点，确保信号能够平稳、高效地传输。二、嘉立创FPC阻抗设计参考值FPC材质柔软、层压结构特殊，使用阻抗模拟软件很难计算准确，因此我们总结了嘉立创在生产中的实际经验线宽、线距，大家可以参考下方表格数据来进行设计，建议先打样验证再批量生产。需要注意：按以上表格参数线宽线距直接下单，阻抗公差约在+/-20%左右，如您有更严格的公差要求如+/-10%（小于50Ω±5Ω），请选择阻抗管控要求后下单！三、FPC阻抗板如何下单？嘉立创FPC目前已上线阻抗管控服务，但下单时需要选择是否需要此服务，并提供阻抗信息。1.无要求：指此板无阻抗要求，不收费2.+/-10%：需要收费（1）需要提供阻抗值，阻抗线宽/线距，阻抗层，参考层，及阻抗线在FPC上的具体位置图片，并将这些信息与GERBER或PCB文件一起打包上传（2）此选项提供人工核算阻抗及调整线宽服务注：线宽线距，铜厚，基材介质厚度，覆盖膜厚度，材料介电常数，电磁膜等都会影响到阻抗，一定要先打样验证OK后，再批量生产！如果你对阻抗设计有特殊的公差要求，或者还有其他疑问，可以扫码进入【FPC阻抗设计交流群】进行咨询！FPC阻抗设计交流群

做硬件的朋友都知道，FPC就像是电子设备里的「神经脉络」。小到智能手表里的弯折排线，大到折叠屏的转轴连接件、机器人活动关节部位等，都离不开FPC的支撑。但你知道决定FPC性能的关键是什么吗？答案就是它的核心“骨架”——PI基材。PI基材分为“有胶”和“无胶”两种，今天我们就给大家深入拆解这两者到底有什么区别？一、有胶基材和无胶基材的结构1.有胶基材：主要是PI膜/胶粘剂(AD)/铜箔三层结构，通过涂压烘烤而成，粘接胶一般为环氧树脂或丙烯酸胶。2.无胶基材：由PI膜和铜箔组成，制作方式有两种，一种是在铜箔上涂液态PI；还有一种是用PI膜与铜箔热压而成，这种PI需要做特殊处理，也称为TPI。嘉立创FPC所使用的基材，正是采用这种热压工艺制成的杜邦无胶PI基材。二、有胶基材和无胶基材的区别有胶基材和无胶基材在结构上虽然只有一层胶的区别，但是性能上却天差地别。·有胶基材：✅优势：工艺简单，价格便宜，适合对可靠性要求极低的快消类电子产品❌劣势：1、稳定性差：胶层的热膨胀系数（CTE）与 PI 和铜箔不匹配，在温度变化时极易产生内应力，极易导致板子尺寸缩率不稳定或翘曲变形。2、容易老化：胶粘剂在高温下容易老化，在反复弯折后容易产生微裂纹，严重影响产品寿命。3、不耐高温：胶层耐热性极差，在高温环境下易软化，甚至释放有害气体，且焊接时容易导致焊盘脱落。·无胶基材：✅优势：1、尺寸稳定性强：无胶基材的 CTE与铜箔高度匹配，在高低温环境变化下依然能保持极高的尺寸精度。2、耐热上限更高：长期可耐150℃高温，短期可耐280℃高温，能轻松应对汽车电子、工业控制等高温环境。3、使用寿命更长：无胶基材结构纯粹，厚度比有胶基材薄约 10–25μm，弯折半径更小，动态弯折寿命显著提升。4、电气性能更好：无胶基材的介电常数（Dk）和介质损耗（Df）更稳定，在高速信号传输中，能提供更纯净的电介质环境，确保特征阻抗的连续性，降低信号损耗，是5G 和高速信号传输的理想载体。❌劣势：工艺较为复杂，成本远高于有胶基材。三、嘉立创FPC为何坚持使用无胶基材总有人说：“无胶基材那么贵，用点便宜的有胶基材是不是也行？”但在嘉立创，我们从不认同这样的想法。有胶基材虽然能降低成本，但是在性能上却有着无法忽视的“短板”。这些短板，往往会影响整个电子设备的稳定性和使用寿命！我们深知每一块FPC背后，都承载着硬件人的心血与期待，所以即使成本压力巨大，我们依然坚持全线使用正品杜邦无胶PI基材。这种对材料的“死磕”，带来的不仅是性能上的跨越，更是给每一位硬件人的“品质交代”。我们希望在你看得见的地方，不断刷新交付效率；更要在你看不到的地方，死守品质底线。守住对每一份硬核创意的尊重，这才是我们坚持的全部意义。最后，还需要提醒大家，虽然市面上的产品大多数都要求使用无胶基材，但很多商家为了降低成本，还是会采用有胶基材冒充无胶基材，以次充好。早前我们也给大家分享过快速分辨有胶基材和无胶基材的小技巧，详情可见：嘉立创打假实验室教你快速辨别FPC有胶与无胶基材！如果你还有其他材料或工艺上的疑问，可以扫描文末二维码咨询我们！

FPC阻抗使用阻抗模拟软件很难计算准确，可参考嘉立创实际总结的经验线宽来设计，建议先打样验证。(需要注意，按以下表格参数线宽线距直接下单，阻抗公差约在+/-20%左右，如您有更严格的公差要求如+/-10%(小于50Ω±5Ω)，请选择阻抗管控要求后下单)(需要注意，按以下线宽直接下单 ，阻抗公差约在+/-20%左右，如有公差要求，需联系嘉立创技术人员)

新手设计FPC软板，总是卡在补强设计环节？不用慌！今天这篇文章就是帮大家解决这个问题！本文系统梳理了嘉立创 FPC 补强在线设计的完整操作流程、参数设置及设计规则，新手小白也能快速上手！在开始之前，我们先来搞懂一个问题：FPC为什么要加补强？FPC软板有一个非常显著的特性：轻薄、柔软，广泛应用于机器人、可穿戴设备等需要频繁弯折的电子设备中。但柔软也有柔软的短板——受力、安装的部位容易断裂。而补强设计就是给FPC叠了层“BUFF”，在指定位置贴上一块刚性板材，让该硬的地方硬，该软的地方软，既不影响柔性，又能保证装配和使用的稳定性！目前行业内只有嘉立创EDA专业版才有专门的补强设计工具，如果使用其它EDA设计，无法设计补强层，就会导致补强标注五花八门，有漏做或做错补强的风险。因此，我们强烈建议使用嘉立创EDA来设计FPC，并且还提供了每单50元专属优惠给到大家。当然，考虑到一些特殊情况，我们也针对使用其它EDA设计的FPC，开发了在下单时进行在线设计补强的功能。接下来，我们就一起学习如何在线设计FPC补强！一、打开嘉立创FPC下单页面方法一：通过嘉立创下单助手打开方法二：通过嘉立创FPC官网打开：https://www.jlc-fpc.com/二、进入补强在线编辑入口1、按正常流程上传FPC gerber或PCB资料，填写工艺要求2、在【补强方式】这栏，选择任意一种补强方式3、打开【在线编辑补强】，即可进入 FPC 补强在线设计工具界面。三、设计工具参数说明1.补强形状：指需要设计的补强形状，支持矩形，圆形，多边形（圆弧可以用多边形把节点画密集一点实现）。2.补强属性：选择补强设计在顶层还是在底层。3.制造属性：材质：可选PI,FR4,钢片，双面胶，电磁屏蔽膜厚度：可选择补强材料厚度4.补强避让方式：主要针对插件孔，此区域有补强时，需要选择补强避让的方式，防止无法焊接或补强无法支撑元件。(1)不需要避让：资料中无插件孔，可以选择此选项。(2)补强避焊盘：指用焊盘将补强掏开，将补强下面的插件孔焊盘及孔露出来，方便焊接，但插件孔间距比较小时，焊盘与焊盘之前可能没有补强支撑，导致强度不够。(3)补强避孔：指用钻孔将补强掏开，将补强下面的插件孔露出来，但焊盘是不露出来的，此面焊盘是被补强盖住的，无法参与焊接。四、补强绘制方法选择好补强参数后，将鼠标移至实物图上，按住左键绘制补强，点击右键取消画图。实物图与仿真图同时展示，所见即所得。注意：需要先画好补强区域，再选择补强材质才能正确选中五、补强修改方法如补强画错可以进行删除，修改等操作（先按鼠标右键取消画补强功能）。1）删除：鼠标左键选中对应补强，按Delete键2）修改：鼠标左键选中对应补强，可更改补强材质，厚度，避让方式。如要改变尺寸，可以鼠标拖对应节点进行操作。六、FPC补强材质选择FPC比较轻薄柔软，增加补强主要有以下几个目的：1）增加厚度：如插拔金手指，需要增加厚度与连接器触点接触，一般选PI补强2）保护元器件：贴片元件，如芯板背面增加补强，防止弯折时焊点脱落或焊盘与走线处断裂，通常选钢片补强，还有一定的散热作用，霍尔元件不能使用。。3）支撑元件：如比较大的插针元器件，增加一个厚的FR4补强，支撑住元器件，防止元件焊接或组装时扯掉焊盘4）组装需要固定：如灯带，可在背面增加双面胶(3M9077/tesa8854耐高温，3M468不耐高温）。5）解决电磁干扰：可增加电磁膜，将FPC包裹起来，避免信号受到干扰。注：插拔金手指区域总厚度并不是直接FPC+PI的厚度，要考虑覆盖膜及铜箔厚度，详见：https://www.jlc-fpc.com/technicalDocument/server_guide_43477.html金手指一定要备注总厚度（插入厚度）。

外形是指板子最终需要切割的形状，含板外框及板内非金属化孔和非金属化槽孔，FPC样品及小批量生产通常采用激光切割工艺。从工艺角度看，外形设计理论上不受太多限制，但由于EDA软件多达20多种，每个工程师的设计习惯也不同，行业内没有统一的外形层设计规范，导致板厂CAM工程师很痛苦，极易导致外形误判、漏孔漏槽甚至整板报废。以下总结了外形层的设计注意事项和案例，供大家参数（非常重要，如果客户不按以下标准设计，嘉立创将免责！）一、外形层设计规则1）外形层必须唯一，有机械层时只认机械1层,即GM1层（不管你用了几个机械层还是KEEPOUT层）；2）没有机械1层只有KEEPOUT层就只认KEEPOUT层；3）同一层开孔有大圈和小圈重叠的，只认小圈不认大圈；4）板内非金属化孔圆环或槽的框线也需要放在外形层；5）外形层不能放任何杂线；6）FPC外形不能有内直角，或尖角,且必须闭合，不能断开；7）单PCS最大板宽为240mm，尖角处最窄板宽需要1mm以上。二、FPC外形设计案例1.Gerber资料有多个机械层，容易做错外形，这种情况我们只认GM1为外形层，GM13和GKO会忽略掉，请一定保证GM1层正确完整，如客户GM1层外形设计有误，嘉立创免责。2.外形层有很多杂乱的线，激光设备会默认按槽孔来处理，导致把板子切坏，嘉立创免责。3.客户板框放在gko层，开槽放在gm1层，导致gm1层槽孔漏做，嘉立创免责，设计时板内槽孔或非金属化孔与外形层必须在同一层，且外形层必须唯一。4.外形线断开，会导致激光切不透，无法分板，外形线一定要闭合好5.外形内直角，很容易撕裂，建议做成圆角6.突出来的地方太细，激光后断开，至少要1mm以上，这种超能力的嘉立创免责7.客户设计多了一个外形框，导致工艺边被切掉，嘉立创免责，需要取消这个多余的外形框8.FPC单板最大宽度为240mm,SET（含工艺）最大宽度为250mm。9.PADS设计的GERBER，建议做一个单独的外形层，且开槽或开孔都放在外形层里，如果只将开槽或开孔放在分孔图层，因孔图层元素较多，容易漏掉。10.大小圈，我们默认以小圈来做，强烈建议只设计一个唯的圈。大家实在不放心，建议大家一定一定下载嘉立创下单助手下单，选择确认生产稿！在生产前用真实的模拟图展示出来，漏孔漏槽可以看的清清楚楚。咨询FPC设计问题扫描下方二维码加入【FPC技术交流群】，工程师24小时为您答疑解惑！

焊盘是线路板与元器件焊接的核心媒介，其焊接质量直接决定终端产品的寿命与可靠性。而焊盘拉力则是指焊盘与基材的结合力。FPC采用TPI或PET材料做为绝缘层，其特点是比较柔软轻薄，TPI或PET都属于热塑形材料，是一种具有加热软化、冷却硬化特性的塑料。以普通TPI为例，最高耐温为280度，当手工焊接时，电铬铁的温度通常达到320度以上，TPI材料会极速软化且收缩，加之铜的膨胀系数跟TPI存在差异，两者热胀冷缩的幅度不同，就会导致焊盘容易脱落。本文将通过设计不同的焊盘方式，来避免焊盘脱落的问题，提高结合力。一、实验设计本文共设计了8种不同的焊盘方案，每个方案设计6个模块，每个模块设计大小两组焊盘，尺寸分别为0.7x1.5mm和1.1x1.8mm。以研究不同模块及不同大小焊盘对结合力的影响。方案gerber资料实物板子方案编号方案说明图示1NSMD焊盘设计（不压PAD设计），底层没有焊盘及开窗2NSMD焊盘设计（不压PAD设计），但加了泪滴，底层没有焊盘及开窗3NSMD焊盘设计，顶底层焊盘及阻焊开窗等大4NSMD焊盘设计，底层焊盘及阻焊比顶层大0.6mm5NSMD焊盘设计，底层焊盘及阻焊比顶层大0.6mm，且焊盘中间增加了直径0.3mm的孔6SMD焊盘设计（压PAD设计），底层没有焊盘及开窗7NSMD焊盘设计，但增加了引线，底层没有焊盘及开窗8NSMD焊盘设计（不压PAD设计），但增加了补强方案明细二、测试方法在每个焊盘上焊上电线，使用拉力测试仪，以相同参数分别对每个焊盘进行拉力测试，直至焊盘脱落为止，记录每次测试的最大拉脱力数据。【视频：焊盘拉力.mp4】焊线效果测试参数三、测试结果1）1.1x1.8mm大焊盘拉力数据如下：2）0.7x1.5mm小焊盘拉力数据如下：四、实验总结1）焊盘设计为SMD压PAD形式或在背面增加补强，对焊盘脱落有明显改善。2）当无法做压PAD或增加补强时，需对焊盘增加泪滴，也可以提高结合力。3）两面焊盘不建议设计成重叠，特别是两面焊盘和开窗不能设计成等大，实验中都有焊盘拉破的问题。4）FPC焊盘不建议设计为NSMD形式，易导致焊盘脱落。关于SMD与NSMD的区别，详见：https://www.jlc-fpc.com/technicalDocument/server_guide_52582.html如果有其他设计问题，可查看FPC设计指南：https://www.jlc-fpc.com/designGuide

在电子制造领域，FPC（柔性印制电路板）和PCB（刚性印制电路板）是两种重要的电路板类型。PCB 凭借其刚性和稳定性，广泛应用于计算机主板、服务器、工业控制设备等大型、固定安装的电子产品中。FPC 凭借其柔性和可折叠性，常用于消费电子产品（如手机、平板电脑、AI眼镜）、医疗器械、航空航天等对空间要求苛刻、需要动态连接的领域。但是不同的应用场景对电路板的厚度、柔韧性、可靠性等要求不同，因此在FPC的板厚计算上就引起了不少争议。一、FPC板厚争议经常有客户疑惑：明明下单时选的是0.11mm板厚，实际收到的板子却只0.085mm，难道是材料用错了？其实这是因为FPC与PCB的板厚计算逻辑大不相同！FPC和PCB在结构、材料、制造工艺以及应用场景等方面存在诸多差异，这些差异也直接影响到板厚计算的方式。所以深入了解二者的区别及板厚计算方法，对于电子产品的性能、可靠性以及满足特定设计需求至关重要。二、FPC结构说明在了解板厚计算方式之前，我们先看看FPC柔性线路板的结构图。嘉立创FPC支持单面板，双面板及多层板，其成品板厚并非一个固定的 “标准值”，而是按不同材料组合实际累加来确定的。以上面客户反馈板厚为0.11mm的双面板为例，其结构图如下所示：从上图可以看出，总厚度104um是包含了阻焊层，上下层铜箔，中间介质层的厚度，算上电镀铜厚及压合减薄等因素，成品厚度约110um(0.11mm)。再看板厚0.2mm的四层板结构图，它是用双面板或单面板用AD胶压合起来的，总厚度也是累加。三、FPC理论板厚计算回到最初的问题：为什么板子下单时是0.11mm板厚，而实际厚度却“缩水”了？其实问题的关键就在于FPC不同区域的结构差异，不同区域的板厚也会有所区别。以客户下单的资料为例，下图标示3个区域的理论厚度如下：区域（1）顶层是开窗的（即顶层是没有阻焊膜的），底层有线路及阻焊膜，理论厚度为110-27.5=82.5um，客户反馈板厚偏薄测量的就是此区域。为验证理论值 ，我们对此区域打了切片验证：1️⃣覆盖膜厚度为26.6um2️⃣铜厚：22.43um(基铜12um+10um的电镀铜）3️⃣PI绝缘层：24.52um总厚度为73.55um，与客户反馈情况能够吻合。区域（2）双面线路有走线及阻焊膜，整体理论厚度为110um，但局部无铜区域需要减掉铜的厚度。区域（3）为焊接手指区域，双面都没有阻焊膜，需要减掉双面阻焊膜的厚度，理论厚度为110-27.5-27.5=55um。总结：FPC板厚是各层材料厚度累加计算的，包含阻焊膜，铜厚，及基材绝缘层的厚度，当某个区域没有阻焊或没有铜箔走线时，厚度就会相应减薄。如果下次遇到 FPC 板厚“不一致”的情况，可以先看看测量的是哪个区域，或许答案就在结构差异里噢！想要了解更多FPC软板知识请点击：https://www.jlc-fpc.com/designGuide

子设备日益小型化、集成化的趋势下，柔性印制电路板（FPC）与刚性印制电路板（PCB）的组合应用愈发广泛。FPC柔性线路板凭借其可弯曲、轻薄等特性，实现复杂空间内的电路连接，而PCB则以其稳定性和高承载能力承担主要电路功能，二者的有效导通成为保障电子设备正常运行的关键。那FPC软板是如何与PCB硬板导通的？接下来小嘉将从六种常见的连接方式及其原理为大家进行深度剖析！耳机PCB与FPC连接示意图（图片来源：广濑）一、连接器连接连接器连接是 FPC 与 PCB 导通最常用的方式之一，具有安装便捷、易于拆卸和维护的特点。FPC连接器的主要优势体现在其超薄设计（最薄可达0.6mm），常见的连接器类型有板对板连接器、线对板连接器等，也可分为公母连接器和插拔连接器。1.公母连接器公母连接器通过机械压接的方式实现连接，连接器体积可以做到很小、很薄，具有轻量化和高密度连接能力（间距最小可达0.3mm），在空间受限的场景中非常占据优势。如智能手机，手表等设备，满足频繁更换模块的需求；电池模块，显示屏模块，SIM卡模块等，实现信号传输和电源供应。公母连接器分为公头和母头，连接器内部的金属端子与PCB/FPC上的焊盘通过焊接固定，一般母头焊接在PCB板子上，公头焊接在FPC上（也有母头焊接在FPC上的情况），可SMT自动焊接，适合批量生产，但维护成本较高，返修较困难，无锁紧机构，振动环境下易接触不良，需辅助固定。板对板连接器 图片来源：百度图片图片来源：深圳企越科技2.FPC插拔连接器FPC插拔连接器，也称FPC插座，是一种专为柔性电路板设计的连接器，具备配线密度高、重量轻、厚度薄等特点。常规焊盘间距主要有0.5mm和1.0mm两种，样式涵盖翻盖式、顶式、底式、拉式、立式、卡扣式、双面接触式、单面接触式和卧式等多种类型。该插座由胶芯、舌片、端子和焊接片四部分组成，各部件在保护、信号传输及结构强度方面发挥不同功能。FPC插拔连接器结构简单，成本低，支持反复插拔，无需焊接即可更换FPC排线，大幅简化维修流程，非常适合板对线的应用场景，如消费电子，工控，通信等稍大型的设备中，实现各部件之间的电气连接和信号传输。FPC插拔连接器需焊接在PCB板子上，也可以使用SMT自动焊接，FPC排线上设计金手指，且背面需要增加PI补强材料，增加厚度及硬度，方便插入到PCB板上的连接器中。插拔连接器会有接触电阻、需控制插拔力，且金手指成型容易切偏需要注意管控。图片来源：一沃连接器在汽车等一些特殊的应用中，还会对连接器进行防震的设计，通过坚固外壳和锁扣抵抗冲击。户外照明系统还可以采用 IP67 级插拔连接器，防止灰尘和水侵入。图片来源：广濑防震连接器二、端子连接端子连接本质上也是一种连接器，这种是通过打端子的机器，将端子直接刺穿FPC金手指焊盘，端子与FPC连接紧密，不容易脱落，焊盘必须要设计的比端子宽，一般PITCH间距2.5mm,焊盘1.5*7mm。不适合小型设备，一般用于工业控设备面板与主板的导通。 图片来源：嘉立创FPC三、半孔金手指连接半孔金手指是指双面线路层设计金手指焊盘，并在金手指焊盘末端设计金属化半孔，方便焊接时爬锡，使焊接更牢固。这种方式不需要连接器，成本低，金手指焊盘直接焊在PCB板上，适合对高度有要求的场景，但板子激光成型时容易产生微短，且焊接要求较高，自动化焊接较困难，容易连锡，适合样品及对板面高度有要求的场景。 图片来源：嘉立创FPC客户提供四、补电电镀连接常规的补强板上是无法做线路的，但可以分别正常制作一块FR4板和一块FPC板，再将FR4板与FPC板高温高压压合在一起，两块板通过插件孔来导通，焊接简单，这种方式可以替代一些简单的软硬结合板，且成本低。不适合高精密板，需要通过插件孔导通。电镀补强（补强上可做线路，印绿油）五、软硬结合板软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合，控深揭盖等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的同时具有FPC特性与PCB特性的线路板。这种板抗震动、不需要使用连接器组装，连接牢固，可制作HDI工艺，可布高精密线路，但成本特高，不方便维修。软硬结合板实物图六、导电胶连接导电胶连接是一种相对新型的连接方式，它利用含有导电粒子的胶水来实现 FPC 与 PCB 的导通。导电胶连接的优势在于无需高温焊接，对热敏元件友好，而且操作相对简便，适合样品生产和快速组装。但导电胶的导电性能和长期稳定性相对焊接和连接器连接方式稍弱，在一些对稳定性要求极高的应用场景中使用相对较少。七、各连接方式优缺点及应用场景连接方式优点缺点应用场景公母连接器体积小，适合精密线路，可自动焊接，模块更换方便。维护成本高，返修较困难，无锁扣，振动环境下易接触不良适合手机，耳机，手表等小型设备插拨连接器结构简单，成本低，支持反复插拔，无需焊接即可更换FPC排线，大幅简化维修流程，非常适合板对线的应用场景会有接触电阻、需控制插拔力，金手指成型容易切偏适合消费电子，通信，智能家居，工控，医疗等设备,需要抗震时，需要选择带卡扣的端子连接端子与FPC连接紧密，不容易脱落焊盘PITCH要求2.5mm以上，无法做密集线路，不适合小型设备一般用于工业控设备面板与主板的导通半孔金手指连接不需连接器，成本低，适合有高度限制场景1）板子激光成型时容易产生微短；2）焊盘PITCH要求0.5mm以上，且焊接要求较高，容易连锡，自动化焊接较困难。适合样品及对板面高度有要求的场景补强电镀连接同时具体软板和硬板功能，成本低。不适合高精密板，需要通过插件孔导通。可替代简单的软硬结合版软硬结合板抗震动、不需要使用连接器组装，连接牢固，可制作HDI工艺，可布高精密线路成本高，不方便维修适合高附价值产品，如航空航天、汽车电子，手机等领域，高精密摄像头应用比较多。导电胶连接无需高温焊接，对热敏元件友好，工艺要求简单、生产周期短。导电性能和长期稳定性相对焊接和连接器连接方式稍弱，在一些对稳定性要求极高的应用场景中使用相对较少。一般用于一些小型智能穿戴设备以上从多方面介绍了 FPC柔性线路板 与 PCB刚性线路板的导通方式，不同的FPC与 PCB 导通方式各有优劣，在实际应用中，需要根据电子设备的具体需求来选择合适的连接方式。如果你对某一连接方式的细节，或实际应用案例感兴趣，或有其它方式需要补充的，欢迎在评论区留言。

好的产品设计是系统性工程，需在‌功能逻辑‌（解决核心问题）和‌商业可持续‌（成本与量产性）之间找到精准平衡点。电子产品设计阶段虽仅占总开发成本的10%-15%，却决定了70%-80%的全生命周期成本和质量表现，例如SMDNSMD的选择就是如此！一、什么是SMD和NSMD焊盘？1）SMD焊盘:阻焊定义焊盘尺寸（Solder Mask Defined Land Pattern），阻焊开窗比焊盘小，FPC中俗称压PAD设计。2）NSMD焊盘:铜箔定义焊盘尺寸（Non Solder Mask Defined Land Pattern or Copper Defined Land Pattern)，也叫非阻焊膜定义焊盘，阻焊开窗比焊盘大，FPC中俗称不压PAD设计。二、SMD和NSMD的焊点拉力焊点拉力指锡膏与焊盘的结合力。SMD焊盘铜箔面积虽然大，但周围被阻焊膜覆盖，仅有一面参与焊接。而相同焊盘尺寸的情况下，因NSMD铜箔的四周也参与焊接，相当于有三面都参与焊接，焊接面积要大于SMD，因此焊点的强度大一些。但在PCB或FPC蚀刻生产过程中，NSMD焊盘比较独立，容易过蚀或侧蚀，需要考虑对焊盘进行合理补偿，否则会导致焊盘偏小，也会影响焊点强度及焊盘拉力。三、SMD和NSMD的焊盘拉力焊盘拉力指元件焊接后与PCB或FPC基材的结合力。SMD焊盘本身铜箔面积大，虽然露出来的面积与NSMD焊盘相同，但实际与基材接触的面积大很多，所以SMD焊盘与基材的结合力要远比NSMD焊盘好，焊盘与基材比较牢固，焊盘不容易脱落。FPC是用覆盖膜做为阻焊膜，如果用SMD焊盘设计，覆盖膜能压住焊盘周围，俗称压PAD设计，这样会使焊盘与基材更加牢固。四、SMD和NSMD优缺点两种焊盘各有优缺点，汇总如下：五、如何使用哪一种焊盘？1）PCB优先使用NSMD焊盘，但BGA及微小焊盘，如小于0201封装，建议使用SMD焊盘，防止返修时焊盘与基材剥离脱落。2）FPC优先使用SMD焊盘，阻焊膜可以压住焊盘四周，走到支撑焊盘强度的作用，防止焊盘脱落。嘉立创FPC今天下单明天发货，全流程自营自造，满足研发新产品快速打样需求；且专门成立了技术团队，成员由10多位20年+工作经验的工程师组成，免费为客户提供全方位的技术咨询服务！【FPC软板设计指南】请打开链接：https://www.jlc-fpc.com/designGuide