各位工程师小伙伴在嘉立创下单 FPC 时，是不是也会遇到这种情况：
明明已经按照连接器规格书设计好了金手指，并确定了需要的厚度，但到了下单页面，看到“金手指”、“金手指厚度”、“补强”、“PI补强厚度”这几个选项还是会陷入困惑？
“金手指补强难道不是PI补强吗？”
“为什么填了补强厚度还要填金手指厚度？”
“我应该如何正确填写下单参数？”
本文将为大家详细介绍FPC金手指厚度的计算逻辑，以及如何正确填写下单参数？
一、FPC金手指是什么？
金手指的专业名词为板边连接器，一般由一排或两排金黄色的导电触片组成，因其焊盘表面为沉金或镀金工艺，且导电触片排列如手指状，所以俗称“金手指”。
FPC 金手指通常是为了匹配连接器使用，而连接器对插入位置的厚度有着极其严格的要求，太薄了会导致接触不良，甚至脱落，太厚了也会无法插入到座子里面，厚度公差一般要求+/-0.03mm，因此连接器厂家都会在连接器对应的规格书上标示出插入厚度(即FPC金手指区域总厚度）。
二、为什么要填“金手指总厚度”？
很多工程师会误以为：FPC金手指区域总厚度=FPC板厚+PI补强厚度。
实际上，这种计算方式是不准确的！
金手指处的总厚度，与阻焊膜（覆盖膜）的厚度和铜厚是有关系的。
我们说的FPC板厚，是包含正反面所有阻焊膜和所有铜箔厚度，而金手指导电触片是开窗的，没有阻焊膜，所以板子实际厚度是要减掉这层阻焊膜厚度的。同理，有些金手指背面没有覆铜，板子的厚度就需要再减掉这层铜箔的厚度。
所以，想要达到连接器要求的总厚度，就需要增加补强材料的厚度来进行补偿。
那为什么填了“补强厚度”还要填“金手指厚度”呢？
这是因为在实际生产过程中，我们会以你填写的“金手指总厚度”作为最高优先级。
只要你填写了准确的金手指总厚度，哪怕你核算的补强厚度有偏差，工程师也会以总厚度为准，来自行匹配符合的PI补强厚度，确保连接器能够正常插入。
三、金手指PI补强厚度计算器
当然，你也可以自行计算补强厚度，嘉立创FPC为大家开发了专门的“PI补强计算器”：
https://jlc-fpc.com/calcGoldfingerPIThickness
只需要输入金手指总厚度、板子层数、FPC板厚（不含补强）、手指背面是否覆铜、覆盖膜颜色等参数，系统就可以为你自动生成推荐的PI补强厚度啦！
注意：
1、如果你的板子上有其他非金手指区域的补强种类或厚度，下单时也要在选项中完整勾选对应参数。
2、补强材质的选择以及规范化层命名可点击文章查看：一篇看懂FPC的常用辅材类型及行业命名规范！
四、补充Q&A
Q1：如果我的FPC板同时包含金手指补强（0.25mm）和元器件下方的PI补强（0.15mm），我应该如何下单？
A1：
1、正常勾选金手指并填写金手指总厚度要求
2、补强选择PI，并在补强厚度中同时选择0.25mm和0.15mm。
3、在gerber 文件中标注或下单备注“元器件补强厚度为0.15mm”。
Q2：如果我的FPC板同时包含金手指补强和元器件下方的PI补强，且厚度都是0.25mm，我应该如何下单？
A2：
1、正常勾选金手指并填写金手指总厚度要求；
2、补强选择PI，补强厚度只选择0.25mm。同时在gerber文件中标注或下单备注“元器件补强的厚度为0.25mm”。
Q3：如果我的FPC板既包含0.25mm的金手指补强，又包含0.15mm的元器件PI补强，同时还包含0.1mm的钢片补强，我应该如何下单？
A3：
参考Q1，我们的补强栏可以同时选中多种补强，只要在gerber文件或者下单备注中说明补强对应区域和厚度即可。
Q4：
如果我的FPC是4层板，且板厚为0.3mm，我依然想精确匹配金手指位置的厚度，我应该如何下单？
A4：
我们的金手指补强计算器目前尚不支持多层FPC计算，但您只需要勾选金手指并填写对应的金手指总厚度要求，我司会为您自行匹配能满足厚度要求的补强方案。
