嘉立创金手指PI补强厚度计算器

金手指总厚度要求（mm）：

请选择FPC板厚：

手指背面是否有走线或覆铜：

有铜无铜

覆盖膜颜色：

黄色/黑色白色

PI补强理论厚度（mm）：

建议PI补强厚度（下单时可以选择，单位mm ）：

FPC工程师交流群

本工具只需客户输入金手指总厚度要求，即可自动计算出PI补强的厚度。

板层	板厚（mm）	覆盖膜厚度（mm）	铜厚（mm）
双面板	0.11(白膜0.13)	0.0275(白膜0.0405)	0.012
	0.12(白膜0.14)	0.0275(白膜0.0405)	0.018
	0.2(白膜0.23)	0.05(白膜0.068)	0.035
	超厚0.19(白膜0.2)	0.05(白膜0.068)	0.018
	透明0.24	0.05	0.035
单面板	0.07(白膜0.08)	0.0275(白膜0.0405)	0.018
	0.11(白膜0.13)	0.05(白膜0.068)	0.035
	超厚0.12(白膜0.13)	0.05(白膜0.068)	0.018
	透明0.14	0.05	0.035

以上板厚包含覆盖膜厚度和铜厚。

金手指PI补强厚度并不是总厚度直接减掉板厚，要考虑覆盖膜和铜厚，规则如下：

（1）金手指背面有铜：需去掉一层覆盖膜厚度（金手指上无覆盖膜，所以要减掉这个厚度）

（2）金手指背面无铜：需要去掉一层覆盖膜厚度，再去掉一层铜厚（金手指背面无铜，所以除了减覆盖膜厚度，还要减掉这层铜厚）

举例：如金手指区域总厚度为0.3mm，板厚0.11mm，金手指背面无铜，PI补强理论厚度=0.3 - (0.11-0.0275-0.012) = 0.2295mm,PI需选 0.25mm。

更多FPC知识详见嘉立创制程能力表（打开FPC制程能力）