“FPC补强材质怎么选？”
“补强设计要注意什么？”
“补强层怎么命名？”
……
你在设计FPC时是不是也遇到过这些问题？
本文详细介绍了FPC补强材料、选型、下单选择和层命名指引，你遇到的问题在这里都可以找到答案！
一、补强材质解读及下单选择
FPC（柔性印刷电路板）补强主要用于提升FPC的局部机械强度与结构稳定性，通常应用于连接器、插拔金手指等元件器件背面或其他需要支撑的关键区域。
嘉立创目前常用的补强材料主要包含以下几类：
1.PI补强（聚酰亚胺，Polyimide）
特性
• 耐高温性能：PI材料具备优异的耐高温特性，可适配高温焊接作业场景。
• 兼容柔韧性：与FPC基材（通常同为PI材质）兼容性良好，可在补强后保留一定的柔性。
• 耐化学腐蚀：PI材料具备良好的耐化学药品与环境腐蚀能力，可适配恶劣工况环境。
适用场景
通常应用于FPC连接器拔插金手指排线背面， 如图所示：
（棕色区域为PI补强）
下单选择和注意事项
（1）【补强方式】栏选中【PI补强】，然后选择PI厚度，可以根据实际所需，选择一个或多个厚度。
（2）PI补强手提位指的是如果PI补强区域有伸出外形之外的部分或一半与板子结合，一半与板子分离，则需要勾选此选项，因为要采取额外工艺处理。
（3）如有插拔金手指，需要填写金手指处PI补强+FPC的总厚度，可以通过补强厚度计算器计算此区域的PI补强厚度。
金手指PI补强厚度计算器：https://www.jlc.com/newOrder/#/calcGoldfingerPIThickness
2.FR4补强（玻璃纤维+环氧树脂，Fiberglass Epoxy）
特性
• 高机械强度：FR4具备优异的机械强度与刚性，可提供较强的局部支撑力。
• 刚性支撑：相较于PI材料，FR4硬度更高，适配需要刚性支撑的应用场景。
• 耐高温性能：FR4具备一定的耐高温能力，可用于常规高温焊接。
适用场景：一般用于有插件孔的区域或对平整度要求不高的连接器背面
黄绿色区域为FR4补强
下单选择和注意事项
（1）【补强方式】栏选中【FR4补强】，然后选择FR4厚度，可以根据实际所需，选择一个或多个厚度。
（2） FR4补强手提位指的是如果FR4补强区域有伸出外形之外的部分，则需要勾选此选项。因为要采取额外工艺和流程处理。
FR4手提位
3.钢片补强（Stainless Steel）
特性
• 超高机械强度：不锈钢具备极高的机械强度，平整度好，可为FPC提供非常好的局部支撑能力。
• 耐环境特性：不锈钢不仅可耐高温，还具有一定的散热功能
• 强刚性支撑：受材料本身硬度限制，不锈钢补强主要应用于对刚性支撑有极高要求的区域。
适用场景：以保护元器件为目标：针对贴片元器件，可在芯板背面增加钢片补强，避免弯折过程中焊点脱落，或焊盘与走线位置发生断裂；常见于子母连接器背面，该类补强同时具备一定的散热辅助作用，但需注意霍尔元件区域禁止使用钢片补强。
灰色区域为钢片补强
下单选项和注意事项
（1）【补强方式】栏选中【钢片补强】，然后选择钢片厚度，可以根据实际所需，选择一个或多个厚度。另外钢片还可以选择接地。
（2）钢片补强手提位指的是如果钢片补强区域有伸出外形之外的部分，则需要勾选此选项，因为要采取额外工艺和流程处理。
钢片手提位
4.双面胶（Tape）
特性
• 具备强粘性、耐高温、抗老化的特性，可在FPC与被贴合部件间形成稳定连接
• 适应电子设备的复杂使用环境（如温差、湿度变化等）
• 部分型号兼容SMT回流焊等加工工艺
适用场景：以方便组装固定为目标：针对需要将FPC与外壳、支架等外部部件进行贴合固定的场景，可选用双面胶补强。该类补强具备强粘性、耐高温、抗老化的特性，可在FPC与被贴合部件间形成稳定连接，同时可适应温差、湿度变化等复杂使用环境。
3M胶
下单选项和注意事项
（1）【补强方式】栏选中【3M双面胶】，然后根据实际所需选择胶纸规格。
（2）3M胶手撕位选项：若需在组装时更便捷地撕除离型纸，可选择需要手撕位，将双面胶离型纸突出板边保留一小块，在组装时方便撕下离型纸，但该方案需采用特殊制作流程，会产生额外费用。
（3）嘉立创目前使用的三种双面胶优劣对比：
5.电磁屏蔽膜（EMI Shielding Film）
特性和介绍：电磁屏蔽膜是用于 FPC 表面的功能性薄膜，用于屏蔽电磁干扰，保障信号的稳定性。我司所用的电磁屏蔽膜厚度为18um, 颜色为黑色。
下单选项和注意事项：根据所需贴电磁屏蔽膜的面数选择对应选项，并注意点选是否接地（注意：电磁屏蔽膜一般建议接地）
使用电磁屏蔽膜的注意事项
- 电磁屏蔽膜一般建议要接地，不接地会吸收大量电磁波，导致信号传输异常
- 电磁屏蔽膜接地是指在GND网络的铜面上增加直径 1.0mm 以上的阻焊(覆盖膜)开窗，最少需要2个，如果是长排线设计，则每隔 30mm 左右建议增加一个
- 电磁屏蔽膜是导体，离元器件焊盘需要有0.8mm 以上的距离
- 如果是局部贴电磁屏蔽膜，需要标示好贴合的区域
- 补强区域不建议设计电磁屏蔽膜，容易导致补强脱落，我司默认会取消补强下方的电磁屏蔽膜，并避开补强区域 0.5mm
黑色区域为电磁屏蔽膜
二、嘉立创补强&EMI层命名规则
下表中是各类补强层的命名规则，建议设计阶段可采用相同的命名规范，可降低设计与生产环节的沟通成本，方便对工程文件的检视核对。
举例说明如下图，在此份输出Gerber文件中：
gpb_0.2指底层0.2mm厚度的钢片补强；
pit_0.25指顶层0.25mm厚度的PI补强；
pst_3m9077指顶层的3M9077的双面胶补强。
以上是嘉立创FPC补强&EMI方面的详细介绍，如果你还有其他疑问，可以扫码进群咨询！
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另外，使用嘉立创EDA设计FPC，每单还可以立减50元，可参考以下文档：https://www.jlc-fpc.com/designGuide