FPC（Flexible Printed Circuit），即挠性印制电路板，通常也被称为“软板”。FPC最大的特点就是柔软可弯曲，相比于我们常规的PCB硬板，FPC具有更薄、更轻、可自由弯折且灵活的特点，能够在复杂空间内灵活布局，并可承受数百万次的动态弯曲而不损坏线路。通过这种特性，FPC可根据产品结构需求进行弯曲、折叠或伸缩，实现三维立体组装，同时完成元器件安装与电路连接一体化的设计效果。随着智能手机、笔记本电脑、消费级无人机以及智能手表等电子产品不断向小型化、轻薄化发展，市场对FPC的需求持续增长，同时，对其厚度、重量和线路密度也提出了更高的要求。因此，越来越多PCB制造厂商正不断研发更薄、更轻、线路密度更高的FPC产品。与PCB硬板类似，根据电路叠加层数的不同，FPC通常也分为单层FPC、双面FPC、多层FPC。那么，这三种FPC之间究竟有什么区别呢？1、单层FPC单层FPC（Single-sided Flexible Printed Circuit）是结构最简单的一种软板，其特点是在柔性基材上只制作一层导电线路图形。一般以“基材+胶+铜箔”和“保护膜+胶”两种材料为基础进行加工制作。在生产过程中，首先在“基材+胶+铜箔”的原材料上，通过化学蚀刻等工艺对铜箔进行加工，形成所需的导电线路图形；随后在“保护膜+胶”这种原材料上进行钻孔处理，以露出对应的焊盘位置。经过清洗后，再通过压合或滚压工艺将保护膜与电路层结合在一起；最后对露出的焊盘部分进行电镀金或镀锡处理，以提高焊接性能并保护电路。完成整板制作后，还会根据产品需求进行冲压或切割，分割成相应形状的单个软板。在材料方面，FPC常用的基材为聚酰亚胺（PI），但不限于，还可以使用聚酯（PET）、芳纶纤维酯和聚氯乙烯（PVC）等材料。从应用角度来看，单层FPC通常用于电路结构较为简单的电子产品中，例如工业控制设备、电子仪器以及各类基础连接线路等场景中。2、双面FPC双面FPC（Double-sided Flexible Printed Circuit）是指在同一块柔性绝缘基材的两侧分别制作有导电线路图形的柔性电路板。通过在基材两面布线，可以在有限的空间内实现更高的布线密度和更复杂的电路设计。当产品电路较为复杂、单层FPC无法满足线路布局需求时，通常会选择双面FPC。与单层FPC相比，双面FPC最显著的特点是增加了过孔（VIA）结构，用于连接上下两层铜箔线路（即两层导电图形），从而形成完整的导电通路。其基本的工艺流程为：首先在基材及铜箔上进行钻孔处理，随后经过清洗并进行电镀铜工艺，在孔壁形成一定厚度的金属层，从而实现上下线路的电气连接。完成过孔制作后，其余的生产流程与单层FPC基本类似。在结构上，双面FPC同样会在两侧线路表面覆盖保护膜，既可以保护导线不受外界损伤，也能标识元器件的安装位置，方便后续装配。在实际应用中，双面FPC常见于电路复杂度较高的电子产品，例如智能手机、汽车仪表以及各类消费电子设备等。3、多层FPC多层FPC（Multilayer Flexible Printed Circuit）是指由多层单面或双面FPC通过压合工艺叠加在一起形成的柔性电路板，并通过钻孔和电镀工艺形成金属化过孔（VIA），从而在不同电路之间建立电气连接，实现复杂的电路设计。与传统通过焊接连接电路的方式相比，这种结构能够在更小的空间内完成多层线路布局，提高整体集成度。相比于单层FPC和双面FPC，多层FPC在可靠性、电气性能以及散热性能方面表现更优，同时也更加有利于产品装配。不过，由于层数增加和结构更复杂，其柔韧性通常会略低于单层或双面FPC。为了在多层结构和柔性之间取得平衡，还发展出一种可挠性多层FPC。这种结构是在柔性绝缘基材上制造多层电路，但并不是完全压合在一起，而是将多层单面或双面柔性电路板的两端进行粘接，中间部分保持一定的活动空间，从而使电路板在使用过程中仍然具备良好的弯曲性能。为了进一步提升柔韧性，导线层上通常会采用较薄的涂覆材料（如聚酰亚胺）替代较厚的层压覆盖层。由于其高集成度和良好的空间适应能力，多层FPC被广泛应用于高端消费电子产品中，例如智能手机、可穿戴设备、汽车电子以及各类精密电子产品等。从市场角度来看，国内FPC行业发展前景十分广阔。一方面，中国大陆FPC产业近年来发展迅速，已涌现出一批具备一定规模和技术实力的本土FPC制造企业；另一方面，FPC的应用领域也在不断扩大。除了智能手机、平板电脑、可穿戴设备和汽车电子等传统应用外，近年来快速发展的消费级无人机及机器人市场也带来了新的需求增长点。由于无人机和机器人对核心部件的轻量化、柔性连接以及空间利用率要求较高，FPC在其中被广泛应用。一般来说，一台消费级无人机通常需要10片以上的FPC软板；而机器人根据类型和功能复杂程度不同，FPC用量差异较大，从十几片到数十片不等。随着无人机和机器人产品的快速发展，也在持续推动FPC市场需求的增长。嘉立创FPC软板是国内较大的在线FPC打样及小批量生产平台，坚持自营自造，致力于为客户提供高品质的单层、双面及多层FPC软板打样与小批量生产服务，并可配套SMT贴装，实现一站式加急打样服务。同时支持PI、FR4、钢片补强及背胶、电磁屏蔽膜等工艺。同时配备专业的工程团队，为客户提供一对一的FPC设计咨询与技术支持。通过采用知名品牌无胶基材，并引进先进的线路光刻及激光成型设备，进一步提升产品品质与生产效率，以满足不同客户的多样化需求。

刚接触FPC柔性线路板的时候，你是否也是一头雾水？什么是PI？什么是补强？什么又是漏孔和半孔？……别担心！我们整理了33个FPC专业术语，从基础定义到工艺设计，一篇给你说清楚！一、什么是FPC柔性电路板？FPC——全称Flexible Printed Circuit，中文名叫柔性印制电路板，简称软板。它以聚脂薄膜（PET)或聚酰亚胺(PI)为基材，具有轻薄、小型化、耐弯折的特性，能在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化。FPC与PCB的最大区别在于基材不同：FPC使用柔性材料（主要是PI），可以任意弯折；而PCB使用FR4等刚性材料，不能弯折挠曲。二、FPC的专业术语✅FPC主要材料：1、PI：中文名聚酰亚胺薄膜，是FPC的主要基材，具有耐高温、易弯折的特点。PI膜实物图2、PET：中文名聚脂薄膜，是透明FPC的主要基材，具有高透光率、耐弯折的特点。3、铜箔：FPC基板外表所覆盖的金属铜层，主要有电解铜和压延铜2种。目前市场95%以上产品都是使用的电解铜箔，如对耐弯折性能有特别要求的，可以使用压延铜。电解铜4、覆盖膜：又称PI保护膜，指FPC表面的绝缘层，在基材上做完线路后为防止线路氧化和短路而贴附的一层类似于PCB绿色油墨功能的绝缘层。它由胶和PI绝缘层构成。5、AD胶：也称为粘接胶或纯胶，其作用是将铜箔与PI或PET，补强与FPC等粘合在一起。主要有丙烯酸/亚克力（acrylic）和环氧树脂（epoxy）两种。6、字符油墨：是指文字层的颜色，用于标记元器件位置、编号等信息的图层。✅ FPC辅料：软板在具有轻薄、柔软的同时，也失去了刚性的性能，为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性，以便于后续安装或装配，就需要在这些位置贴上一块刚性的板材，即补强板。嘉立创FPC目前支持的补强方式有3种，其他辅料有2种：1、PI补强：适用于金手指插拨产品2、FR4补强：适用于插针元件焊盘附近区域补强3、钢片补强：适用于有密集芯片或散热的产品，但霍尔元件不能使用4、3M胶：主要用在组装时固定FPC板5、电磁屏蔽膜：主要解决EMC问题✅工艺类：1、沉金：表面处理工艺，是指在焊盘表面采用化学方式沉上一层镍金层，防止焊盘氧化。2、OSP：环保表面处理。是指在洁净的裸铜表面上，通过化学方法生长出一层有机皮膜。 3、AOI：自动光学检测，用于检测电路板缺陷。4、SMT：表面贴装技术。是指将表面组装元器件安装在印制电路板的表面通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装。✅设计类：1、焊盘：电路板表面裸露的金属部分，用于焊接元件。2、过孔：用于实现多层线路之间的电流导通孔，属于金属化孔。可以细分为3种：通孔、盲孔和埋孔。3、PTH孔：镀铜孔，孔壁金属化的孔，用于层间电气连接，如插件孔。4、NPTH孔：非镀铜孔，孔壁不金属化的孔，通常用于机械安装或定位，如安装孔、定位孔等。5、半孔：指钻孔在板边或槽边上，成品只有一半在板内。常见于焊接手指板。半孔设计图6、漏孔：指设计的孔漏做了，分工程资料漏做和产线漏钻。7、金手指：沿FPC电路板边缘外露的金属焊盘，用于在两块电路板之间建立连接。金手指实物图8、阻焊开窗：在焊盘、测试点等需要暴露铜箔的区域，去掉对应位置的覆盖膜，方便后续焊接、测试。阻焊开窗9、过孔开窗：是指成品板子过孔焊盘会裸露出来，FPC过孔开窗有可能会导致孔内氧化及孔铜断裂10、过孔盖油：是指成品板子过孔焊盘被阻焊膜覆盖，阻焊膜可以保护孔铜不氧化，在弯折时还能保护孔铜不断裂11、阻焊桥：是指两个焊盘之间的阻焊膜，FPC因阻焊采用的是覆盖膜，所以两个焊盘之间需要有0.5mm以上才能保留阻焊桥。阻焊桥示例图12、阻抗：在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫作阻抗。13、拼版：多块FPC合并生产，提升效率、降低成本。拼版示例图14、DRC：设计规则检查。对设计进行软件检查，以确保设计不包含错误，例如走线接触不当、走线太细或钻孔太小。15、Gerber 文件：是一种光绘文件，这种文件的格式是它把图形，分为坐标和D码文件（D码就是图形的形状），线路板常见的有钻孔层，线路层，阻焊层，文字层，外形层，补强层，孔图层等。gerber资料16、TGZ资料：是一种ODB格式的文件，它是一种面向对象的数据库文件格式，比GERBER文件携带数据多、比PCB制造文件携带数据少的一种制造文件。TGZ资料17、DIP：双列直插式封装18、BGA：球栅阵列封装，是一种高密度封装技术掌握这些FPC专业术语，是进入柔性电路世界的第一步。随着电子产品继续向“轻、薄、短、小”方向发展，FPC技术的重要性将愈发凸显。如果你还想深入学习更多FPC知识，可以打开链接查看更多设计技巧：https://jlc-fpc.com/designGuide

“FPC真的有保质期吗？保存期限是多久？”“FPC过期后，如果包装没拆，还能用吗？”……FPC柔性线路板作为电子产品的重要组成部分，以其轻薄、耐弯折的性能得到广泛应用。但其实大部分人都不知道，FPC在制造完成之后，也是有保质期的！如果超过保质期，在SMT上线生产时，就可能会产生上锡不良，分层等问题。今天小编就为大家揭秘FPC的保存期限，以及FPC过期后该如何处理？避免大家因为一些误区而造成成本浪费。一、FPC 软板保质期是多久？FPC的保质期通常取决于其表面处理工艺、温湿度和包装方式。1、表面处理工艺在规范存储条件且包装未拆封条件下，不同表面处理工艺的FPC存储时长如下：沉银表面处理的FPC板可以保存大概3个月的时间沉锡表面处理的FPC板可以保存大概3个月的时间OSP表面处理的FPC板可以保存大概3个月的时间沉金表面处理的FPC板可以保存大概6-12个月的时间嘉立创FPC使用的表面处理工艺就是沉金工艺，板子制造完成之后能保存6-12个月。嘉立创FPC沉金线2、温湿度FPC的存储环境应满足以下要求：温度：建议控制在20-25℃，过高或过低的温度对焊盘都有一定的影响湿度：相对湿度应控制在50%至60%之间，湿度过高容易导致焊盘氧化或基材受潮3、包装方式FPC比较柔软，没法直接采用真空包装，如果是长时间保存，一定要做好密封及在包装内放置干燥剂，以防止空气和水汽进入。需要注意，FPC电路板在密封、常温常湿条件下，存储时间可以达到半年以上。但拆包后，FPC会吸收空气中的湿气，建议在拆封后5天内使用。二、FPC软板过期了还能用吗？当然可以！但是FPC超过保存期限后一定要先烘烤才能SMT过回流焊。烘烤的主要目的是去湿除潮，除去FPC中吸收的水气，避免焊接时（如回流焊 250-260℃高温）水分膨胀导致鼓包、分层等。1、烘烤条件FPC于制造日期2个月内密封良好，拆封后超过5天，需以120 ±5℃烘烤1小时FPC存放超过制造日期2个月，上线前需以120 ±5℃烘烤1小时FPC存放超过制造日期2至6个月，上线前需以120 ±5℃烘烤2小时FPC存放超过制造日期6至12个月，上线前需以120 ±5℃烘烤4小时FPC存放超过制造日期12个月以上，基本上不建议使用，可能会有鼓包及吃锡不良等风险。烘烤过后的FPC必须于5天内使用完毕，未使用完毕则需以120 ±5℃再烘烤1小时才可上线使用2、烘烤注意事项烘烤时建议采用悬空放置或平铺式摆放，且板间需有间隔，以确保FPC上下表面有充足的空间让热气流过。烘烤完成后需打开烤箱取出FPC并平放使其冷却至室温。烘烤后的FPC要尽快使用完毕，如果未使用完毕应尽早重新包装。如果暴露于车间时间过久，则必须重新烘烤。FPC的保存和烘烤时间也跟地区有很大的关系。南方地区湿气一般比较重，烘烤时间可适当延长。北方地区天气一般比较干燥，烘烤的时间也可以短一些如果您也有FPC柔性线路板的生产需求，可点击https://www.jlc-fpc.com/一键下单！

随着半导体的工艺进步，硅麦正朝着更高集成度（与CMOS工艺兼容）、更低功耗、更优信噪比的方向发展，未来可能进一步取代传统麦克风。今天就给大家讲讲什么是硅麦？硅麦FPC如何设计？一、什么是硅麦？硅麦是硅麦克风的简称，是基于MEMS（微型机电系统）技术制造的微型电容式麦克风。‌硅麦（MEMS麦克风）‌是通过半导体工艺将声学传感器与信号处理电路集成在硅晶片上的微型麦克风，其核心组件包括MEMS声压传感器芯片（微型电容器）和ASIC芯片（专用集成电路），实现声信号到电信号的转换。MEMS麦克风二、硅麦的优势与应用领域‌与传统ECM麦克风相比‌，硅麦具有体积小（最小封装尺寸3.76×2.95×1.1mm）、耐回流焊、抗RF干扰、功耗低（工作电流<150μA）等优势，广泛应用于便携式电子设备。‌主要应用‌如下：智能手机（多麦克风阵列用于降噪和语音增强）笔记本电脑/平板电脑（视频会议音频输入）智能穿戴设备（语音交互）智能家居（如音箱、摄像头的语音控制）医疗电子（助听器、电子耳）图片来源于索爱蓝牙耳机三、FPC板硅麦设计注意事项从以上硅麦应用领域可以看出，硅麦大多以FPC作为载体，在画FPC里，需按选型封装要求来设计。FPC设计要求布局合理，距离适中，电路布置需考虑模拟与数字地的隔离，以提升系统稳定性。硅麦封装示意图（来源于立创商城）1.孔径设计‌：硅麦MIC的孔径设计需要确保声音能够顺畅地进入麦克风内部。通常，面板开孔直径应大于密封层开孔直径，密封层开孔直径应大于FPC开孔直径，以确保声音的顺畅传递。孔属性设计为NPTH孔。2.线路焊盘设计：硅麦元件顶底层线路层都需设计地铜，且铺地铜时远离进音孔边缘0.2mm。3.阻焊开窗设计：硅麦进音孔周围位置需设计环形阻焊开窗，方便硅麦接地，消除噪音。硅麦FPC布线效果图4.钢片补强设计：硅麦背面一般会设计一个钢片补强，可以起到支撑硅麦和散热的作用。钢片补强设计示意图‌5.结构设计‌：所有麦克风之间应完全独立，每个麦克风都有唯一的进音孔，以避免掩蔽效应，确保声源的直达声（非反射声）到达每个麦克风的机会均等。此外，麦克风阵列的设计应考虑整体结构的稳固性，避免装配位置过薄或靠近噪音源，以确保音频质量。四、硅麦FPC生产注意事项FPC最常见的品质问题是硅麦的进音孔内有胶或有毛刺，堵住的话硅麦就会丧失功能。在FPC生产时需要控制好激光或钻孔的参数，从CAM设计端考虑好溢胶量，并对其进行补偿处理。嘉立创FPC为手机，耳机，手环，手表，智能家居及医疗辅助设备头部大厂，提供了数千款硅麦FPC产品，对此类产品有丰富的生产经验，并且钢片和FPC都是全流程自营自造，满足研发新产品快速打样需求。嘉立创生产的耳机FPC如果您也有定制FPC的需求，欢迎选择嘉立创！如果您有FPC软板设计问题，可以点击链接学习：https://www.jlc-fpc.com/

全球每年因心血管疾病死亡的人数已超过1860万人，而传统心电监测方式却因无法长时间佩戴、运动伪影以及续航不足等问题，导致心血管风险筛查和评估难以实现大规模普及！图源：网络为了打破这一困境，4月5日，清华大学集成电路学院任天令教授团队在《Nature Communications》上发表了题为“基于无感化电子的运动非束缚动态心电系统”的研究论文，分享了研究团队在纹身式电子皮肤方面取得的最新突破。下面就让我们一起看看这项研究的技术突破，以及FPC在可穿戴心电监测设备中的应用。 一、技术突破为了实现长期心电智能监测，研究团队开发了一种无运动束缚的动态12导联心电系统（MU-DCG系统），以下是主要技术突破：1. 无感化佩戴：MU-DCG系统采用了贴合皮肤、几乎无感的柔性电子器件，可实现长期、舒适且准确的12导联动态心电图监测。大大提升了患者的耐受性，使得患者能够长时间无感佩戴。图 1：MU-DCG 系统的概念图和图像2. 减少运动伪影：为了便于在皮肤上进行组装，MU-DCG系统具有一个压力激活的柔性皮肤插座，可以在动态运动时稳定地软连接皮肤上的软模块和皮肤外的硬模块。从硬件层面减少了运动伪影对心电信号的干扰，显著提高了动态心电监测的准确性 。图2：皮肤插座和 FPCB 插头之间连接的图示和性能3.低功耗原位实时信号处理MU-DCG系统结合了皮肤保形的柔性电子技术以及先进的边缘侧AI加速硬件与软件技术。系统凭借大面积、超薄的皮肤表面电极/导联以及外部模块，在保持佩戴无感的同时，实现抗运动干扰采集和原位分析。图3：MU-DCG 系统的脱皮模块和性能图示二、FPC在心电监测设备中的作用FPC（柔性印刷电路板）在可穿戴心电监测设备中的应用主要基于其轻薄、可弯曲、高密度布线的特性，能够在复杂形态和动态环境中实现稳定信号传输与组件连接。1、高精度心电信号采集与传输在12导联动态心电记录仪中，FPC通过内部柔性线路实现多电极信号的集成传输。这种设计减少了传统导联线的复杂布线，也降低了信号传输过程中的干扰和衰减，有助于保障心电波形的精准捕捉。另外FPC的耐动态弯折特性确保了设备在用户活动时仍能维持稳定连接，避免因机械应力导致信号中断或失真，减少运动伪影干扰，提高监测精确性。嘉立创心电监测设备FPC样品2、设备小型化与穿戴舒适性FPC允许电路在微型化设备中实现三维堆叠，通过FPC紧密连接心电传感器、电极、信号处理模块等，可以构建高效的心电信号处理系统，有助于减小设备体积。另外，FPC厚度可控制在0.1mm以内，形成的心电采集贴片重量仅数克。这种设计不仅可以显著降低佩戴异物感，还支持用户长时间连续监测。3、环境适应性与可靠性提升采用PI基材的FPC具有优异的耐化学腐蚀性，线路表面也是PI材质的覆盖膜，可抵御汗液、消毒酒精等液体侵蚀，降低心电图噪声。嘉立创医疗领域FPC样品FPC通过其柔性、高可靠性、微型化等特性，已成为可穿戴心电记录仪实现医疗级监测功能的核心载体。目前，市场上的心电监测记录仪，健康监测手表、B超探头与内窥镜、便携式血糖仪/血压计等医疗设备都大量使用了FPC 柔性电路板，嘉立创FPC也为国内众多医疗器械厂商提供了上百款柔性线路板样品，其中就有多款心电监测类产品。如果您也在寻找可靠的FPC定制厂商，欢迎扫描下方二维码了解！新用户还可以领1张免费券+1张100元无门槛券噢！来源：部分图文来源于清华大学集成电路学院原文链接：https://www.nature.com/articles/s41467-025-58390-5

“三折叠，怎么折都有面儿”最近华为新上线的Mate XT 非凡大师，凭借着独有的三折叠概念，以及极致科技带来的极致使用体验，强势出圈！即使这是一台起售价 19999 元的超高端旗舰手机，但在尚未首销前预售量就超过 600 万，9月20日正式开售后更是瞬间售罄。（图源：华为）在新品发布会上，余承东更是用了四个非凡来进行介绍：非凡设计、非凡体验、非凡科技、非凡影像。那么，这台全球首款的三折叠屏手机到底有多非凡？FPC又在其中扮演了什么样的角色呢？让我们一起来看看~一、Mate XT的“非凡”之处非凡设计：Mate XT 非凡大师是目前全球最大的折叠屏手机，展开后屏幕尺寸达到了 10.2 英寸，厚度仅有 3.6 毫米。在大的同时，还很薄，号称是“全球最薄的折叠屏手机”。而折叠状态下，12.8mm 的厚度与双折叠屏手机的差异也并不算大。（图源：华为）后置镜头模组，既采用了 Mate 系列标志性的中轴对称设计，又传承了非凡大师机型独特的星钻造型。外屏背板上方，有一个匠造微标。背板采用素皮材质，提供玄黑和瑞红两款配色。（图源：华为）非凡体验：Mate XT 非凡大师拥有单屏、双屏、三屏三种形态，一机多能，可以适配多种使用场景。单屏便捷从容、双屏高效浏览、三屏沉浸阅读。并且得益于展开后的长方形比例，在观影、看PPT、报表时都会比双折叠屏拥有更上佳的视觉体验。（图源：华为）非凡科技：Mate XT 非凡大师通过搭载“华为天工铰链系统”，实现了双轨联动，等于是将一部外折和一部内折相结合，采用“Z”字形方案。（图源：华为）屏幕采用多向弯折柔性材料，外折部分抗拉伸，内折部分抗挤压，表面采用非牛顿流体材料，实现双重抗冲，内侧是业界最大的 UTG 玻璃。内置的电池容量达到了5600mAh，是“全球最薄硅负极大容量电池”，电池厚度仅 1.9mm，支持 66W 有线快充和 50W 无线快充。以及还支持灵犀通信、天通卫星通话功能。（图源：华为）非凡影像：Mate XT 非凡大师搭载了XMAGE 三摄系统。具体为 5000 万像素主摄、1200 万像素超广角和 1200 万像素潜望长焦。其中，主摄的尺寸为 1/1.56 英寸，支持十档可变光圈。在功能方面，支持多项AI 图片功能，包括 AI 消除、AI 扩图以及 AI 云增强。（图源：华为）不得不说，在折叠屏手机领域，华为Mate XT 非凡大师确实是当之无愧的引领者，在产品力、创新力、设计力等维度都做了全方位突破！二、三折叠少不了FPC撑腰在智能技术领域，三折叠从概念到最终量产，其难度相比传统折叠屏手机来讲可以用「几何倍增加」来形容。它的最大挑战在于，在一块屏幕上兼顾“挤压”和“拉伸”：外折“撕扯”，内折“挤压”，“一崩一紧”之间，这对屏幕设计和生产是极大的考验。它面临的另一个挑战，则是如何在三折形态的同时，保证机身厚度和重量不向板砖看齐。而想要保证产品轻量化，实现多屏幕显示功能，FPC在其中的作用举足轻重。那你知道FPC在折叠屏手机中有什么具体作用吗？（图源：IT之家）三、FPC在折叠屏手机中的应用1、连接屏幕与主板FPC 可以在屏幕与主板之间建立灵活的连接，确保信号和电流的顺畅传输，即使在手机折叠和展开的过程中，也能保持良好的连接状态，让屏幕的显示内容能够准确地由主板进行控制和驱动。2、连接电池FPC 可以将电池与主板或其他需要供电的部件连接起来，为手机的正常运行提供电力支持。由于折叠屏手机的内部空间结构较为复杂，FPC 的柔性特点使其能够适应不同部件之间的位置和角度变化，实现高效的电力传输。3、连接摄像头模块FPC可以连接摄像头与主板，使摄像头拍摄的图像数据能够快速、准确地传输到主板上进行处理和存储。嘉立创fpc-摄像头延长排线4、屏幕之间的柔性连接当手机处于不同的折叠状态时，FPC 能够确保各个屏幕之间的信号传输和协同工作。比如在展开状态下，各个屏幕可以共同显示一个完整的画面；在折叠状态下，不同屏幕可以分别显示不同的内容。5、作为折叠部位的电路连接FPC可以在手机折叠部位进行电路连接，为折叠部位的传感器、指示灯等部件提供电力和信号传输。同时，FPC的高柔韧性和耐用性能够适应折叠部位的反复运动，保证电路连接的稳定性和可靠性。6、实现其他功能模块的连接如指纹识别模块、天线模块、按键模块等。FPC 可以将这些功能模块与主板或其他相关部件连接起来，实现相应的功能。嘉立创FPC-显示屏模组目前市场上的折叠屏手机都大量使用了FPC柔性电路板，嘉立创FPC也为国内众多手机厂商提供了上百款FPC柔性线路板样品。随着折叠屏手机技术的不断发展和创新，嘉立创也会不断优化和升级FPC生产工艺，为折叠屏手机带来更多可能性！最后，你们认为三折叠屏手机会成为智能手机的未来趋势吗？欢迎在评论区讨论！

“将来替代苹果手机的绝不是第二部手机”最近Facebook 的扎克伯格发布了一款和高端太阳镜品牌雷朋联名开发的智能眼镜，并将其称为最终实现AR眼镜的重要一步，引起了大家的广泛关注。它的外表看起来和普通眼镜几乎没有区别，但它是在云端连接的Meta最强大的Llama三大模型，并且配备了高清防抖的摄像头，这是以第一视角拍照，拍视频相当于把 Go Pro 浓缩在了一个小小的眼镜上。据公司介绍，这款名为“雷朋故事”（Ray-Ban Stories）的眼镜起售价为299美元 ， 能够帮助用户实现拍照/视频、听音乐、接电话等基础功能。（Orion AR眼镜，来源：互联网）一、眼镜参数配备两颗500像素的摄像头，同时为了保护公众隐私，在摄像头工作时眼镜上的LED灯将亮起提醒周边人群。续航方面，官方表示在充满电的情况下能够拍摄最多200张照片和50段短视频，同时能通过手机上的Facebook View软件将照片与视频上传至Facebook旗下社交平台。机身存储支持500+图片或30个30秒的视频，其中图片分辨率为2592x1944像素，视频则为30帧/秒1184x1184像素，推测存储空间大致在3GB左右。（来源：Ray-Ban商店官网）二、操控方面用户可以通过触摸眼镜腿和按键进行调整音量和拍照、摄像等操作，此外该眼镜亦支持语音助手控制。该眼镜采用了分立式的开放式耳机，这种设计的好处是能够在打电话的同时听清环境声音，收音方面则安装了3个麦克风。（来源：Ray-Ban商店官网）三、AI大模型功能比上一个版本增加了大模型的能力，可以唤醒大模型帮忙解读看到的任何画面，你只需要说，“嘿，Meta，看看告诉我这是什么”。比如说你十一出游看到一个名胜古迹，想知道它的历史，大模型能告诉你，或者带孩子去植物园看到一种自己也叫不出名字的植物，大模型也能给你解答。（来源：互联网）而且眼睛腿又是个骨传导，耳机接触大模型的多语种翻译能力，几乎就能及时听懂国外友人的说话内容。还有人脸识别功能，对于不熟悉的人，包括客户、领导等，见到了经常想不起来对方是谁，又不得不在那乱猜。使用这个眼镜，看到人之后眼镜就能提醒你，这是某某公司的某某总，您上一次是在什么地方遇见他的。四、AI眼镜或将取代手机？Meta这款AI 眼镜确实很惊艳，和雷朋合作外形也很时尚，而且他没有把太多的功能都放在眼镜里，这样既解决了省电的问题，又解决了轻便的问题，碾压了其他的AR眼镜。所以这一次有人认为，包括小扎也认为将来眼镜是最有可能替换手机的革命。（扎克伯格，来源：互联网）不过我觉得说得也不对，华为的三折叠手机创新，也有可能颠覆智能手机。华为颠覆智能手机是从南坡上珠穆朗玛峰，小扎Meta从北坡上，只是换了一个思路。目前来看，Meta这款AR眼镜更轻便，更容易佩戴，而且功能也很实用，但要真正取代智能手机，仍需克服许多技术挑战。五、AI眼镜面临的技术瓶颈首先，续航能力就是AR眼镜面临的一大瓶颈。对此扎克伯格提到，未来的眼镜可能会通过手腕上的可穿戴设备供电。这种创新虽然令人期待，但实现的难度依然不小。此外，眼镜的体积、重量以及佩戴舒适性也是用户关注的关键因素。AR眼镜需要在保持轻便和时尚的同时，提供强大的计算能力和续航支持。而想要突破这两大技术瓶颈，都离不开FPC！FPC在电子产品中能起到连接和信号传输的作用，对于智能眼镜、智能手表这种小型化、高集成度的设备，FPC是实现其轻薄、可弯曲等特性的关键组件之一。目前，市场上的智能手表、智能眼镜都大量使用了 FPC 柔性电路板，嘉立创FPC也已经为国内众多AR眼镜厂商提供了上百款AR眼镜柔性线路板样品，你们说国内是不是很快也能推出类似产品呢？最后，对于AR眼镜将会取代智能手机这一说法，你们怎么看？欢迎在评论区讨论！嘉立创-AR眼镜fpc样品

随着电子小型化的行业发展趋势，FPC软板作为重要的连接材料，在计算机，手机，笔记本，IPAD，医疗，汽车电子，军工等产品上都得到了广泛的应用。但是FPC的工艺非常复杂，要制作一张质地优良的柔性线路板必须有一个完整而合理的生产流程，并且每一道工序都必须严谨执行。下面我们就从它的制作工艺流程，给大家揭开FPC的神秘面纱！1.开料柔性材料都是以滚筒方式包装，开料依MI尺寸分裁成需求的尺寸。2.钻孔在基材上进行数控加工,钻出通孔或定位孔以便于后续镀铜后两面铜材导通。3.黑孔/电镀刚钻好孔的板子，上下铜层是不导通的，需要经过黑孔，形成导电层，再在导电层上通过电化学方式镀上孔铜，实现上下铜层导通。4.贴膜/曝光在电镀好的板面上压上感光膜，将线路图形用光刻的方式，转移到感光膜上。5.显影/蚀刻/退膜显影:显影掉没有光刻的干膜，露出线路图形以外的铜箔部分蚀刻:采用化学药水将显影后露出的铜箔蚀刻掉去膜:通过氢氧化钠去掉线路图形的干膜，露出最终线路图形6.覆盖膜为保护线路图形，防止短路及氧化，必须在导体上制作绝缘层，一般软板使用的绝缘层称为覆盖膜.此流程的内容是事先在覆盖膜上开出焊盘位置需要露铜的窗口，再将开好窗的覆盖膜贴到蚀刻好的板子上去。覆盖膜有黄色，黑色，和白色。7.沉金FPC表面处理一般采用沉金工艺，是在露出的焊盘上先沉上一层镍，再沉上1u＂或2u＂的薄金层，防止焊盘氧化，提高可焊性。8.字符通过喷印的方式将客户需要的字符印刷在板面上；再通过烘烤将文字油墨硬化在板面上，防止脱落。9.测试通过飞针测试机检测板子的导通性，主要是检测板子是否有开短路。10.贴补强在板面上按照客户的要求贴上PI、电磁屏蔽膜、FR4、钢片，背胶等辅料。11.激光成型利用激光能量切割出板子的外型，将不需要的废料区分开，得到板子最终外型。12.检验包装按照客户特定的要求或IPC检验标准全面的对FPC进行检测，将外观不良等问题筛选出来，以满足客户的品质标准。从以上各个生产工序的简介，也不难看出FPC生产流程与普通硬板类似，不过软板增加了补强工序，另外FPC板子比较薄，生产难度要大一些，但是，由于FPC优异的柔性、轻薄和可靠性等特性，给众多领域的设备和产品提供了更广泛的实现空间和新的设计方案，越来越受到广大方案工程师的青睐。

在电子产品的世界中，电路板扮演着一个至关重要的角色。而在电路板的世界里，无论是坚硬的PCB还是柔韧的FPC，也都是电子工程中不可或缺的组成部分，为我们的生活带来了无数的便利和可能。那么，这两者之间究竟有什么区别呢？PCB线路板，全称 Printed Circuit Board，中文名印制电路板，是一种由导电图形、绝缘基材和连接件组成的电子部件。PCB线路板通常由硬质材料制成，如环氧树脂玻璃布(FR4)、酚醛树脂纸(FR1)等，具有较强的硬度和支撑力，但缺乏灵活性。FPC软板，全称 Flexible Printed Circuit，中文名柔性印刷电路板，是一种可以弯曲的电路板。软板通常由柔性材料制成，如聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)等，具有良好的柔韧性和可弯曲性，可以适应各种形状和空间需求。PCB线路板和FPC软板在结构、材料以及应用方面还存在一些显著的区别。1.结构和材料PCB线路板通常由硬质基材(如玻璃纤维增强的环氧树脂)制成，其表面涂有导电铜箔，并通过化学蚀刻等工艺形成电路图案。PCB线路板具有较高的机械强度和刚度。FPC线路板是由柔性基材制成，如聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)，其表面也涂有导电铜箔。与PCB不同，软板具有轻薄、柔软、弯曲或折叠的特性，适用于需要柔性或弯曲的应用场景，外形尺寸几乎不受限制，可任意设计。2.应用领域PCB线路板通常用于对刚性和稳定性要求较高的应用，如电脑主板、手机板卡等。FPC线路板则适用于对柔性要求较高的场景，如可折叠显示屏、曲面电子产品、医疗设备中的柔性传感器等。3.制造工艺PCB外形是通过铣刀切割来实现的，FPC是通过激光切割来实现的，另外FPC还需要切割PI补强，FR4补强，钢片补强，3M胶，电磁膜等辅料。4.成本和复杂度由于软板制造需要特殊的柔性加工工艺以及柔性基材，相比于普通的刚性PCB线路板，软板的制造成本通常较高。软板的设计和制造过程可能更为复杂，需要考虑柔性电路板的弯曲半径、折叠次数等因素，以确保电路板的可靠性和稳定性。通过对PCB电路板与FPC电路板的深入解析，我们可以看到两者在结构、应用场景、生产工艺以及性能特点上都存在明显的区别。PCB线路板具有较强的硬度和支撑力，成本相对较低，但缺乏灵活性；FPC线路板则具有良好的柔韧性和可弯曲性，可适应各种形状和空间需求，但成本相对较高、加工难度也相对较高。选择哪种类型的电路板需要根据产品的具体需求进行决定。对于不需要弯曲或折叠的电子产品，可以选择 PCB 线路板;对于需要弯曲或折叠的电子产品，可以选择软板。

FPC柔性线路板是一种具有可挠性、可折叠性的电子元件，通常由聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜作为基材，具有重量轻、厚度薄、柔韧性好等特点。与传统的刚性线路板相比，FPC柔性线路板能够在有限的空间内进行自由布局，大大提高了电子元件的集成度和使用效率。随着汽车技术的不断进步，现代汽车不仅在性能和安全性方面取得了重大突破，电子化、智能化的发展也让汽车成为高科技产品的代表。FPC柔性线路板作为一种新型的电子元件，逐渐成为汽车电子系统中的重要组成部分。而FPC就是新能源汽车中的一个重要零部件，那你知道FPC在新能源汽车中都有哪些应用吗？一、FPC在新能源汽车中的应用对于汽车而言，无论是燃油车辆，还是智能车辆都有FPC的应用，一般一辆电动汽车上会高达100多条的FPC应用，比如电池BMS、车辆照明系统、门控系统、摄像头模组等。而这里面当属电池BMS系统和车辆摄像头模块的应用价值最高，也是重点发展领域。1.FPC在新能源汽车BMS系统的应用BMS 的FPC应用主要在电池，电池技术是当前制约整车性能的关键因素之一。提高电池技术、减小尺寸和降低成本至关重要。此前新能源电池都是采用传统铜线线束方案，在PACK中能装入多少电池其实是有限制的，需要很多根线束配合，对空间的挤占大；在Pack 装配环节，传统线束依赖工人手工将端口固定在电池包上，自动化程度也很低。而利用FPC替代传统的BMS布线，由于FPC高度集成、超薄厚度、超柔软度的特点，在安全性、轻量化、布局规整等方面都具备了突出优势，既能保证性能稳定，也可以减少呼吸带来上盖摩擦的风险。在Pack装配环节，由于FPC 厚度薄，电池包结构定制，装配时可通过机械手臂抓取直接放置电池包上，自动化程度高，更适合规模化大批量生产，这也是目前各家的主流做法。另外，FPC方案的综合成本还是要比线束方案低的，虽然从原材料来看传统线束更便宜，但在模组环节，一条线束方案的产线上可能要15个工人，软板方案的产线上可能只需要五六个人，而且FPC的一致性要更好。2、FPC在车辆摄像头模块的应用摄像头模组主要由镜头（lens）、传感器（Sensor）、图像处理芯片（Backend IC）、FPC柔性电路板等结构组成，是影像捕捉至关重要的电子器件。其中，FPC柔性印刷电路板在摄像头模组的主要作用如下：①提供电气特性，起到电气连接的作用；②提供机械性能，为电子元器件的固定和装配起到支撑作用；③能够实现集成电路和电子元器件之间的自动贴装、焊锡和检测。摄像头模组采用FPC后，避免了人工接线的差错，而且可以实现集成电路和电子元器件自动插装、贴装、焊锡及检测，使得产品质量和劳动生产率得到提高，同时成本降低，维修也更方便！在智能汽车时代，车辆电脑的算法能力已经远超过当前的连接技术。而传统汽车的线束系统复杂且混乱，多接口带来了高昂的成本和电子系统的复杂性，载体的变革只是时间问题。从结构、空间和成本来考虑，未来新能源汽车肯定会大量采用FPC代替线束，在车辆多个部位应用实现，而FPC技术在新能源汽车领域也必将成为重要趋势！二、FPC的组成材料FPC的基材构成主要包括以下三种材料：1、绝缘层：FPC基材的绝缘层主要通过在导电层两侧涂覆聚酰亚胺薄膜或者其他绝缘材料来实现。绝缘层的作用是隔离导电层，防止短路和干扰，并提供电路板的电绝缘性能。常见的绝缘层材料就是聚酰亚胺薄膜（PI）和聚酯薄膜（PET）。聚酰亚胺薄膜（PI）具有良好的耐高温性能，能够在较高温度下正常工作，通常可承受温度范围从-200摄氏度到+300摄氏度。与聚酰亚胺薄膜（PI）相比，聚酯薄膜（PET）的价格要便宜很多，但是它的尺寸稳定性不好，耐温性也较差，不适合SMT贴装或波峰焊接，已经逐渐被聚酰亚胺薄膜（PI）取代。常见的聚酰亚胺薄膜（PI）厚度有：1/2mil，1mil，2mil等。2、导电层：FPC基材的导电层一般采用铜箔制成，铜箔具有良好的导电性能和可加工性，能够提供电路板所需的导电路径。根据具体的应用需求，导电层的厚度可以有所不同，常见的厚度有1/3 oz、1/2 oz、1 oz等。3、粘合层：FPC基材的粘合层就是我们常说的胶层，成分是环氧树脂，厚度为15um，25um，主要作用就是固定导电层，提高绝缘强度和机械性能，但胶容易老化，会降低耐温及弯折性能，成本也比较低。而嘉立创FPC基材是铜箔+PI+铜箔，直接高温热滚碾压而成，耐温比常规有胶基材提高30度以上，弯折次数提升50%，整体重量降低10%。