刚接触FPC柔性线路板的时候，你是否也是一头雾水？
什么是PI？
什么是补强？
什么又是漏孔和半孔？
……
别担心！我们整理了33个FPC专业术语，从基础定义到工艺设计，一篇给你说清楚！
一、什么是FPC柔性电路板？
FPC——全称Flexible Printed Circuit，中文名叫柔性印制电路板，简称软板。它以聚脂薄膜（PET)或聚酰亚胺(PI)为基材，具有轻薄、小型化、耐弯折的特性，能在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化。
FPC与PCB的最大区别在于基材不同：FPC使用柔性材料（主要是PI），可以任意弯折；而PCB使用FR4等刚性材料，不能弯折挠曲。
二、FPC的专业术语
✅ FPC主要材料：
1、PI：中文名聚酰亚胺薄膜，是FPC的主要基材，具有耐高温、易弯折的特点。
PI膜实物图
2、PET：中文名聚脂薄膜，是透明FPC的主要基材，具有高透光率、耐弯折的特点。
3、铜箔：FPC基板外表所覆盖的金属铜层，主要有电解铜和压延铜2种。目前市场95%以上产品都是使用的电解铜箔，如对耐弯折性能有特别要求的，可以使用压延铜。
电解铜
4、覆盖膜：又称PI保护膜，指FPC表面的绝缘层，在基材上做完线路后为防止线路氧化和短路而贴附的一层类似于PCB绿色油墨功能的绝缘层。它由胶和PI绝缘层构成。
5、AD胶：也称为粘接胶或纯胶，其作用是将铜箔与PI或PET，补强与FPC等粘合在一起。主要有丙烯酸/亚克力（acrylic）和环氧树脂（epoxy）两种。
6、字符油墨：是指文字层的颜色，用于标记元器件位置、编号等信息的图层。
✅ FPC辅料：
软板在具有轻薄、柔软的同时，也失去了刚性的性能，为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性，以便于后续安装或装配，就需要在这些位置贴上一块刚性的板材，即补强板。
嘉立创FPC目前支持的补强方式有3种，其他辅料有2种：
1、PI补强：适用于金手指插拨产品
2、FR4补强：适用于插针元件焊盘附近区域补强
3、钢片补强：适用于有密集芯片或散热的产品，但霍尔元件不能使用
4、3M胶：主要用在组装时固定FPC板
5、电磁屏蔽膜：主要解决EMC问题
✅ 工艺类：
1、沉金：表面处理工艺，是指在焊盘表面采用化学方式沉上一层镍金层，防止焊盘氧化。
2、OSP：环保表面处理。是指在洁净的裸铜表面上，通过化学方法生长出一层有机皮膜。
3、AOI：自动光学检测，用于检测电路板缺陷。
4、SMT：表面贴装技术。是指将表面组装元器件安装在印制电路板的表面通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装。
✅ 设计类：
1、焊盘：电路板表面裸露的金属部分，用于焊接元件。
2、过孔：用于实现多层线路之间的电流导通孔，属于金属化孔。可以细分为3种：通孔、盲孔和埋孔。
3、PTH孔：镀铜孔，孔壁金属化的孔，用于层间电气连接，如插件孔。
4、NPTH孔：非镀铜孔，孔壁不金属化的孔，通常用于机械安装或定位，如安装孔、定位孔等。
5、半孔：指钻孔在板边或槽边上，成品只有一半在板内。常见于焊接手指板。
半孔设计图
6、漏孔：指设计的孔漏做了，分工程资料漏做和产线漏钻。
7、金手指：沿FPC电路板边缘外露的金属焊盘，用于在两块电路板之间建立连接。
金手指实物图
8、阻焊开窗：在焊盘、测试点等需要暴露铜箔的区域，去掉对应位置的覆盖膜，方便后续焊接、测试。
阻焊开窗
9、过孔开窗：是指成品板子过孔焊盘会裸露出来，FPC过孔开窗有可能会导致孔内氧化及孔铜断裂
10、过孔盖油：是指成品板子过孔焊盘被阻焊膜覆盖，阻焊膜可以保护孔铜不氧化，在弯折时还能保护孔铜不断裂
11、阻焊桥：是指两个焊盘之间的阻焊膜，FPC因阻焊采用的是覆盖膜，所以两个焊盘之间需要有0.5mm以上才能保留阻焊桥。
阻焊桥示例图
12、阻抗：在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫作阻抗。
13、拼版：多块FPC合并生产，提升效率、降低成本。
拼版示例图
14、DRC：设计规则检查。对设计进行软件检查，以确保设计不包含错误，例如走线接触不当、走线太细或钻孔太小。
15、Gerber 文件：是一种光绘文件，这种文件的格式是它把图形，分为坐标和D码文件（D码就是图形的形状），线路板常见的有钻孔层，线路层，阻焊层，文字层，外形层，补强层，孔图层等。
gerber资料
16、TGZ资料：是一种ODB格式的文件，它是一种面向对象的数据库文件格式，比GERBER文件携带数据多、比PCB制造文件携带数据少的一种制造文件。
TGZ资料
17、DIP：双列直插式封装
18、BGA：球栅阵列封装，是一种高密度封装技术
掌握这些FPC专业术语，是进入柔性电路世界的第一步。随着电子产品继续向“轻、薄、短、小”方向发展，FPC技术的重要性将愈发凸显。
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