在电子制造领域，FPC（柔性印制电路板）和 PCB（刚性印制电路板）是两种重要的电路板类型。
PCB 凭借其刚性和稳定性，广泛应用于计算机主板、服务器、工业控制设备等大型、固定安装的电子产品中。
FPC 凭借其柔性和可折叠性，常用于消费电子产品（如手机、平板电脑、AI眼镜）、医疗器械、航空航天等对空间要求苛刻、需要动态连接的领域。
但是不同的应用场景对电路板的厚度、柔韧性、可靠性等要求不同，因此在FPC的板厚计算上就引起了不少争议。
一、FPC板厚争议
经常有客户疑惑：明明下单时选的是0.11mm板厚，实际收到的板子却只0.085mm，难道是材料用错了？
其实这是因为FPC与PCB的板厚计算逻辑大不相同！
FPC和PCB在结构、材料、制造工艺以及应用场景等方面存在诸多差异，这些差异也直接影响到板厚计算的方式。
所以深入了解二者的区别及板厚计算方法，对于电子产品的性能、可靠性以及满足特定设计需求至关重要。
二、FPC结构说明
在了解板厚计算方式之前，我们先看看FPC柔性线路板的结构图。
嘉立创FPC支持单面板，双面板及多层板，其成品板厚并非一个固定的 “标准值”，而是按不同材料组合实际累加来确定的。
以上面客户反馈板厚为0.11mm的双面板为例，其结构图如下所示：
从上图可以看出，总厚度104um是包含了阻焊层，上下层铜箔，中间介质层的厚度，算上电镀铜厚及压合减薄等因素，成品厚度约110um(0.11mm)。
再看板厚0.2mm的四层板结构图，它是用双面板或单面板用AD胶压合起来的，总厚度也是累加。
三、FPC理论板厚计算
回到最初的问题：为什么板子下单时是0.11mm板厚，而实际厚度却“缩水”了？
其实问题的关键就在于FPC不同区域的结构差异，不同区域的板厚也会有所区别。
以客户下单的资料为例，下图标示3个区域的理论厚度如下：
区域（1）顶层是开窗的（即顶层是没有阻焊膜的），底层有线路及阻焊膜，理论厚度为110-27.5=82.5um，客户反馈板厚偏薄测量的就是此区域。
为验证理论值 ，我们对此区域打了切片验证：
1️⃣覆盖膜厚度为26.6um
2️⃣铜厚：22.43um(基铜12um+10um的电镀铜）
3️⃣PI绝缘层：24.52um
总厚度为73.55um，与客户反馈情况能够吻合。
区域（2）双面线路有走线及阻焊膜，整体理论厚度为110um，但局部无铜区域需要减掉铜的厚度。
区域（3）为焊接手指区域，双面都没有阻焊膜，需要减掉双面阻焊膜的厚度，理论厚度为110-27.5-27.5=55um。
总结：FPC板厚是各层材料厚度累加计算的，包含阻焊膜，铜厚，及基材绝缘层的厚度，当某个区域没有阻焊或没有铜箔走线时，厚度就会相应减薄。
如果下次遇到 FPC 板厚“不一致”的情况，可以先看看测量的是哪个区域，或许答案就在结构差异里噢！
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