好的产品设计是系统性工程，需在‌功能逻辑‌（解决核心问题）和‌商业可持续‌（成本与量产性）之间找到精准平衡点。电子产品设计阶段虽仅占总开发成本的10%-15%，却决定了70%-80%的全生命周期成本和质量表现，例如SMDNSMD的选择就是如此！一、什么是SMD和NSMD焊盘？1）SMD焊盘:阻焊定义焊盘尺寸（Solder Mask Defined Land Pattern），阻焊开窗比焊盘小，FPC中俗称压PAD设计。2）NSMD焊盘:铜箔定义焊盘尺寸（Non Solder Mask Defined Land Pattern or Copper Defined Land Pattern)，也叫非阻焊膜定义焊盘，阻焊开窗比焊盘大，FPC中俗称不压PAD设计。二、SMD和NSMD的焊点拉力焊点拉力指锡膏与焊盘的结合力。SMD焊盘铜箔面积虽然大，但周围被阻焊膜覆盖，仅有一面参与焊接。而相同焊盘尺寸的情况下，因NSMD铜箔的四周也参与焊接，相当于有三面都参与焊接，焊接面积要大于SMD，因此焊点的强度大一些。但在PCB或FPC蚀刻生产过程中，NSMD焊盘比较独立，容易过蚀或侧蚀，需要考虑对焊盘进行合理补偿，否则会导致焊盘偏小，也会影响焊点强度及焊盘拉力。三、SMD和NSMD的焊盘拉力焊盘拉力指元件焊接后与PCB或FPC基材的结合力。SMD焊盘本身铜箔面积大，虽然露出来的面积与NSMD焊盘相同，但实际与基材接触的面积大很多，所以SMD焊盘与基材的结合力要远比NSMD焊盘好，焊盘与基材比较牢固，焊盘不容易脱落。FPC是用覆盖膜做为阻焊膜，如果用SMD焊盘设计，覆盖膜能压住焊盘周围，俗称压PAD设计，这样会使焊盘与基材更加牢固。四、SMD和NSMD优缺点两种焊盘各有优缺点，汇总如下：五、如何使用哪一种焊盘？1）PCB优先使用NSMD焊盘，但BGA及微小焊盘，如小于0201封装，建议使用SMD焊盘，防止返修时焊盘与基材剥离脱落。2）FPC优先使用SMD焊盘，阻焊膜可以压住焊盘四周，走到支撑焊盘强度的作用，防止焊盘脱落。嘉立创FPC今天下单明天发货，全流程自营自造，满足研发新产品快速打样需求；且专门成立了技术团队，成员由10多位20年+工作经验的工程师组成，免费为客户提供全方位的技术咨询服务！【FPC软板设计指南】请打开链接：https://www.jlc-fpc.com/designGuide

FPC柔性电路板的外形大多是异形，且尺寸比较小，通常建议使用拼版工艺生产来提高板材利用率。但FPC的基材是PI或PET，也可以理解为一种特殊的塑料，材质轻薄柔韧，无法像PCB那样通过V-CUT或邮票孔实现拼版连接，而是采用切缝+保留连接点的方式实现SET拼版。SET拼版一、什么是连接点？拼版的目的就是为了把多个单PCS的板合拼在一起，以提高板料利用率及方便后序SMT生产，因此单PCS之间不能完全切断，必须要预留一些桥位，保证外形切割后，仍然相连在一起，边上连接的桥位就叫做连接点。连接点设计图二、连接点的弊端连接点的工艺虽然比较简单，不用钻邮票孔也不用V-CUT，但如果板边没有覆铜，会非常薄，此区域如果设计连接点，在手动分板时，很容易把板子撕坏或把板边的细线路撕断，导致分板不良率升高。那有什么办法能提高FPC分板良率呢？加上1条防撕裂线就能轻松实现分板！ 三、什么是防撕裂线？防撕裂线是指在连接点处对应的线路层增加一条小铜线，通过强化连接点区域强度，可有效预防手动分板时FPC的撕坏风险。如果空间允许的话，建议双面外层线路都添加防撕裂线。四、防撕裂性设计要求嘉人们可以选择自己设计防撕裂线，也可以让嘉立创帮忙设计。如果需增加防撕裂线，下单时需要备注，并仔细确认生产稿中所加的位置是否符合要求？设计时注意遵循以下规范：(1) 防撕裂线是增加在双面线路层？评估对原有线路是否有影响？如天线位置不建议增加。(2) 防撕裂线需设计在板内，离成型线中心需要有0.1mm的距离(3) 防撕裂线有可能会侧边露铜，需要考虑是否对产品有影响？(4) 防撕裂线离板内正常线路需有0.1mm的间距，如板边是地铜，可以与地铜做成相连。(5) 线宽最少0.15mm以上，长度要比连接点两端各长0.5mm以上。嘉立创FPC拼版作为FPC 领域的专业服务商，嘉立创提供以下核心优势：·24h快速打样能力：全流程自营产线，满足研发阶段快速验证需求。·资深技术团队支持：专门成立了技术团队，成员由10多位20年+工作经验的工程师组成，免费为客户提供全方位的技术咨询服务·免费领取FPC设计资料：https://www.jlc-fpc.com/

有人说FPC设计不用死抠安全距离，差不多就行？还有人说线路设计马虎点也没事，能走通就行？……那你知道吗？FPC设计中，一些看似不起眼的距离，稍有不慎，就可能会导致焊盘脱落或线路短路等问题！今天，就让我们一起揭开FPC设计中那些安全距离的“坑”，看看你都知道几个？一、阻焊设计1、阻焊桥间距不足阻焊桥是指两个焊盘之间的阻焊膜，两个焊盘之间的距离需要至少0.5mm，才能保留阻焊桥，否则阻焊桥太细容易断开。2、阻焊开窗到铜的距离阻焊开窗到铜距离需有0.15mm以上。如果开窗到铜距离过近，阻焊膜贴偏会导致相邻位置露铜，贴元件就会有连锡短路风险。3、阻焊开窗长度阻焊开窗长度一般不能超过20mm，尽量避免大面积开窗。如果阻焊膜开窗过大，在贴膜时阻焊膜开窗拉扯易变形, 导致贴合困难或贴合偏位。二、外形设计1、焊盘与外形线的距离焊盘必须远离外形线0.2mm以上，否则激光切割时会产生碳化，导致焊盘之间短路。三、钻孔设计1、过孔与板边的距离过孔边缘到板框线中心至少要保证0.5mm的宽度，否则激光有可能会伤到过孔，导致焊盘断裂。另外过孔也不能设计成一排，需左右或上下错开。2、过孔与开窗的距离过孔不能设计在开窗边缘上，需要远离覆盖膜交接处至少0.3mm以上。因为此处是焊接手指，焊接时有可能会弯折，应力会集中在无覆盖膜和有覆盖膜的交接处，可能会导致孔铜断裂。三、线路设计1、BGA焊盘直径BGA焊盘直径需≥0.25mm，否则可能会导致成品焊盘过小或焊盘脱落。2、板边焊盘宽度板边焊盘宽度最少要0.5mm以上，且下单备注，焊盘不能削，否则嘉立创会默认削焊盘离板边0.2mm，有可能导致焊盘脱落或虚焊。3、走线或覆铜到板边的距离为避免成型伤铜，在覆铜或布线时，需要远离边框线至少0.2mm以上。如果覆铜与板框线平齐，CAM工程师处理资料时，将板边铜皮掏离板框0.2mm后，可能会导致开路。4、焊盘到线的距离焊盘间距小于0.5mm时，尽量不要在焊盘之间走线。焊盘到线最少需要有0.20mm的间距，建议从背面走线，或接受露线。四、补强设计1、补强与焊盘的距离补强区域需比焊盘大1.0mm以上。如果补强区域与焊盘间距不足，弯折会导致线路与焊盘交接位置断裂，形成开路。2、补强最小宽度如果补强太窄不仅会导致难贴合，而且还容易断裂，激光容易碳化。需要满足以下最小宽度：FR4最小宽度3mm；PI最小宽度2mm；钢片最小宽度1mm。3、电磁膜到焊盘的距离电磁膜是导体，电磁膜到焊盘开窗间距要有0.8mm以上。以上数据均来自嘉立创FPC生产过程中的经验总结，仅作为参考，便于在设计安全值的时候有一个方向，不完全代表行业标准哦。如果想学习更多FPC设计技巧，可以直接点击链接查看：https://www.jlc-fpc.com/designGuide

明明设计没问题，但SMT贴片后板子却弯曲起翘、元件浮起、甚至板子报废？这！可能是补强贴合顺序埋下的雷！FPC设计中，补强贴合顺序是最容易被忽视却又至关重要的环节。搞错顺序，轻则导致板子无法做SMT，重则直接报废！今天，就让我们一起揭开SMT板补强贴合顺序的神秘面纱，看看你到底踩中了几个“雷”！一、SMT板补强贴合案例案例1️⃣ ：在器件面设计补强，导致SMT刷锡膏时落锡不均匀，无法贴片建议：补强会有一定的厚度，与FPC板面会形成台阶，建议不要在器件面设计补强，或者“先SMT再贴补强”，且接受补强用3m双面胶来贴，否则可能会导致无法贴片，且维修不方便案例2️⃣：3M胶面积太大且贴背胶后再SMT，板子过高温后产生起泡、收缩、发黄的情况建议：建议分段设计背胶，可以防止smt后板子弯曲和起泡问题，如不接受则需要“先SMT再贴背胶”案例3️⃣：同一个贴片元件，两个引脚中间设计有3m胶，焊接后就会导致器件浮起建议：芯片中间区域两组引脚之间不能有背胶或者其他补强案例4️⃣：FR4补强太厚， 贴补强后无法进行SMT贴片建议：改为“先SMT后贴补强”，FR4补强只能用3m双面胶来贴案例5️⃣：元件面有钢片，导致SMT刷锡膏时落锡不均匀，无法贴片建议：改为“先SMT后贴补强”，补强只能用3m双面胶来贴二、如何判断补强先贴还是后贴补强贴合顺序的关键在于“SMT与补强是否在同一面”。1.如果补强与SMT焊盘不在同一面：恭喜你！可以正常制作，下单时直接选择“先贴补强, 后SMT”即可2、如果补强与SMT焊盘在同一面时：那就复杂了，需要根据补强的类型和位置来决定贴合顺序：1）厚度≥0.4mm的FR4补强：建议选 “先SMT, 后贴补强”，补强采用3M9077胶粘合2）厚度＜0.4mm的FR4、 3M9077、 钢片、PI补强：①如果补强离SMT焊盘20mm（含20mm），可正常制作，选“ 先贴补强, 后SMT”即可②如果补强离SMT焊盘间距小于20mm，建议选“先SMT，后贴补强”，补强采用3M9077胶粘合3）3M468不耐高温，只能选“先SMT，后贴补强”4）3M9077不接受过炉后“离型纸”发黄的，只能选“先SMT，后贴补强”三、FPC+SMT板设计注意事项1、FR4、钢片、3m胶、PI补强尽量不要设计在器件面；2、SMT前贴胶纸需选用3M9077耐高温胶，过高温后发黄起泡收缩属于正常现象，不影响品质；3、芯片两组引脚之间不能设计补强，如果元器件面一定要设计补强，要避让开元器件的外壳，且备注“SMT后再贴补强”，接受补强使用3m胶粘合在FPC设计中，一个小小的顺序错误，很可能会导致整个项目功亏一篑。牢记上述这些关键点，让补强贴合顺序不再成为你项目中的“隐形炸弹”！如果想学习更多FPC设计技巧，可以复制链接至浏览器查看：https://www.jlc-fpc.com/designGuide

FPC（柔性印刷电路板）的补强材料是用于增强FPC的机械强度和稳定性，尤其是在连接器或其他需要支撑的区域。选择合适的补强材质对FPC的性能和可靠性至关重要，通常需要根据具体的应用环境、机械强度要求以及热性能来进行选择。常用的补强材料包括以下几种：1. PI补强（聚酰亚胺，Polyimide）耐高温：PI材料具有优良的耐高温性能，适用于高温焊接环境。良好的柔韧性：与FPC基材（通常也是PI）兼容，能够保持一定的柔性。耐化学腐蚀：PI耐化学药品和环境腐蚀，适合在恶劣环境下使用。适用场合：通常用于要求高温焊接或具有高可靠性需求的电子设备中，如汽车电子、航空航天和工业控制设备。2. FR-4补强（玻璃纤维环氧树脂，Fiberglass Epoxy）高机械强度：FR-4具有优异的机械强度和刚性，能够提供较强的支撑力。刚性较强：相对柔性材料，FR-4较为坚硬，适合在需要机械支撑的地方使用。耐高温：FR-4材料具有一定的耐高温性能，常用于高温焊接过程中。适用场合：常用于需要额外机械支撑的区域，如FPC的连接器部分或者需要较高刚性的设备中。3. 不锈钢补强（Stainless Steel）极高的机械强度：不锈钢具有极高的机械强度，能够为FPC提供非常好的支撑。耐高温、耐腐蚀：不锈钢不仅能耐高温，还能抵抗腐蚀和氧化，适合在恶劣环境中使用。刚性强：由于其硬度，不锈钢补强主要用于非常需要刚性支撑的部分。适用场合：多用于承受高机械负荷、耐磨损要求高的场合，如重工业设备、医疗设备中的关键部件。4. 铝补强（Aluminum）较高的机械强度和刚性：铝板能为FPC提供良好的机械支撑，并且重量较轻。导热性好：铝具有良好的导热性，有助于散热。耐腐蚀性：铝板的耐腐蚀性较好，适用于一些需要散热和耐腐蚀的设备。适用场合：通常用于需要增强FPC刚性并且具有散热需求的场合，如LED照明设备、电力电子模块等。5. PET补强（聚对苯二甲酸乙二酯，Polyethylene Terephthalate）轻便且成本低：PET材料重量轻、价格相对便宜，适合对强度要求不高但需要经济性的应用。适中强度：相比PI和FR-4，PET的强度和耐热性能较低，但足够用于一些普通应用场景。可塑性好：PET的柔韧性较好，适合轻负荷和低温环境。适用场合：适用于要求不太高的低成本应用，如消费电子产品中的简单补强。6. 亚克力补强（Acrylic）轻便且灵活：亚克力补强片较轻，且具有一定的柔性。成本低：适合用于低成本设计。可加工性好：亚克力易加工和成型，适合用于设计灵活性要求较高的场合。 适用场合：主要应用在轻型、低成本的FPC设计中，如一些消费类产品。选择补强材质的主要考量因素：1. 机械强度：如果FPC的某些部分需要较高的机械强度或承受较大的外力，可以选择FR-4、不锈钢或铝材料作为补强材料。2. 耐温性能：对于需要高温焊接或在高温环境下工作的FPC，PI或FR-4材料通常是首选。3. 柔性要求：如果需要补强材料保持一定的柔韧性，PI或PET等柔性材料是较好的选择，而刚性材料如FR-4或金属材料则不适合。4. 成本考虑：对于成本敏感的产品，可以选择PET、亚克力等成本较低的材料作为补强。5. 环境适应性：对于恶劣的工作环境，如高温、高湿、化学腐蚀等条件下工作，PI、不锈钢等耐高温和耐腐蚀的材料表现较好。高温和高可靠性场合：选择PI、FR-4、不锈钢等高强度、耐高温材料。柔性和轻量化要求高：选择PI或PET等柔性材料。需要高强度支撑：选择FR-4、不锈钢或铝。成本敏感的消费类产品：选择PET或亚克力等经济型材料。嘉立创补强方式有：PI补强，钢片补强及FR4补强。客户需要综合考虑FPC的应用场景、机械性能要求和成本因素，以确保FPC的稳定性和性能表现满足设计需求。

FPC基材对柔性线路板的性能至关重要！它直接关系到你的产品可靠性和使用寿命等等。目前市场上最常用的FPC基材（也称FCCL）是‌聚酰亚胺（PI），它具有优异的耐热性、化学稳定性和机械性能，能够在高温环境中保持稳定的绝缘性能。但是注意啦！按加工工艺，PI又分为有胶基材和无胶基材两种类型，它们在材料组成、性能特点以及应用场景上可是大有不同！目前，嘉立创FPC全部采用的是无胶基材（透明PET材料除外）。下面小编就为大家科普一下两者的区别，以及如何辨别FPC基材？一、有胶基材和无胶基材的结构有胶基材：主要是以PI膜/接着剂(AD)/铜箔三层结构为主，通过涂压烘烤而成，接着剂一般为环氧树脂或丙烯酸胶。无胶基材：由PI膜和铜箔组成，制作方式有两种，一种是用PI膜与铜箔热压而成，这种PI需要做特殊处理，也称为TPI，属于商业秘密，嘉立创FPC基材采用的就是这种技术；还有一种是在铜箔上涂液态PI。二、有胶基材和无胶基材的区别无胶基材因无需胶做为接着剂，性能比有胶基材要好，目前市场上90%的产品都要求使用无胶基材，具体如下：三、如何辨别有胶基材和无胶基材尽管市场上的产品大多数都要求使用无胶基材，但很多商家为降低成本，以次充好，采用有胶基材冒充无胶基材，下面教大家两个快速辨别的小技巧：1、看厚度常规FPC基材PI厚度为25um，超厚FPC PI厚度为50um。铜厚为12um，18um，35um，覆盖膜厚度有27.5um和50um（白色覆盖膜需加10um）。铜厚+基材+覆盖膜=成品板厚，如果实际测量的FPC厚度与计算的厚度相差较大，就说明使用的是有胶基材，如：常规FPC，双面板，12um铜，结构如下：从上图计算总厚度为0.104mm，如果板厚实测为0.13mm，那就有可能是有胶基材。2、打切片将FPC打切片放在显微镜下，观察PI与铜之间是否有AD胶，这种方法能够更精准地判断板子是否为有胶基材。怎么样？大家都学会了吗？如果没学会也没关系，为了方便大家鉴别FPC使用的是否是真正的无胶基材，嘉立创板材打假实验室，为大家免费提供了打切片检测软板基材的服务，避免不良厂家，以次充好。

IPC是国际上电子制造业界普遍公认的可作为国际通行的质量检验标准，IPC等级反映了印刷电路板的质量水平。PCB的质量等级通常根据IPC-6012规范来进行鉴定，而FPC柔性电路板则根据IPC-6013鉴定。那你们知道FPC软板的IPC等级有什么区别？不同等级对你的产品有什么影响吗？一、IPC等级分类IPC一级产品：即通用电子产品，如手电筒、玩具、遥控器等，用到的电路板通常不需要太高的质量要求，使用寿命也相对较短。IPC二级产品：即专用服务类电子产品，包括通讯设备、复杂的工商业设备和高性能、长寿命测量仪器等。这类产品在一般使用环境下，都不应该发生故障。IPC三级产品：即高性能电子产品，包括能持续运行的高可靠、长寿命军用、民用、航天设备。这类产品在使用过程中绝对不允许发生中断故障，同时在恶劣的环境下，也要确保设备可靠的启动和运行。例如医疗救生设备、航天航空设备和所有的军事装备系统等。一些电子制造商只具备生产IPC一级产品，短期可能看不出区别，但是时间稍长，产品品质问题就突显出来了。下面，小编根据IPC标准整理了一些常见的FPC参数等级，方便嘉人们快速鉴别电路板质量好坏，强烈建议收藏喔！二、柔性线路板IPC等级标准当你拿到一块板子，如果不清楚验收及判定标准，根据上表中的参数进行一一比对，就可以快速判定你收到的电路板是否真正做到了IPC二级标准哦！三、嘉立创柔性线路板“极致外观”标准服务嘉立创FPC严格执行IPC二级及以上标准，但有满足客户需求也提供极致外观服务，有以下需求时，可选择“极致外观要求”1.不接受板子褶皱（无覆盖膜区域有褶皱，属正常现象，不接受投诉）。2.不接受板子有碳粉（外形切到焊盘或大铜面或背胶补强板的，激光无法避免碳粉，不接受投诉，建议选模冲成型）3.不接受板子肉眼观查下有划痕、修补及露铜（不接受电子设备放大下的划痕、修补及露铜投诉）4.不接受超过整个板面积5%以上的氧化及气泡（小于5%的氧化及气泡是允许的）如果您有FPC软板的生产需求，打开链接：https://www.jlc-fpc.com/，就可以在嘉立创体验免费打样啦！FPC软板设计指南请点击：https://www.jlc-fpc.com/更多FPC设计问题可扫描文末二维码加入FPC工程师设计交流群进行讨论！

软板也称柔性线路板，简称FPC，属于PCB的一个细分领域，也可以像PCB一样焊接电子元件，如IC芯片、电阻、电容、连接器等组件，使电子产品能发挥既定的功能。由于FPC具有可弯折性及可3D安装等特性，广泛应用于轻薄短小或需要弯曲折叠的电子产品或设备中。一、FPC设计何PCB设计有何不同其实，FPC设计与PCB设计基本相同！唯一的区别在于FPC比较柔软，不方便组装及焊接，需要在元器件背面或插头等非弯折区增加一些钢性材料来做支撑或方便组装。这种刚性材料称为补强，常见的材质有FR4,钢片和PI补强。但各大EDA软件都没有专用的补强层，导致设计出来的资料五花八门，有的用CAD来设计补强，有的用图片标示，有的在Gerber中标示。PCB厂工程师很容易遗漏、搞错面向或厚度，导致板子不能使用。为了解决这个行业痛点，嘉立创EDA专业版2.0版本起就支持了FPC板补强区域设计功能。可以直接将补强区域放置到需要进行补强的位置，无需再另外制作CAD或在Gerber等图纸中进行标注，快速提升了设计效率。嘉立创EDA下载链接：https://lceda.cn/使用说明如下：二、FPC补强设计教程(1)先按普通PCB板画好线路图，然后在PCB页面的顶部菜单中点击【放置】，即可找到【FPC补强板】选项(2)在放置时，我们会为您在图层管理器中自动切换PCB类型到FPC软板，打开补强专属的两个图层，用以生成Gerber生产文件(3)在放置之后，选中补强板，在属性面板设置它的材质（PI、钢片、3M双面胶、电磁屏蔽膜）、厚度/型号，这样在下单后系统就可以根据您设置的选项自动进行计价和生产。到这里，放置补强板的流程就完成了，您在经过DRC之后可以选择【一键下单/导出Gerber】，补强的信息会自动添加到Gerber中，进入嘉立创官网即可对FPC软板进行下单。三、FPC常见问题解答1、补强支持画异形吗？答：支持，可以选择线条自由角度画。2、CAD文件可以转为补强板吗？答：支持，CAD文件另存为DXF就可以了，导入DXF之后，通过右键菜单中转为补强板。3、补强可以开孔挖槽吗？答：当然可以啦，如有需要补强也可以开孔挖槽的4、采用嘉立创EDA设计FPC，下单要选补强信息吗？答：不用选补强信息的，我们根据层名来识别补强材质，厚度等信息5、支持补强单独挖孔或槽吗？答：支持，通过布尔运算可只对补强挖孔开槽。6、使用嘉立创EDA画FPC有什么优惠吗？答：有优惠活动的，只要使用嘉立创EDA画FPC可以立减50元。另外对于首次采用嘉立创EDA设计的新客户可以扫描文末二维码申请免费打样券。为了方便同学们学习，我们也专门录制了FPC设计视频教材，详见：www.jlc-fpc.com/designGuide，设计中有任何问题也可扫下方二维码让工程师免费辅导噢！

FPC柔性印刷电路板虽然广泛应用于消费电子、可穿戴设备、机器人AI、医疗设备等各大领域，但对于很多同学来说依旧比较陌生。这也导致不少同学在打板时，碰到铜厚、最小线宽/线距、最小孔径、过孔开窗、过孔盖油、补强这些参数总是一头雾水。今天，小编就用一个思维导图教会大家怎么选择FPC参数，这样以后打板也不用追着工程师问东问西啦！一、基本参数1、板子数量/板子尺寸板子数量很好理解，就是你要做多少块板。板子尺寸就是板子的大小，嘉立创FPC板的最大尺寸是234X490mm（极限250X500mm），而最小尺寸是没有限制的，但小于20X20mm的话建议拼版。2、板子层数层数一般在设计时就会确定好，因此一般根据设计要求直接选相应的层数即可。FPC按照层数可分为单层板、双面板和多层板。单层板是结构最简单的软板，一般应用在线路比较简单的工业控制、电子仪器等领域中。双面板相比单层FPC，它最大的区别就是增加了过孔，以连结两层铜箔，形成导电通路。一般会用在手机、汽车仪表等产品中。多层板是将多层的单/双面FPC压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。一般会用在智能手机等高端消费电子产品中。二、常规工艺1、阻焊颜色FPC的阻焊颜色有黄色，黑色和白色。建议用黄色黄膜适用于绝大多数产品，如各类排线产品。黑膜常用在高端或需要吸光的产品中，如汽车、手机、LED显示屏等。白膜比黄膜多了一层白色涂层，常应用在需要反光的产品上，如照明灯具、LED显示屏、医美产品等。2、板子厚度板子厚度是指FPC软板的厚度，不包含补强材质的厚度。如测量区域无铜或无覆盖膜，成品厚度会相应减少。如使用白色覆盖膜，单面板板厚会增加18um，双面板会增加36um。3、铜箔厚度指FPC线路层铜箔厚度，需与板厚对应。单面板可选18um(0.5oz)，35um(1oz)；双面板可选12um(0.33oz)，18um(0.5oz)，35um(1oz)。4、最小线宽/线隙正常情况下，越小难度越高。一般建议3/3mil以上，嘉立创的极限在2/2mil左右，但是建议尽量不要设计。5、最小过孔/焊盘过孔外径必须比内径大0.2mm，推荐大0.25mm以上。一般情况下，孔越小越贵，建议过孔内径0.3mm，外径0.55mm。6、阻焊覆盖FPC采用的是覆盖膜作为阻焊层。阻焊覆盖主要有2种类型：过孔开窗、过孔盖油。过孔开窗：是指成品板子过孔焊盘会裸露出来，但是FPC过孔开窗有可能会导致孔内氧化及孔铜断裂。过孔盖油：是指成品板子过孔焊盘被阻焊膜覆盖，阻焊膜可以保护孔铜不氧化，在弯折时还能保护孔铜不断裂。嘉立创默认做过孔盖油，如需过孔开窗，下单需特别备注！7、最小阻焊桥宽度最小阻焊桥宽度为0.5mm，即焊盘间距≥0.5mm才可以保桥，小于此值嘉立创会默认开通窗。8、补强补强主要有五种：PI、FR4、钢片、3M双面胶、电磁屏蔽膜等。PI补强常用于金手指插拨产品。FR4适用于元件孔区域补强。钢片价格比较高，但是平整度好，不会变形，适用于需要芯片贴片的产品（钢片具有弱磁性，类似霍尔元件的产品不建议使用）3M胶一般用于组装时固定FPC板电磁屏蔽膜用于解决EMC问题，一般建议在阻焊层增加接地开窗，使电磁屏蔽膜与地铜导通，增加屏蔽效果。（注意：一定要先打样验证，电磁膜对阻抗影响比较大，设计不当，反而会导致信号异常。）补强区总厚度=FPC板厚+补强厚度，但不是直接相加，要考虑阻焊膜厚和手指背面是否有覆铜。不知道怎么算补强厚度的，点击下方链接【补强厚度计算器】，就可以用轻松求得啦：https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness9、拼版拼版最大尺寸是234X490mm；间距建议2mm，有钢片补强的，间隔按3mm设计。需要注意！FPC很多板框都是异形的，如果拼版不合理会导致板材利用率低，不仅增加成本，生产也会比较麻烦。如果不知道怎么拼的话，也可以让嘉立创工程师帮忙拼。除了以上常规参数外，制作FPC还会涉及金手指，阻抗，半孔等工艺。大家可以点击链接（https://www.jlc-fpc.com/technology）在浏览器中查看更详细的工艺参数，根据产品需求和工艺能力作出相应的设计。如果有特殊要求而无法确定参数的同学，可以扫描二维码咨询我们的工程师！

一个优秀的工程师，设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺的，如果某个方面有瑕疵都不能算是一次完美的产品设计。而对于FPC设计，很多同学都表示一头雾水，不知道该从何下手！今天就从初学者的角度出发，带大家全面了解fpc的45条设计规范，赶紧收藏起来吧！一、外形及钻孔设计1、通孔距板框线最小0.5mm，小于0.5mm需改为U形孔（孔与板框拉通）。2、过孔离防焊开窗保证0.2mm以上，否则会导致孔边露铜。3、FPC不建议设计盘中孔，FPC无法做树脂塞孔，做盘中孔有可能会漏锡。二、线路设计4、大铜面氧化：因设计的是大铜面，压覆膜时空气很难排掉，空气中的湿气与铜面在高温高压下产生氧化反应，导致外观不良，但不影响功能，为避免名这种问题，建议设计成网格铜皮，或在大铜面上增加阻焊开窗。5、尽量不要设计独立焊盘：下图所示，线路焊盘是独立的，且两面重叠，因FPC中间基材仅25um,焊盘容易脱落，建议增加覆铜 ，并在焊盘四角增加连接线，与覆铜相连，且上下两面焊盘需要错开，增加结合力。6、焊盘脱落：连接器座子焊盘比较独立，容易脱落，建议做压PAD设计。7、尽量不要设计大面积露铜区域，否则会有皱褶8、软板采用的是覆盖膜作为阻焊层，覆盖膜需要先开窗，再贴合，焊盘到线需要有0.2mm的间距，且阻焊桥要有0.5mm以上，即两焊盘间距要有0.5mm以上才能保桥，否则只能建议客户开通窗，接受露线制作。9、下图所示，排线线路稀疏，拐角处容易撕裂，建议在板边增加防撕裂铜条或在背面增加网络铜。10、线路网格尽量铺45度角的，对信号传输会好一些，线宽线距建议0.2/0.2mm。三、板边金手指设计11、插拔手指：激光切割时板边遇高温碳化导致金手指之间出现微短问题需要把金手指内缩0.2mm（嘉立创会统一内缩，有特殊要求需要提出来）。12、焊接手指板内焊盘上的过孔不能加成一排，防止应力集中在过孔上，容易导致断裂。13、焊接金手指上下覆盖膜要错开0.3mm以上，防止折断。14、焊接手指建议设计成阻焊膜压PAD的效果（即将焊盘延长，使覆盖膜压住焊盘0.3mm以上）。15、金手指阻焊开窗：开窗建议压焊盘0.3mm以上，防止金手指PAD与连接处断开。16、嘉立创暂不支持缕空板，反向手指需增加焊盘及过孔来实现换层。17、因FPC是使用的阻焊膜不能像绿油一样做阻焊桥，在设计IC类焊盘时，焊盘上不能有多余的覆铜（如下图圈住的焊盘设计不合理），否则会导致焊盘变大，间距变小，焊接时容易短路。18、金手指焊盘需设计为独立的焊盘，如果手指焊盘有覆铜和导线 ，阻焊开通窗后会露铜或露线。19、金手指外形公差默认为+/-0.1mm,如果要求+/-0.05mm，需要在下单时选择。四、阻焊设计20、FPC连接器座子比较容易脱落，建议做成压PAD设计。21、IC中间需要有桥连才能保留中间的阻焊。22、金手指焊盘一定要有阻焊开窗，否则无法与连接器导通。23、默认使用soldermask做为阻焊层，一定要保证阻焊层正确。24、为防止过孔弯折时孔铜断裂，FPC过孔一般是默认做盖油的，如果要做开窗，需要在下单时备注清楚。25、测试点设计的是过孔属性，导致没转出来，测试点不能设为过孔属性或单独给测试点增加一个开窗。26、双面板板边有大的露铜金面，会有板边发黑的问题，建议在板边增加一圈覆盖膜。五、丝印设计27、补强上有字符丝印的需要在下单时选择补强上有丝印，房子产线做错流程。28、说明文字不要设计在板内，要不然有可能就是下一个悲剧了！六、拼版设计29、整板都是钢片，比较重，FPC容易拉扯变形，无法贴片。建议钢片补强的板与板间距最少3mm。开槽宽度0.5mm，连接点宽度1mm，需要每隔15mm左右加一个，下单备注：包装需每片隔纸，并上下夹纸板出货。30、拼板连接位：连接位加在金手指上，会导致金手指前端不平整。31、连接点太少，板子容易掉下来，每pcs最少要2个以上的连接点，连接点宽度0.8mm，具体依板尺寸来定，板越大，连接点越多。32、板子太小，连接点太多，会导致撕板很困难，如果不做SMT，每pcs只需做0.3mm的连接点，方便手撕分板。33、拼版利用率太低会导致报价过高（如下所示，利用率太低），拼版宽度尽量119mm或240/250mm，建议选第三方拼版。34、板子尺寸太小时，激光吸尘时会吧板子吸走，建议小于20*20mm尺寸的板做拼版交货，或拼版生产让嘉立创帮忙分板。七、补强设计补强是指在FPC局部区域增加刚性材料，方便组装。PI补强适用于金手指插拨产品；FR4适用于比较低端产品；钢片平整度好，不会变形，适用于需要芯片贴片的产品。35、插件孔不建议用钢片补强，有可能会导致短路；另外钢片是有弱磁性的，霍尔元件不能使用；最后插拨金手指不建议用钢片。36、下单时有插拔金手指的一定要备注总厚度要求，总厚度一般在连接器规格书中有，选PI补强厚度时不能直接用总厚度减去FPC板厚来计算。可以通过嘉立创金手指PI厚度计算器（链接如下：https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness）来计算。37、补强开口设计：是指补强要避开下方的元器件孔或焊盘，最好是客户自己设计好，嘉立创一般默认按避开焊盘0.3mm来处理，如果掏开补强后，剩下的补强宽度不够2mm的，我们会直接拉通（即这一整块区域都没有补强），注意此点我们不会提出问客单，有特殊要求需要提出来。38、金手指补强高度建议比金手指焊盘长1.0mm以上，防止使用过程中金手指断裂。39、电磁膜两面是有可能会导通的，如果下面电磁膜不是一个网络，建议取消电磁膜设计。40、对电磁膜接地电阻有要求的，需要自己设计接地阻焊开窗，无要求时嘉立创默认是随机增加1.0mm以上的阻焊窗。注意：电磁膜不接地有可能会吸收大量电磁波，导致信号有问题，一定要打样先验证。41、钢片贴到焊盘上，会导致短路。42、补强宽度：FR4补强宽度太小，很容易断裂及碳化,建议最小宽度小于5mm的改为PI或钢片补强。背胶最小宽度也要有3mm以上。43、贴片焊盘周围不能有补强或背胶，会导致无法丝印锡膏（如果一定要，需要先贴片再贴补强或背胶）八、板厚说明44、下单选择的板厚是包含覆盖膜、铜厚，和板材PI厚度的，如果板上有无铜区或没有覆盖膜，板厚会相应减薄，请设计时特别留意。45、FPC阻抗使用阻抗模拟软件很难计算精准，可参考嘉立创实际总结的经验线宽来设计，但建议打样先验证，此参数只适用于双面板，0.11mm板厚。嘉立创上述的设计经验中，基本涵盖了所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本！除此之外，在软件设计方面，我们也使用嘉立创EDA录制了《FPC软板设计入门教程》，方便工程师朋友们学习，有需要的话可以点击下方视频查看哦~【视频：嘉立创EDA设计FPC教材.mp4】

1：焊盘距离板框中心最少需要0.2mm的间距2：在焊盘的背面绘制一个补强区域。并且选择好你需要的对应材质，插拔金手指一般选用PI补强，补强厚度可以关注【嘉立创FPC】公众号，在FPC设计里找到金手指补强厚度计算器或打开https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness进行计算补强区域远离板框的一方需要超过焊盘最小1mm的距离。3：绘制顶层与底层的阻焊区域进行开窗，同时需要边缘盖油避免导线跟焊盘交接处折断。注意：不管顶层还是底层开窗，最少需要保证焊盘位置处有0.5mm的宽度不被开窗3D预览图：有工程案例：FPC插拔金手指设计有关FPC设计问题，可扫码交流，一对一免费指导

焊接手指实物图（感谢客户”764**1A“提供的图片）焊接手指设计教程1：板子边缘半孔绘制图，过孔中心需要与板框线条中心位置重合。过孔内径最小需要0.3mm，外径需要比内径大0.2mm。2：焊接位置处需要在焊盘中心位置处放置错开至少0.5mm的过孔。在焊盘中心处绘制多个过孔，目的是为了在焊接时能够让锡流过去。3：绘制顶层以及底层的焊盘，需要注意两层的焊盘不能设置为相同大小，需要设置为不同大小，避免导线跟焊盘交接处折断。以图中实例，底层焊盘是要比顶层焊盘大了0.5mm的长度4：焊盘的阻焊扩展需要设置为-1000，将焊盘位置处的开窗去除掉5：绘制顶层与底层的阻焊区域进行开窗，阻焊区域需要顶底层错开最少0.5mm的间距，以进行边缘盖油避免导线跟焊盘交接处折断。注意：不管顶层还是底层开窗，最少需要保证焊盘位置处有0.5mm的宽度不被开窗3D预览图：焊接手指工程案例：FPC焊接手指设计有关FPC设计问题，可扫码交流，一对一免费指导