有人说FPC设计不用死抠安全距离，差不多就行？
还有人说线路设计马虎点也没事，能走通就行？
……
那你知道吗？FPC设计中，一些看似不起眼的距离，稍有不慎，就可能会导致焊盘脱落或线路短路等问题！
今天，就让我们一起揭开FPC设计中那些安全距离的“坑”，看看你都知道几个？
一、阻焊设计
1、阻焊桥间距不足
阻焊桥是指两个焊盘之间的阻焊膜，两个焊盘之间的距离需要至少0.5mm，才能保留阻焊桥，否则阻焊桥太细容易断开。
2、阻焊开窗到铜的距离
阻焊开窗到铜距离需有0.15mm以上。如果开窗到铜距离过近，阻焊膜贴偏会导致相邻位置露铜，贴元件就会有连锡短路风险。
3、阻焊开窗长度
阻焊开窗长度一般不能超过20mm，尽量避免大面积开窗。如果阻焊膜开窗过大，在贴膜时阻焊膜开窗拉扯易变形, 导致贴合困难或贴合偏位。
二、外形设计
1、焊盘与外形线的距离
焊盘必须远离外形线0.2mm以上，否则激光切割时会产生碳化，导致焊盘之间短路。
三、钻孔设计
1、过孔与板边的距离
过孔边缘到板框线中心至少要保证0.5mm的宽度，否则激光有可能会伤到过孔，导致焊盘断裂。另外过孔也不能设计成一排，需左右或上下错开。
2、过孔与开窗的距离
过孔不能设计在开窗边缘上，需要远离覆盖膜交接处至少0.3mm以上。
因为此处是焊接手指，焊接时有可能会弯折，应力会集中在无覆盖膜和有覆盖膜的交接处，可能会导致孔铜断裂。
三、线路设计
1、BGA焊盘直径
BGA焊盘直径需≥0.25mm，否则可能会导致成品焊盘过小或焊盘脱落。
2、板边焊盘宽度
板边焊盘宽度最少要0.5mm以上，且下单备注，焊盘不能削，否则嘉立创会默认削焊盘离板边0.2mm，有可能导致焊盘脱落或虚焊。
3、走线或覆铜到板边的距离
为避免成型伤铜，在覆铜或布线时，需要远离边框线至少0.2mm以上。如果覆铜与板框线平齐，CAM工程师处理资料时，将板边铜皮掏离板框0.2mm后，可能会导致开路。
4、焊盘到线的距离
焊盘间距小于0.5mm时，尽量不要在焊盘之间走线。焊盘到线最少需要有0.20mm的间距，建议从背面走线，或接受露线。
四、补强设计
1、补强与焊盘的距离
补强区域需比焊盘大1.0mm以上。如果补强区域与焊盘间距不足，弯折会导致线路与焊盘交接位置断裂，形成开路。
2、补强最小宽度
如果补强太窄不仅会导致难贴合，而且还容易断裂，激光容易碳化。
需要满足以下最小宽度：
FR4最小宽度3mm；
PI最小宽度2mm；
钢片最小宽度1mm。
3、电磁膜到焊盘的距离
电磁膜是导体，电磁膜到焊盘开窗间距要有0.8mm以上。
以上数据均来自嘉立创FPC生产过程中的经验总结，仅作为参考，便于在设计安全值的时候有一个方向，不完全代表行业标准哦。
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