明明是同样尺寸的FPC软板，为什么别人能省一大半材料费，而你的成本却高的离谱？甚至还可能影响SMT贴片？其实，这都跟“拼板设计”有关！那什么是拼板？为什么要拼板？FPC拼板应该怎么设计呢？今天一篇说清楚！FPC拼板一、什么是FPC拼板？简单来说，FPC拼板就是把多块小型电路板（可以是相同设计，也可以是不同设计）按规则拼接在一块大板上统一生产，最后再分割成独立单板的工艺。那为什么需要拼板呢？1.提高材料利用率FPC使用的是固定宽度的卷料或板料，如果单板尺寸和材料宽度匹配不好，就容易留下大量空白废料。比如有些异形板，不拼板或者拼版不合理可能浪费30%以上的板材，拼完之后利用率直接拉满，单板成本自然就降低了。2.提高生产效率FPC比较柔软，如果单板太小，上SMT时容易出现定位、输送不稳定等问题，而且单PCS贴片效率极低。通过合理拼板和增加工艺边，就像给FPC加了“骨架”，更方便SMT设备加工，生产周期大幅缩短。二、拼板设计规则拼板并不是简单地“把几块板子放在一起”，一个合理的拼板方案，需要同时考虑材料利用率、SET尺寸、板间距、补强、工艺边、连接点和分板方式。1.尺寸要求非SMT板：SET尺寸尽量有一边为79/119/240mm，长度尽量在200mm以内FPC+SMT板：拼板其中一条边强制选用规格79/119/240mm；另一条边维持最低下限≥70mm；有贴片焊盘的SET尺寸长和宽尽量控制200mm以内，最大长度不能超过510mm。不满足上述尺寸组合的FPC样板，统一加宽工艺边补齐至规定尺寸后方可上SMT生产。可直接上SMT的合格尺寸组合参考：7.9cm × ≥7cm11.9cm × ≥7cm24cm × ≥7cm2.异形板拼板异形板尽量拼紧凑一点，板料利用率会更高。但需要注意异形板不建议顺拼，建议选择“嘉立创帮拼”中的“非常规人工帮拼”。3.板间间距FPC拼版要尽量考虑补强是否能条贴（贴补强区域拼在一起），还要考虑SMT是否方便。有补强的板，板与板间距按2mm设计没有补强的最小可以按1mm灯条板可以0间距4.工艺边要求（1）原则上建议四边都增加工艺边，无补强的允许加2边或不加工艺边（2）工艺边嘉立创会默认增加光学点，每PCS坏板光学点及定位孔5.连接点要求FPC连接点宽度要根据板尺寸，是否做SMT，是否有钢片或厚FR4来决定（1）连接点建议增加成梯形，建议增加防撕裂线（2）SMT的板连接点宽度一般设计0.8mm（3）不需要SMT的板连接点宽度一般设计0.25-0.3mm，每PCS增加2-3个连接点，（下单时需备注一下）PS：连接点没特别要求时可让嘉立创来添加连接点设计图6.小尺寸板要求单板尺寸较小时，产线生产会比较麻烦，建议拼版制作：（1）FPC+SMT的板拼板其中一条边强制选用规格：79mm / 119mm / 240mm；另一条边维持最低下限：≥70mm，小于此值需要拼版或补工艺边达到这个尺寸;（2）单板尺寸小于50*50mm，建议拼版生产，异形的板可以在下单时选择嘉立创帮拼中的异形拼版；（3）尺寸小于10*10mm的，必须要拼版，或选择微粘膜出货板尺寸小于10*10mm，激光时会被吸走7.分板方式与防撕裂线FPC拼版是用0.8mm左右宽度的连接点来连接的，除连接点外其它外形全部采用切线的方式割开，大家在使用时可以采用刀片割连接点或手撕的方式分板，如果是手撕方式分板，建议增加防撕裂线。防撕裂线是指在连接点处对应的线路层增加一个小铜线，预防分板时撕坏板，因为增加在线路层，需要评估对原有线路是否有影响。如需增加防撕裂线，下单需要备注，并确认生产稿中所加的位置是否合理。如果不会拼板的同学也不用担心，下单时可以选择“嘉立创帮拼”，我们有专业的工程师，可以直接给你提供最高效、最省钱的拼板方案，减少不必要的材料浪费。如需了解更多设计问题，欢迎点击下方链接：https://www.jlc-fpc.com/designGuide

各位工程师小伙伴在嘉立创下单 FPC 时，是不是也会遇到这种情况：明明已经按照连接器规格书设计好了金手指，并确定了需要的厚度，但到了下单页面，看到“金手指”、“金手指厚度”、“补强”、“PI补强厚度”这几个选项还是会陷入困惑？“金手指补强难道不是PI补强吗？”“为什么填了补强厚度还要填金手指厚度？”“我应该如何正确填写下单参数？”本文将为大家详细介绍FPC金手指厚度的计算逻辑，以及如何正确填写下单参数？一、FPC金手指是什么？金手指的专业名词为板边连接器，一般由一排或两排金黄色的导电触片组成，因其焊盘表面为沉金或镀金工艺，且导电触片排列如手指状，所以俗称“金手指”。FPC 金手指通常是为了匹配连接器使用，而连接器对插入位置的厚度有着极其严格的要求，太薄了会导致接触不良，甚至脱落，太厚了也会无法插入到座子里面，厚度公差一般要求+/-0.03mm，因此连接器厂家都会在连接器对应的规格书上标示出插入厚度(即FPC金手指区域总厚度）。二、为什么要填“金手指总厚度”？很多工程师会误以为：FPC金手指区域总厚度=FPC板厚+PI补强厚度。实际上，这种计算方式是不准确的！金手指处的总厚度，与阻焊膜（覆盖膜）的厚度和铜厚是有关系的。我们说的FPC板厚，是包含正反面所有阻焊膜和所有铜箔厚度，而金手指导电触片是开窗的，没有阻焊膜，所以板子实际厚度是要减掉这层阻焊膜厚度的。同理，有些金手指背面没有覆铜，板子的厚度就需要再减掉这层铜箔的厚度。所以，想要达到连接器要求的总厚度，就需要增加补强材料的厚度来进行补偿。那为什么填了“补强厚度”还要填“金手指厚度”呢？这是因为在实际生产过程中，我们会以你填写的“金手指总厚度”作为最高优先级。只要你填写了准确的金手指总厚度，哪怕你核算的补强厚度有偏差，工程师也会以总厚度为准，来自行匹配符合的PI补强厚度，确保连接器能够正常插入。三、金手指PI补强厚度计算器当然，你也可以自行计算补强厚度，嘉立创FPC为大家开发了专门的“PI补强计算器”：https://jlc-fpc.com/calcGoldfingerPIThickness只需要输入金手指总厚度、板子层数、FPC板厚（不含补强）、手指背面是否覆铜、覆盖膜颜色等参数，系统就可以为你自动生成推荐的PI补强厚度啦！注意：1、如果你的板子上有其他非金手指区域的补强种类或厚度，下单时也要在选项中完整勾选对应参数。2、补强材质的选择以及规范化层命名可点击文章查看：一篇看懂FPC的常用辅材类型及行业命名规范！四、补充QAQ1：如果我的FPC板同时包含金手指补强（0.25mm）和元器件下方的PI补强（0.15mm），我应该如何下单？A1：1、正常勾选金手指并填写金手指总厚度要求2、补强选择PI，并在补强厚度中同时选择0.25mm和0.15mm。3、在gerber 文件中标注或下单备注“元器件补强厚度为0.15mm”。Q2：如果我的FPC板同时包含金手指补强和元器件下方的PI补强，且厚度都是0.25mm，我应该如何下单？A2：1、正常勾选金手指并填写金手指总厚度要求；2、补强选择PI，补强厚度只选择0.25mm。同时在gerber文件中标注或下单备注“元器件补强的厚度为0.25mm”。Q3：如果我的FPC板既包含0.25mm的金手指补强，又包含0.15mm的元器件PI补强，同时还包含0.1mm的钢片补强，我应该如何下单？A3：参考Q1，我们的补强栏可以同时选中多种补强，只要在gerber文件或者下单备注中说明补强对应区域和厚度即可。Q4：如果我的FPC是4层板，且板厚为0.3mm，我依然想精确匹配金手指位置的厚度，我应该如何下单？A4：我们的金手指补强计算器目前尚不支持多层FPC计算，但您只需要勾选金手指并填写对应的金手指总厚度要求，我司会为您自行匹配能满足厚度要求的补强方案。

尊敬的各位客户朋友：因FPC订单辅料品类繁杂，客户下单时常存在制作信息填报不全的情况，目前约40%的订单需要咨询确认。再加上近期FPC订单量持续增长，导致咨询问题大量积压，出现部分问询对接滞后，资料审核变慢、订单交付顺延等问题，可能影响客户项目进度。为了减少无效沟通，提升资料处理效率，保障订单交付时效，嘉立创FPC将正式优化问客对接流程：后续针对通用常规问题，嘉立创FPC将参照行业及公司通用标准直接处理，不再单独咨询客户。若您的订单不适用以下处理方式，可在下单时备注特殊要求，我们将按您的需求专项对接。衷心感谢您的理解与支持！一、FPC通用常规问题以下为FPC下单时常见的16项通用问题及处理方式，后续不再单独问客：1.金手指厚度问题问题：客户下单时未填写或文件资料没有说明金手指处的总厚度处理方式：我司会按常规单排0.3±0.03mm，双排0.2±0.03mm总厚度来管控，样品阶段不再单独问客，直接按此要求处理；批量时仍需客户确认。2.补强尺寸问题问题：客户图纸中金手指与 PI 补强设计等长，FPC 压合后及客户端使用过程中金手指易出现断裂风险。处理方式：样品阶段无需询客户，统一将补强向板内方向加长1.0mm 制作；批量时需客户确认。3.补强超外形问题问题：客户文件的补强超出了实际FPC外形，工程师处理文件分不出是否需要超出外形制作。处理方式：补强超出外形需要在文件中注明或者标注补强尺寸，下单时选择补强有手提位，如文件内没有说明补强超外形说明或没有选手提位，样品阶段一律按补强与外形平齐制作，样品阶段不问客，批量需问客。4.过孔开窗问题问题：FPC过孔为防止弯折时断裂，一般按过孔盖膜处理，如果资料中导通过孔开窗，又没有备注一定要开窗。处理方式：直接删掉过孔开窗，样品不问客，批量需问客5.图形开窗问题问题：FPC阻焊是用的PI膜，需先在PI膜上激光出开窗的图形 ，这种复杂或封闭的图形或文字激光后，无法贴合，且浪费了大面积的沉金费用，大大增加成本。处理方式：后续这种图形样品不再问客，图形或文字全部移到丝印层制作，批量需问客6.覆盖膜开窗问题问题：PI阻焊膜采用激光开窗，异形开窗、大开窗套小开窗、按键/电极开窗，螺旋开窗等复杂图形切割后无法贴合。处理方式：针对以上复杂图形开窗直接拉通处理，样品阶段无需问客，批量需问客。7.金手指开窗问题问题：插拔金手指为保证手指处平整，方便插拔，一般要求开通窗。处理方式：针对金手指原稿为单个开窗的，不管样品还是批量，统一直接拉通窗处理，不需要问客。8.焊盘开窗走线露铜问题问题：类似BGA、IC、连接器、电容电阻相邻焊盘之间间距小于等于0.3mm,无法保留阻焊桥。处理方式：直接拉通开窗出来，按无阻焊桥制作(焊盘之间如有走线或地铜也会裸露出来），样品以及批量不需要问客。9.胶纸手撕位问题问题：系统上有下胶纸手撕位，但是资料里面并没有手撕位的位置。处理方式：资料没有给出手撕位位置，样品以及批量阶段无需问客，自行添加手撕位位置，批量添加手撕位的前提是不能影响拼版。10.软板改连接点方式问题：FPC比较薄，无法做V-CUT,采用的是激光切割+留连接点的方式，但有些客户的资料是硬板的拼版方式。处理方式：直接按软板的方式处理文件（有些有补强的板子需要加2mm的间距，并保留4边工艺，详见FPC拼版规则：https://www.jlc-fpc.com/designGuide），样品不需要问客，批量需问客。11.透明板开窗问题问答：客户来的资料是整版开窗的，但是系统下单下的透明板，因为开窗会影响透明效果（透明板是通过PET阻焊膜的胶与基材上的PET基材上的胶产生反应才透明的）。处理方式：样品或者批量直接都按客户文件处理，不在询问开窗透明效果问题，客户需接受透明度降低的问题12.补强上丝印线问题问答：客户资料里面补强上有丝印线，但是系统上下单没有勾选补强上有丝印，如果发起问客让客户添加会增加到费用。处理方式：1）样品阶段如果系统上没勾选补强上有丝印，样品阶段不需要问客，以下单为准制作，批量需发问客。2）如果文件里面丝印线的位置有文字说明，系统下单没勾选，这种样品也需要发问客13.补强面向问题问题：客户将补强设计在焊盘或金手指上，无行业常规要求不符。处理方式：补强面向设计不合理的，样品直接调整补强面向，无需问客，批量需问客14.指定位置添加客编问答：客户下单有注明指定位置添加客编，实际资料并没有找到指定位置。处理方式：样品阶段不再问客，单板出货的，自行找位置添加客编，拼版出货的在工艺边上添加客编，如果板子太小，就按不添加客编处理，批量的需问客。15.电磁膜接地开窗处理问题：客户下单电磁膜接地，文件里面也有做电磁膜接地开窗，但是接地开窗太长了，激光切割后，无支撑，生产无法贴合，开窗需要做打断处理。处理方式：样品阶段不再问客，直接按打断开窗处理，批量的需问客。16.激光碳粉问题问题一：如果有小焊盘设计在板框线上，激光时有可能会产生碳粉问题。处理方式：此问题不管样品还是批量不问客，直接按原稿制作，接受碳粉。（如不接受建议开模生产）问题二：细手指模组有些焊盘与板边平齐，激光时有可能会有碳粉，导致微短。处理方式：样品不需要问客，直接削手指离板边0.15mm,批量需问客。（如不接受建议开模生产）如需了解更多规则详情，或有特殊工艺需求，请扫描下方二维码进行咨询！

做高速FPC设计的工程师，大概率都踩过阻抗匹配的坑：明明设计没问题，板子通电后却信号失真，频频报错！为了帮大家规避这些风险，嘉立创FPC已正式上线了FPC阻抗管控服务。基于实际生产经验，我们还给大家整理了一份超实用的FPC阻抗设计指南，新手也能快速上手！嘉立创FPC样品一、什么是阻抗匹配？阻抗（符号：Z，单位：Ω），简单来说就是电流在电路中遇到的“阻力”。如果这股阻力在高速信号传输的路上忽大忽小，信号就会产生反射，导致严重的信号失真、衰减、波形反弹等问题。不仅会影响传输质量，还会干扰电路稳定性。所以对于高速信号、射频信号、差分信号的传输场景，我们需要做阻抗匹配，让信号源、传输线和负载之间的阻抗保持一致，消除阻抗不连续节点，确保信号能够平稳、高效地传输。二、嘉立创FPC阻抗设计参考值FPC材质柔软、层压结构特殊，使用阻抗模拟软件很难计算准确，因此我们总结了嘉立创在生产中的实际经验线宽、线距，大家可以参考下方表格数据来进行设计，建议先打样验证再批量生产。需要注意：按以上表格参数线宽线距直接下单，阻抗公差约在+/-20%左右，如您有更严格的公差要求如+/-10%（小于50Ω±5Ω），请选择阻抗管控要求后下单！三、FPC阻抗板如何下单？嘉立创FPC目前已上线阻抗管控服务，但下单时需要选择是否需要此服务，并提供阻抗信息。1.无要求：指此板无阻抗要求，不收费2.+/-10%：需要收费（1）需要提供阻抗值，阻抗线宽/线距，阻抗层，参考层，及阻抗线在FPC上的具体位置图片，并将这些信息与GERBER或PCB文件一起打包上传（2）此选项提供人工核算阻抗及调整线宽服务注：线宽线距，铜厚，基材介质厚度，覆盖膜厚度，材料介电常数，电磁膜等都会影响到阻抗，一定要先打样验证OK后，再批量生产！如果你对阻抗设计有特殊的公差要求，或者还有其他疑问，可以扫码进入【FPC阻抗设计交流群】进行咨询！FPC阻抗设计交流群

做硬件的朋友都知道，FPC就像是电子设备里的「神经脉络」。小到智能手表里的弯折排线，大到折叠屏的转轴连接件、机器人活动关节部位等，都离不开FPC的支撑。但你知道决定FPC性能的关键是什么吗？答案就是它的核心“骨架”——PI基材。PI基材分为“有胶”和“无胶”两种，今天我们就给大家深入拆解这两者到底有什么区别？一、有胶基材和无胶基材的结构1.有胶基材：主要是PI膜/胶粘剂(AD)/铜箔三层结构，通过涂压烘烤而成，粘接胶一般为环氧树脂或丙烯酸胶。2.无胶基材：由PI膜和铜箔组成，制作方式有两种，一种是在铜箔上涂液态PI；还有一种是用PI膜与铜箔热压而成，这种PI需要做特殊处理，也称为TPI。嘉立创FPC所使用的基材，正是采用这种热压工艺制成的杜邦无胶PI基材。二、有胶基材和无胶基材的区别有胶基材和无胶基材在结构上虽然只有一层胶的区别，但是性能上却天差地别。·有胶基材：✅优势：工艺简单，价格便宜，适合对可靠性要求极低的快消类电子产品❌劣势：1、稳定性差：胶层的热膨胀系数（CTE）与 PI 和铜箔不匹配，在温度变化时极易产生内应力，极易导致板子尺寸缩率不稳定或翘曲变形。2、容易老化：胶粘剂在高温下容易老化，在反复弯折后容易产生微裂纹，严重影响产品寿命。3、不耐高温：胶层耐热性极差，在高温环境下易软化，甚至释放有害气体，且焊接时容易导致焊盘脱落。·无胶基材：✅优势：1、尺寸稳定性强：无胶基材的 CTE与铜箔高度匹配，在高低温环境变化下依然能保持极高的尺寸精度。2、耐热上限更高：长期可耐150℃高温，短期可耐280℃高温，能轻松应对汽车电子、工业控制等高温环境。3、使用寿命更长：无胶基材结构纯粹，厚度比有胶基材薄约 10–25μm，弯折半径更小，动态弯折寿命显著提升。4、电气性能更好：无胶基材的介电常数（Dk）和介质损耗（Df）更稳定，在高速信号传输中，能提供更纯净的电介质环境，确保特征阻抗的连续性，降低信号损耗，是5G 和高速信号传输的理想载体。❌劣势：工艺较为复杂，成本远高于有胶基材。三、嘉立创FPC为何坚持使用无胶基材总有人说：“无胶基材那么贵，用点便宜的有胶基材是不是也行？”但在嘉立创，我们从不认同这样的想法。有胶基材虽然能降低成本，但是在性能上却有着无法忽视的“短板”。这些短板，往往会影响整个电子设备的稳定性和使用寿命！我们深知每一块FPC背后，都承载着硬件人的心血与期待，所以即使成本压力巨大，我们依然坚持全线使用正品杜邦无胶PI基材。这种对材料的“死磕”，带来的不仅是性能上的跨越，更是给每一位硬件人的“品质交代”。我们希望在你看得见的地方，不断刷新交付效率；更要在你看不到的地方，死守品质底线。守住对每一份硬核创意的尊重，这才是我们坚持的全部意义。最后，还需要提醒大家，虽然市面上的产品大多数都要求使用无胶基材，但很多商家为了降低成本，还是会采用有胶基材冒充无胶基材，以次充好。早前我们也给大家分享过快速分辨有胶基材和无胶基材的小技巧，详情可见：嘉立创打假实验室教你快速辨别FPC有胶与无胶基材！如果你还有其他材料或工艺上的疑问，可以扫描文末二维码咨询我们！

FPC阻抗使用阻抗模拟软件很难计算准确，可参考嘉立创实际总结的经验线宽来设计，建议先打样验证。(需要注意，按以下表格参数线宽线距直接下单，阻抗公差约在+/-20%左右，如您有更严格的公差要求如+/-10%(小于50Ω±5Ω)，请选择阻抗管控要求后下单)(需要注意，按以下线宽直接下单 ，阻抗公差约在+/-20%左右，如有公差要求，需联系嘉立创技术人员)