尊敬的各位客户朋友：因FPC订单辅料品类繁杂，客户下单时常存在制作信息填报不全的情况，目前约40%的订单需要咨询确认。加之近期FPC订单量持续增长，咨询问题积压量大，部分问询对接时段滞后，易出现无法联系贵司、资料处理及订单交付延迟的情况，存在一定的服务时效风险。为提升资料处理效率、优化对接体验、保障订单交付时效，我方将优化问客对接流程。后续针对通用常规问题，我方将参照行业及公司通用标准直接处理，不再单独咨询贵司（具体通用问题明细详见附页）。若贵司不认可该通用处理方式，可在下单时备注特殊要求，我方将按贵司需求专项对接。本次优化旨在减少无效对接、加快订单资料闭环，为各位客户提供更高效、稳定的服务。感谢各位客户的理解与支持！一、金手指厚度问题客户下单时未填写或文件资料没有说明金手指处的总厚度处理方式：我司直接按常规单排0.3±0.03mm，双排按0.2±0.03mm总厚度来管控，样品阶段不再问客，直接按此要求处理，批量需问客二、补强尺寸问题客户图纸中金手指与 PI 补强设计等长，FPC 压合后及客户端使用过程中金手指易出现断裂风险。处理方式：样品阶段无需询客户，统一将补强向板内方向加长1.0mm 制作；批量时需客户确认。三、补强超外形问题客户文件的补强超出了实际FPC外形，工程师处理文件分不出是否需要超出外形制作。处理方式：补强超出外形需要在文件中注明或者标注补强尺寸，下单时选择补强有手提位，如文件内没有说明补强超外形说明或没有选手提位，样品阶段一律按补强与外形平齐制作，样品阶段不问客，批量需问客。四、过孔开窗问题FPC过孔为防止弯折时断裂，一般按过孔盖膜处理，如果资料中导通过孔开窗，又没有备注一定要开窗。处理方式：直接删掉过孔开窗，样品不问客，批量需问客五、图形开窗问题FPC阻焊是用的PI膜，需先在PI膜上激光出开窗的图形 ，这种复杂或封闭的图形或文字激光后，无法贴合，且浪费了大面积的沉金费用，大大增加成本。处理方式：后续这种图形样品不再问客，图形或文字全部移到丝印层制作，批量需问客六、覆盖膜开窗问题PI阻焊膜采用激光开窗，异形开窗、大开窗套小开窗、按键/电极开窗，螺旋开窗等复杂图形切割后无法贴合。处理方式：针对以上复杂图形开窗直接拉通处理，样品阶段无需问客，批量需问客。七、金手指开窗问题插拔金手指为保证手指处平整，方便插拔，一般要求开通窗。处理方式：针对金手指原稿为单个开窗的，不管样品还是批量，统一直接拉通窗处理，不需要问客。八、焊盘开窗走线露铜问题类似BGA、IC、连接器、电容电阻相邻焊盘之间间距小于等于0.3mm,无法保留阻焊桥。处理方式：直接拉通开窗出来，按无阻焊桥制作(焊盘之间如有走线或地铜也会裸露出来），样品以及批量不需要问客。九、胶纸手撕位问题系统上有下胶纸手撕位，但是资料里面并没有手撕位的位置。处理方式：资料没有给出手撕位位置，样品以及批量阶段无需问客，自行添加手撕位位置，批量添加手撕位的前提是不能影响拼版。十、软板改连接点方式FPC比较薄，无法做V-CUT,采用的是激光切割+留连接点的方式，但有些客户的资料是硬板的拼版方式。处理方式：直接按软板的方式处理文件（有些有补强的板子需要加2mm的间距，并保留4边工艺，详见FPC拼版规则：https://www.jlc-fpc.com/designGuide?spm=fpc.index.nav.calc），样品不需要问客，批量需问客。十一、透明板开窗问题客户来的资料是整版开窗的，但是系统下单下的透明板，因为开窗会影响透明效果（透明板是通过PET阻焊膜的胶与基材上的PET基材上的胶产生反应才透明的）。处理方式：样品或者批量直接都按客户文件处理，不在询问开窗透明效果问题，客户需接受透明度降低的问题十二、补强上丝印线问题客户资料里面补强上有丝印线，但是系统上下单没有勾选补强上有丝印，如果发起问客让客户添加会增加到费用。处理方式：1）样品阶段如果系统上没勾选补强上有丝印，样品阶段不需要问客，以下单为准制作，批量需发问客。2）如果文件里面丝印线的位置有文字说明，系统下单没勾选，这种样品也需要发问客十三、补强面向问题客户将补强设计在焊盘或金手指上，无行业常规要求不符。处理方式：补强面向设计不合理的，样品直接调整补强面向，无需问客，批量需问客十四、指定位置添加客编客户下单有注明指定位置添加客编，实际资料并没有找到指定位置。处理方式：样品阶段不再问客，单板出货的，自行找位置添加客编，拼版出货的在工艺边上添加客编，如果板子太小，就按不添加客编处理，批量的需问客。十五、电磁膜接地开窗处理客户下单电磁膜接地，文件里面也有做电磁膜接地开窗，但是接地开窗太长了，激光切割后，无支撑，生产无法贴合，开窗需要做打断处理。处理方式：样品阶段不再问客，直接按打断开窗处理，批量的需问客。十六、激光碳粉问题1.如果有小焊盘设计在板框线上，激光时有可能会产生碳粉问题。处理方式：此问题不管样品还是批量不问客，直接按原稿制作，接受碳粉。（如不接受建议开模生产）2.细手指模组有些焊盘与板边平齐，激光时有可能会有碳粉，导致微短。处理方式：样品不需要问客，直接削手指离板边0.15mm,批量需问客。（如不接受建议开模生产）

做高速FPC设计的工程师，大概率都踩过阻抗匹配的坑：明明设计没问题，板子通电后却信号失真，频频报错！为了帮大家规避这些风险，嘉立创FPC已正式上线了FPC阻抗管控服务。基于实际生产经验，我们还给大家整理了一份超实用的FPC阻抗设计指南，新手也能快速上手！嘉立创FPC样品一、什么是阻抗匹配？阻抗（符号：Z，单位：Ω），简单来说就是电流在电路中遇到的“阻力”。如果这股阻力在高速信号传输的路上忽大忽小，信号就会产生反射，导致严重的信号失真、衰减、波形反弹等问题。不仅会影响传输质量，还会干扰电路稳定性。所以对于高速信号、射频信号、差分信号的传输场景，我们需要做阻抗匹配，让信号源、传输线和负载之间的阻抗保持一致，消除阻抗不连续节点，确保信号能够平稳、高效地传输。二、嘉立创FPC阻抗设计参考值FPC材质柔软、层压结构特殊，使用阻抗模拟软件很难计算准确，因此我们总结了嘉立创在生产中的实际经验线宽、线距，大家可以参考下方表格数据来进行设计，建议先打样验证再批量生产。需要注意：按以上表格参数线宽线距直接下单，阻抗公差约在+/-20%左右，如您有更严格的公差要求如+/-10%（小于50Ω±5Ω），请选择阻抗管控要求后下单！三、FPC阻抗板如何下单？嘉立创FPC目前已上线阻抗管控服务，但下单时需要选择是否需要此服务，并提供阻抗信息。1.无要求：指此板无阻抗要求，不收费2.+/-10%：需要收费（1）需要提供阻抗值，阻抗线宽/线距，阻抗层，参考层，及阻抗线在FPC上的具体位置图片，并将这些信息与GERBER或PCB文件一起打包上传（2）此选项提供人工核算阻抗及调整线宽服务注：线宽线距，铜厚，基材介质厚度，覆盖膜厚度，材料介电常数，电磁膜等都会影响到阻抗，一定要先打样验证OK后，再批量生产！如果你对阻抗设计有特殊的公差要求，或者还有其他疑问，可以扫码进入【FPC阻抗设计交流群】进行咨询！FPC阻抗设计交流群

“FPC补强材质怎么选？”“补强设计要注意什么？”“补强层怎么命名？”……你在设计FPC时是不是也遇到过这些问题？本文详细介绍了FPC补强材料、选型、下单选择和层命名指引，你遇到的问题在这里都可以找到答案！一、补强材质解读及下单选择FPC（柔性印刷电路板）补强主要用于提升FPC的局部机械强度与结构稳定性，通常应用于连接器、插拔金手指等元件器件背面或其他需要支撑的关键区域。嘉立创目前常用的补强材料主要包含以下几类：1.PI补强（聚酰亚胺，Polyimide）特性• 耐高温性能：PI材料具备优异的耐高温特性，可适配高温焊接作业场景。• 兼容柔韧性：与FPC基材（通常同为PI材质）兼容性良好，可在补强后保留一定的柔性。• 耐化学腐蚀：PI材料具备良好的耐化学药品与环境腐蚀能力，可适配恶劣工况环境。适用场景通常应用于FPC连接器拔插金手指排线背面， 如图所示：（棕色区域为PI补强）下单选择和注意事项（1）【补强方式】栏选中【PI补强】，然后选择PI厚度，可以根据实际所需，选择一个或多个厚度。（2）PI补强手提位指的是如果PI补强区域有伸出外形之外的部分或一半与板子结合，一半与板子分离，则需要勾选此选项，因为要采取额外工艺处理。（3）如有插拔金手指，需要填写金手指处PI补强+FPC的总厚度，可以通过补强厚度计算器计算此区域的PI补强厚度。金手指PI补强厚度计算器：https://www.jlc.com/newOrder/#/calcGoldfingerPIThickness2.FR4补强（玻璃纤维+环氧树脂，Fiberglass Epoxy）特性• 高机械强度：FR4具备优异的机械强度与刚性，可提供较强的局部支撑力。• 刚性支撑：相较于PI材料，FR4硬度更高，适配需要刚性支撑的应用场景。• 耐高温性能：FR4具备一定的耐高温能力，可用于常规高温焊接。适用场景：一般用于有插件孔的区域或对平整度要求不高的连接器背面黄绿色区域为FR4补强下单选择和注意事项（1）【补强方式】栏选中【FR4补强】，然后选择FR4厚度，可以根据实际所需，选择一个或多个厚度。（2） FR4补强手提位指的是如果FR4补强区域有伸出外形之外的部分，则需要勾选此选项。因为要采取额外工艺和流程处理。FR4手提位3.钢片补强（Stainless Steel）特性• 超高机械强度：不锈钢具备极高的机械强度，平整度好，可为FPC提供非常好的局部支撑能力。• 耐环境特性：不锈钢不仅可耐高温，还具有一定的散热功能• 强刚性支撑：受材料本身硬度限制，不锈钢补强主要应用于对刚性支撑有极高要求的区域。适用场景：以保护元器件为目标：针对贴片元器件，可在芯板背面增加钢片补强，避免弯折过程中焊点脱落，或焊盘与走线位置发生断裂；常见于子母连接器背面，该类补强同时具备一定的散热辅助作用，但需注意霍尔元件区域禁止使用钢片补强。灰色区域为钢片补强下单选项和注意事项（1）【补强方式】栏选中【钢片补强】，然后选择钢片厚度，可以根据实际所需，选择一个或多个厚度。另外钢片还可以选择接地。（2）钢片补强手提位指的是如果钢片补强区域有伸出外形之外的部分，则需要勾选此选项，因为要采取额外工艺和流程处理。钢片手提位4.双面胶（Tape）特性• 具备强粘性、耐高温、抗老化的特性，可在FPC与被贴合部件间形成稳定连接• 适应电子设备的复杂使用环境（如温差、湿度变化等）• 部分型号兼容SMT回流焊等加工工艺适用场景：以方便组装固定为目标：针对需要将FPC与外壳、支架等外部部件进行贴合固定的场景，可选用双面胶补强。该类补强具备强粘性、耐高温、抗老化的特性，可在FPC与被贴合部件间形成稳定连接，同时可适应温差、湿度变化等复杂使用环境。3M胶下单选项和注意事项（1）【补强方式】栏选中【3M双面胶】，然后根据实际所需选择胶纸规格。（2）3M胶手撕位选项：若需在组装时更便捷地撕除离型纸，可选择需要手撕位，将双面胶离型纸突出板边保留一小块，在组装时方便撕下离型纸，但该方案需采用特殊制作流程，会产生额外费用。（3）嘉立创目前使用的三种双面胶优劣对比：5.电磁屏蔽膜（EMI Shielding Film）特性和介绍：电磁屏蔽膜是用于 FPC 表面的功能性薄膜，用于屏蔽电磁干扰，保障信号的稳定性。我司所用的电磁屏蔽膜厚度为18um, 颜色为黑色。下单选项和注意事项：根据所需贴电磁屏蔽膜的面数选择对应选项，并注意点选是否接地（注意：电磁屏蔽膜一般建议接地）使用电磁屏蔽膜的注意事项 电磁屏蔽膜一般建议要接地，不接地会吸收大量电磁波，导致信号传输异常 电磁屏蔽膜接地是指在GND网络的铜面上增加直径 1.0mm 以上的阻焊(覆盖膜)开窗，最少需要2个，如果是长排线设计，则每隔 30mm 左右建议增加一个 电磁屏蔽膜是导体，离元器件焊盘需要有0.8mm 以上的距离 如果是局部贴电磁屏蔽膜，需要标示好贴合的区域 补强区域不建议设计电磁屏蔽膜，容易导致补强脱落，我司默认会取消补强下方的电磁屏蔽膜，并避开补强区域 0.5mm 黑色区域为电磁屏蔽膜二、嘉立创补强EMI层命名规则下表中是各类补强层的命名规则，建议设计阶段可采用相同的命名规范，可降低设计与生产环节的沟通成本，方便对工程文件的检视核对。举例说明如下图，在此份输出Gerber文件中：gpb_0.2指底层0.2mm厚度的钢片补强；pit_0.25指顶层0.25mm厚度的PI补强；pst_3m9077指顶层的3M9077的双面胶补强。以上是嘉立创FPC补强EMI方面的详细介绍，如果你还有其他疑问，可以扫码进群咨询！FPC补强设计交流群另外，使用嘉立创EDA设计FPC，每单还可以立减50元，可参考以下文档：https://www.jlc-fpc.com/designGuide

做硬件的朋友都知道，FPC就像是电子设备里的「神经脉络」。小到智能手表里的弯折排线，大到折叠屏的转轴连接件、机器人活动关节部位等，都离不开FPC的支撑。但你知道决定FPC性能的关键是什么吗？答案就是它的核心“骨架”——PI基材。PI基材分为“有胶”和“无胶”两种，今天我们就给大家深入拆解这两者到底有什么区别？一、有胶基材和无胶基材的结构1.有胶基材：主要是PI膜/胶粘剂(AD)/铜箔三层结构，通过涂压烘烤而成，粘接胶一般为环氧树脂或丙烯酸胶。2.无胶基材：由PI膜和铜箔组成，制作方式有两种，一种是在铜箔上涂液态PI；还有一种是用PI膜与铜箔热压而成，这种PI需要做特殊处理，也称为TPI。嘉立创FPC所使用的基材，正是采用这种热压工艺制成的杜邦无胶PI基材。二、有胶基材和无胶基材的区别有胶基材和无胶基材在结构上虽然只有一层胶的区别，但是性能上却天差地别。·有胶基材：✅优势：工艺简单，价格便宜，适合对可靠性要求极低的快消类电子产品❌劣势：1、稳定性差：胶层的热膨胀系数（CTE）与 PI 和铜箔不匹配，在温度变化时极易产生内应力，极易导致板子尺寸缩率不稳定或翘曲变形。2、容易老化：胶粘剂在高温下容易老化，在反复弯折后容易产生微裂纹，严重影响产品寿命。3、不耐高温：胶层耐热性极差，在高温环境下易软化，甚至释放有害气体，且焊接时容易导致焊盘脱落。·无胶基材：✅优势：1、尺寸稳定性强：无胶基材的 CTE与铜箔高度匹配，在高低温环境变化下依然能保持极高的尺寸精度。2、耐热上限更高：长期可耐150℃高温，短期可耐280℃高温，能轻松应对汽车电子、工业控制等高温环境。3、使用寿命更长：无胶基材结构纯粹，厚度比有胶基材薄约 10–25μm，弯折半径更小，动态弯折寿命显著提升。4、电气性能更好：无胶基材的介电常数（Dk）和介质损耗（Df）更稳定，在高速信号传输中，能提供更纯净的电介质环境，确保特征阻抗的连续性，降低信号损耗，是5G 和高速信号传输的理想载体。❌劣势：工艺较为复杂，成本远高于有胶基材。三、嘉立创FPC为何坚持使用无胶基材总有人说：“无胶基材那么贵，用点便宜的有胶基材是不是也行？”但在嘉立创，我们从不认同这样的想法。有胶基材虽然能降低成本，但是在性能上却有着无法忽视的“短板”。这些短板，往往会影响整个电子设备的稳定性和使用寿命！我们深知每一块FPC背后，都承载着硬件人的心血与期待，所以即使成本压力巨大，我们依然坚持全线使用正品杜邦无胶PI基材。这种对材料的“死磕”，带来的不仅是性能上的跨越，更是给每一位硬件人的“品质交代”。我们希望在你看得见的地方，不断刷新交付效率；更要在你看不到的地方，死守品质底线。守住对每一份硬核创意的尊重，这才是我们坚持的全部意义。最后，还需要提醒大家，虽然市面上的产品大多数都要求使用无胶基材，但很多商家为了降低成本，还是会采用有胶基材冒充无胶基材，以次充好。早前我们也给大家分享过快速分辨有胶基材和无胶基材的小技巧，详情可见：嘉立创打假实验室教你快速辨别FPC有胶与无胶基材！如果你还有其他材料或工艺上的疑问，可以扫描文末二维码咨询我们！

FPC阻抗使用阻抗模拟软件很难计算准确，可参考嘉立创实际总结的经验线宽来设计，建议先打样验证。(需要注意，按以下表格参数线宽线距直接下单，阻抗公差约在+/-20%左右，如您有更严格的公差要求如+/-10%(小于50Ω±5Ω)，请选择阻抗管控要求后下单)(需要注意，按以下线宽直接下单 ，阻抗公差约在+/-20%左右，如有公差要求，需联系嘉立创技术人员)

新手设计FPC软板，总是卡在补强设计环节？不用慌！今天这篇文章就是帮大家解决这个问题！本文系统梳理了嘉立创 FPC 补强在线设计的完整操作流程、参数设置及设计规则，新手小白也能快速上手！在开始之前，我们先来搞懂一个问题：FPC为什么要加补强？FPC软板有一个非常显著的特性：轻薄、柔软，广泛应用于机器人、可穿戴设备等需要频繁弯折的电子设备中。但柔软也有柔软的短板——受力、安装的部位容易断裂。而补强设计就是给FPC叠了层“BUFF”，在指定位置贴上一块刚性板材，让该硬的地方硬，该软的地方软，既不影响柔性，又能保证装配和使用的稳定性！目前行业内只有嘉立创EDA专业版才有专门的补强设计工具，如果使用其它EDA设计，无法设计补强层，就会导致补强标注五花八门，有漏做或做错补强的风险。因此，我们强烈建议使用嘉立创EDA来设计FPC，并且还提供了每单50元专属优惠给到大家。当然，考虑到一些特殊情况，我们也针对使用其它EDA设计的FPC，开发了在下单时进行在线设计补强的功能。接下来，我们就一起学习如何在线设计FPC补强！一、打开嘉立创FPC下单页面方法一：通过嘉立创下单助手打开方法二：通过嘉立创FPC官网打开：https://www.jlc-fpc.com/二、进入补强在线编辑入口1、按正常流程上传FPC gerber或PCB资料，填写工艺要求2、在【补强方式】这栏，选择任意一种补强方式3、打开【在线编辑补强】，即可进入 FPC 补强在线设计工具界面。三、设计工具参数说明1.补强形状：指需要设计的补强形状，支持矩形，圆形，多边形（圆弧可以用多边形把节点画密集一点实现）。2.补强属性：选择补强设计在顶层还是在底层。3.制造属性：材质：可选PI,FR4,钢片，双面胶，电磁屏蔽膜厚度：可选择补强材料厚度4.补强避让方式：主要针对插件孔，此区域有补强时，需要选择补强避让的方式，防止无法焊接或补强无法支撑元件。(1)不需要避让：资料中无插件孔，可以选择此选项。(2)补强避焊盘：指用焊盘将补强掏开，将补强下面的插件孔焊盘及孔露出来，方便焊接，但插件孔间距比较小时，焊盘与焊盘之前可能没有补强支撑，导致强度不够。(3)补强避孔：指用钻孔将补强掏开，将补强下面的插件孔露出来，但焊盘是不露出来的，此面焊盘是被补强盖住的，无法参与焊接。四、补强绘制方法选择好补强参数后，将鼠标移至实物图上，按住左键绘制补强，点击右键取消画图。实物图与仿真图同时展示，所见即所得。注意：需要先画好补强区域，再选择补强材质才能正确选中五、补强修改方法如补强画错可以进行删除，修改等操作（先按鼠标右键取消画补强功能）。1）删除：鼠标左键选中对应补强，按Delete键2）修改：鼠标左键选中对应补强，可更改补强材质，厚度，避让方式。如要改变尺寸，可以鼠标拖对应节点进行操作。六、FPC补强材质选择FPC比较轻薄柔软，增加补强主要有以下几个目的：1）增加厚度：如插拔金手指，需要增加厚度与连接器触点接触，一般选PI补强2）保护元器件：贴片元件，如芯板背面增加补强，防止弯折时焊点脱落或焊盘与走线处断裂，通常选钢片补强，还有一定的散热作用，霍尔元件不能使用。。3）支撑元件：如比较大的插针元器件，增加一个厚的FR4补强，支撑住元器件，防止元件焊接或组装时扯掉焊盘4）组装需要固定：如灯带，可在背面增加双面胶(3M9077/tesa8854耐高温，3M468不耐高温）。5）解决电磁干扰：可增加电磁膜，将FPC包裹起来，避免信号受到干扰。注：插拔金手指区域总厚度并不是直接FPC+PI的厚度，要考虑覆盖膜及铜箔厚度，详见：https://www.jlc-fpc.com/technicalDocument/server_guide_43477.html金手指一定要备注总厚度（插入厚度）。