焊盘是线路板与元器件焊接的核心媒介，其焊接质量直接决定终端产品的寿命与可靠性。而焊盘拉力则是指焊盘与基材的结合力。FPC采用TPI或PET材料做为绝缘层，其特点是比较柔软轻薄，TPI或PET都属于热塑形材料，是一种具有加热软化、冷却硬化特性的塑料。以普通TPI为例，最高耐温为280度，当手工焊接时，电铬铁的温度通常达到320度以上，TPI材料会极速软化且收缩，加之铜的膨胀系数跟TPI存在差异，两者热胀冷缩的幅度不同，就会导致焊盘容易脱落。本文将通过设计不同的焊盘方式，来避免焊盘脱落的问题，提高结合力。一、实验设计本文共设计了8种不同的焊盘方案，每个方案设计6个模块，每个模块设计大小两组焊盘，尺寸分别为0.7x1.5mm和1.1x1.8mm。以研究不同模块及不同大小焊盘对结合力的影响。方案gerber资料实物板子方案编号方案说明图示1NSMD焊盘设计（不压PAD设计），底层没有焊盘及开窗2NSMD焊盘设计（不压PAD设计），但加了泪滴，底层没有焊盘及开窗3NSMD焊盘设计，顶底层焊盘及阻焊开窗等大4NSMD焊盘设计，底层焊盘及阻焊比顶层大0.6mm5NSMD焊盘设计，底层焊盘及阻焊比顶层大0.6mm，且焊盘中间增加了直径0.3mm的孔6SMD焊盘设计（压PAD设计），底层没有焊盘及开窗7NSMD焊盘设计，但增加了引线，底层没有焊盘及开窗8NSMD焊盘设计（不压PAD设计），但增加了补强方案明细二、测试方法在每个焊盘上焊上电线，使用拉力测试仪，以相同参数分别对每个焊盘进行拉力测试，直至焊盘脱落为止，记录每次测试的最大拉脱力数据。【视频：焊盘拉力.mp4】焊线效果测试参数三、测试结果1）1.1x1.8mm大焊盘拉力数据如下：2）0.7x1.5mm小焊盘拉力数据如下：四、实验总结1）焊盘设计为SMD压PAD形式或在背面增加补强，对焊盘脱落有明显改善。2）当无法做压PAD或增加补强时，需对焊盘增加泪滴，也可以提高结合力。3）两面焊盘不建议设计成重叠，特别是两面焊盘和开窗不能设计成等大，实验中都有焊盘拉破的问题。4）FPC焊盘不建议设计为NSMD形式，易导致焊盘脱落。关于SMD与NSMD的区别，详见：https://www.jlc-fpc.com/technicalDocument/server_guide_52582.html如果有其他设计问题，可查看FPC设计指南：https://www.jlc-fpc.com/designGuide

在电子制造领域，FPC（柔性印制电路板）和PCB（刚性印制电路板）是两种重要的电路板类型。PCB 凭借其刚性和稳定性，广泛应用于计算机主板、服务器、工业控制设备等大型、固定安装的电子产品中。FPC 凭借其柔性和可折叠性，常用于消费电子产品（如手机、平板电脑、AI眼镜）、医疗器械、航空航天等对空间要求苛刻、需要动态连接的领域。但是不同的应用场景对电路板的厚度、柔韧性、可靠性等要求不同，因此在FPC的板厚计算上就引起了不少争议。一、FPC板厚争议经常有客户疑惑：明明下单时选的是0.11mm板厚，实际收到的板子却只0.085mm，难道是材料用错了？其实这是因为FPC与PCB的板厚计算逻辑大不相同！FPC和PCB在结构、材料、制造工艺以及应用场景等方面存在诸多差异，这些差异也直接影响到板厚计算的方式。所以深入了解二者的区别及板厚计算方法，对于电子产品的性能、可靠性以及满足特定设计需求至关重要。二、FPC结构说明在了解板厚计算方式之前，我们先看看FPC柔性线路板的结构图。嘉立创FPC支持单面板，双面板及多层板，其成品板厚并非一个固定的 “标准值”，而是按不同材料组合实际累加来确定的。以上面客户反馈板厚为0.11mm的双面板为例，其结构图如下所示：从上图可以看出，总厚度104um是包含了阻焊层，上下层铜箔，中间介质层的厚度，算上电镀铜厚及压合减薄等因素，成品厚度约110um(0.11mm)。再看板厚0.2mm的四层板结构图，它是用双面板或单面板用AD胶压合起来的，总厚度也是累加。三、FPC理论板厚计算回到最初的问题：为什么板子下单时是0.11mm板厚，而实际厚度却“缩水”了？其实问题的关键就在于FPC不同区域的结构差异，不同区域的板厚也会有所区别。以客户下单的资料为例，下图标示3个区域的理论厚度如下：区域（1）顶层是开窗的（即顶层是没有阻焊膜的），底层有线路及阻焊膜，理论厚度为110-27.5=82.5um，客户反馈板厚偏薄测量的就是此区域。为验证理论值 ，我们对此区域打了切片验证：1️⃣覆盖膜厚度为26.6um2️⃣铜厚：22.43um(基铜12um+10um的电镀铜）3️⃣PI绝缘层：24.52um总厚度为73.55um，与客户反馈情况能够吻合。区域（2）双面线路有走线及阻焊膜，整体理论厚度为110um，但局部无铜区域需要减掉铜的厚度。区域（3）为焊接手指区域，双面都没有阻焊膜，需要减掉双面阻焊膜的厚度，理论厚度为110-27.5-27.5=55um。总结：FPC板厚是各层材料厚度累加计算的，包含阻焊膜，铜厚，及基材绝缘层的厚度，当某个区域没有阻焊或没有铜箔走线时，厚度就会相应减薄。如果下次遇到 FPC 板厚“不一致”的情况，可以先看看测量的是哪个区域，或许答案就在结构差异里噢！想要了解更多FPC软板知识请点击：https://www.jlc-fpc.com/designGuide

子设备日益小型化、集成化的趋势下，柔性印制电路板（FPC）与刚性印制电路板（PCB）的组合应用愈发广泛。FPC柔性线路板凭借其可弯曲、轻薄等特性，实现复杂空间内的电路连接，而PCB则以其稳定性和高承载能力承担主要电路功能，二者的有效导通成为保障电子设备正常运行的关键。那FPC软板是如何与PCB硬板导通的？接下来小嘉将从六种常见的连接方式及其原理为大家进行深度剖析！耳机PCB与FPC连接示意图（图片来源：广濑）一、连接器连接连接器连接是 FPC 与 PCB 导通最常用的方式之一，具有安装便捷、易于拆卸和维护的特点。FPC连接器的主要优势体现在其超薄设计（最薄可达0.6mm），常见的连接器类型有板对板连接器、线对板连接器等，也可分为公母连接器和插拔连接器。1.公母连接器公母连接器通过机械压接的方式实现连接，连接器体积可以做到很小、很薄，具有轻量化和高密度连接能力（间距最小可达0.3mm），在空间受限的场景中非常占据优势。如智能手机，手表等设备，满足频繁更换模块的需求；电池模块，显示屏模块，SIM卡模块等，实现信号传输和电源供应。公母连接器分为公头和母头，连接器内部的金属端子与PCB/FPC上的焊盘通过焊接固定，一般母头焊接在PCB板子上，公头焊接在FPC上（也有母头焊接在FPC上的情况），可SMT自动焊接，适合批量生产，但维护成本较高，返修较困难，无锁紧机构，振动环境下易接触不良，需辅助固定。板对板连接器 图片来源：百度图片图片来源：深圳企越科技2.FPC插拔连接器FPC插拔连接器，也称FPC插座，是一种专为柔性电路板设计的连接器，具备配线密度高、重量轻、厚度薄等特点。常规焊盘间距主要有0.5mm和1.0mm两种，样式涵盖翻盖式、顶式、底式、拉式、立式、卡扣式、双面接触式、单面接触式和卧式等多种类型。该插座由胶芯、舌片、端子和焊接片四部分组成，各部件在保护、信号传输及结构强度方面发挥不同功能。FPC插拔连接器结构简单，成本低，支持反复插拔，无需焊接即可更换FPC排线，大幅简化维修流程，非常适合板对线的应用场景，如消费电子，工控，通信等稍大型的设备中，实现各部件之间的电气连接和信号传输。FPC插拔连接器需焊接在PCB板子上，也可以使用SMT自动焊接，FPC排线上设计金手指，且背面需要增加PI补强材料，增加厚度及硬度，方便插入到PCB板上的连接器中。插拔连接器会有接触电阻、需控制插拔力，且金手指成型容易切偏需要注意管控。图片来源：一沃连接器在汽车等一些特殊的应用中，还会对连接器进行防震的设计，通过坚固外壳和锁扣抵抗冲击。户外照明系统还可以采用 IP67 级插拔连接器，防止灰尘和水侵入。图片来源：广濑防震连接器二、端子连接端子连接本质上也是一种连接器，这种是通过打端子的机器，将端子直接刺穿FPC金手指焊盘，端子与FPC连接紧密，不容易脱落，焊盘必须要设计的比端子宽，一般PITCH间距2.5mm,焊盘1.5*7mm。不适合小型设备，一般用于工业控设备面板与主板的导通。 图片来源：嘉立创FPC三、半孔金手指连接半孔金手指是指双面线路层设计金手指焊盘，并在金手指焊盘末端设计金属化半孔，方便焊接时爬锡，使焊接更牢固。这种方式不需要连接器，成本低，金手指焊盘直接焊在PCB板上，适合对高度有要求的场景，但板子激光成型时容易产生微短，且焊接要求较高，自动化焊接较困难，容易连锡，适合样品及对板面高度有要求的场景。 图片来源：嘉立创FPC客户提供四、补电电镀连接常规的补强板上是无法做线路的，但可以分别正常制作一块FR4板和一块FPC板，再将FR4板与FPC板高温高压压合在一起，两块板通过插件孔来导通，焊接简单，这种方式可以替代一些简单的软硬结合板，且成本低。不适合高精密板，需要通过插件孔导通。电镀补强（补强上可做线路，印绿油）五、软硬结合板软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合，控深揭盖等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的同时具有FPC特性与PCB特性的线路板。这种板抗震动、不需要使用连接器组装，连接牢固，可制作HDI工艺，可布高精密线路，但成本特高，不方便维修。软硬结合板实物图六、导电胶连接导电胶连接是一种相对新型的连接方式，它利用含有导电粒子的胶水来实现 FPC 与 PCB 的导通。导电胶连接的优势在于无需高温焊接，对热敏元件友好，而且操作相对简便，适合样品生产和快速组装。但导电胶的导电性能和长期稳定性相对焊接和连接器连接方式稍弱，在一些对稳定性要求极高的应用场景中使用相对较少。七、各连接方式优缺点及应用场景连接方式优点缺点应用场景公母连接器体积小，适合精密线路，可自动焊接，模块更换方便。维护成本高，返修较困难，无锁扣，振动环境下易接触不良适合手机，耳机，手表等小型设备插拨连接器结构简单，成本低，支持反复插拔，无需焊接即可更换FPC排线，大幅简化维修流程，非常适合板对线的应用场景会有接触电阻、需控制插拔力，金手指成型容易切偏适合消费电子，通信，智能家居，工控，医疗等设备,需要抗震时，需要选择带卡扣的端子连接端子与FPC连接紧密，不容易脱落焊盘PITCH要求2.5mm以上，无法做密集线路，不适合小型设备一般用于工业控设备面板与主板的导通半孔金手指连接不需连接器，成本低，适合有高度限制场景1）板子激光成型时容易产生微短；2）焊盘PITCH要求0.5mm以上，且焊接要求较高，容易连锡，自动化焊接较困难。适合样品及对板面高度有要求的场景补强电镀连接同时具体软板和硬板功能，成本低。不适合高精密板，需要通过插件孔导通。可替代简单的软硬结合版软硬结合板抗震动、不需要使用连接器组装，连接牢固，可制作HDI工艺，可布高精密线路成本高，不方便维修适合高附价值产品，如航空航天、汽车电子，手机等领域，高精密摄像头应用比较多。导电胶连接无需高温焊接，对热敏元件友好，工艺要求简单、生产周期短。导电性能和长期稳定性相对焊接和连接器连接方式稍弱，在一些对稳定性要求极高的应用场景中使用相对较少。一般用于一些小型智能穿戴设备以上从多方面介绍了 FPC柔性线路板 与 PCB刚性线路板的导通方式，不同的FPC与 PCB 导通方式各有优劣，在实际应用中，需要根据电子设备的具体需求来选择合适的连接方式。如果你对某一连接方式的细节，或实际应用案例感兴趣，或有其它方式需要补充的，欢迎在评论区留言。

好的产品设计是系统性工程，需在‌功能逻辑‌（解决核心问题）和‌商业可持续‌（成本与量产性）之间找到精准平衡点。电子产品设计阶段虽仅占总开发成本的10%-15%，却决定了70%-80%的全生命周期成本和质量表现，例如SMDNSMD的选择就是如此！一、什么是SMD和NSMD焊盘？1）SMD焊盘:阻焊定义焊盘尺寸（Solder Mask Defined Land Pattern），阻焊开窗比焊盘小，FPC中俗称压PAD设计。2）NSMD焊盘:铜箔定义焊盘尺寸（Non Solder Mask Defined Land Pattern or Copper Defined Land Pattern)，也叫非阻焊膜定义焊盘，阻焊开窗比焊盘大，FPC中俗称不压PAD设计。二、SMD和NSMD的焊点拉力焊点拉力指锡膏与焊盘的结合力。SMD焊盘铜箔面积虽然大，但周围被阻焊膜覆盖，仅有一面参与焊接。而相同焊盘尺寸的情况下，因NSMD铜箔的四周也参与焊接，相当于有三面都参与焊接，焊接面积要大于SMD，因此焊点的强度大一些。但在PCB或FPC蚀刻生产过程中，NSMD焊盘比较独立，容易过蚀或侧蚀，需要考虑对焊盘进行合理补偿，否则会导致焊盘偏小，也会影响焊点强度及焊盘拉力。三、SMD和NSMD的焊盘拉力焊盘拉力指元件焊接后与PCB或FPC基材的结合力。SMD焊盘本身铜箔面积大，虽然露出来的面积与NSMD焊盘相同，但实际与基材接触的面积大很多，所以SMD焊盘与基材的结合力要远比NSMD焊盘好，焊盘与基材比较牢固，焊盘不容易脱落。FPC是用覆盖膜做为阻焊膜，如果用SMD焊盘设计，覆盖膜能压住焊盘周围，俗称压PAD设计，这样会使焊盘与基材更加牢固。四、SMD和NSMD优缺点两种焊盘各有优缺点，汇总如下：五、如何使用哪一种焊盘？1）PCB优先使用NSMD焊盘，但BGA及微小焊盘，如小于0201封装，建议使用SMD焊盘，防止返修时焊盘与基材剥离脱落。2）FPC优先使用SMD焊盘，阻焊膜可以压住焊盘四周，走到支撑焊盘强度的作用，防止焊盘脱落。嘉立创FPC今天下单明天发货，全流程自营自造，满足研发新产品快速打样需求；且专门成立了技术团队，成员由10多位20年+工作经验的工程师组成，免费为客户提供全方位的技术咨询服务！【FPC软板设计指南】请打开链接：https://www.jlc-fpc.com/designGuide

FPC柔性电路板的外形大多是异形，且尺寸比较小，通常建议使用拼版工艺生产来提高板材利用率。但FPC的基材是PI或PET，也可以理解为一种特殊的塑料，材质轻薄柔韧，无法像PCB那样通过V-CUT或邮票孔实现拼版连接，而是采用切缝+保留连接点的方式实现SET拼版。SET拼版一、什么是连接点？拼版的目的就是为了把多个单PCS的板合拼在一起，以提高板料利用率及方便后序SMT生产，因此单PCS之间不能完全切断，必须要预留一些桥位，保证外形切割后，仍然相连在一起，边上连接的桥位就叫做连接点。连接点设计图二、连接点的弊端连接点的工艺虽然比较简单，不用钻邮票孔也不用V-CUT，但如果板边没有覆铜，会非常薄，此区域如果设计连接点，在手动分板时，很容易把板子撕坏或把板边的细线路撕断，导致分板不良率升高。那有什么办法能提高FPC分板良率呢？加上1条防撕裂线就能轻松实现分板！ 三、什么是防撕裂线？防撕裂线是指在连接点处对应的线路层增加一条小铜线，通过强化连接点区域强度，可有效预防手动分板时FPC的撕坏风险。如果空间允许的话，建议双面外层线路都添加防撕裂线。四、防撕裂性设计要求嘉人们可以选择自己设计防撕裂线，也可以让嘉立创帮忙设计。如果需增加防撕裂线，下单时需要备注，并仔细确认生产稿中所加的位置是否符合要求？设计时注意遵循以下规范：(1) 防撕裂线是增加在双面线路层？评估对原有线路是否有影响？如天线位置不建议增加。(2) 防撕裂线需设计在板内，离成型线中心需要有0.1mm的距离(3) 防撕裂线有可能会侧边露铜，需要考虑是否对产品有影响？(4) 防撕裂线离板内正常线路需有0.1mm的间距，如板边是地铜，可以与地铜做成相连。(5) 线宽最少0.15mm以上，长度要比连接点两端各长0.5mm以上。嘉立创FPC拼版作为FPC 领域的专业服务商，嘉立创提供以下核心优势：·24h快速打样能力：全流程自营产线，满足研发阶段快速验证需求。·资深技术团队支持：专门成立了技术团队，成员由10多位20年+工作经验的工程师组成，免费为客户提供全方位的技术咨询服务·免费领取FPC设计资料：https://www.jlc-fpc.com/

有人说FPC设计不用死抠安全距离，差不多就行？还有人说线路设计马虎点也没事，能走通就行？……那你知道吗？FPC设计中，一些看似不起眼的距离，稍有不慎，就可能会导致焊盘脱落或线路短路等问题！今天，就让我们一起揭开FPC设计中那些安全距离的“坑”，看看你都知道几个？一、阻焊设计1、阻焊桥间距不足阻焊桥是指两个焊盘之间的阻焊膜，两个焊盘之间的距离需要至少0.5mm，才能保留阻焊桥，否则阻焊桥太细容易断开。2、阻焊开窗到铜的距离阻焊开窗到铜距离需有0.15mm以上。如果开窗到铜距离过近，阻焊膜贴偏会导致相邻位置露铜，贴元件就会有连锡短路风险。3、阻焊开窗长度阻焊开窗长度一般不能超过20mm，尽量避免大面积开窗。如果阻焊膜开窗过大，在贴膜时阻焊膜开窗拉扯易变形, 导致贴合困难或贴合偏位。二、外形设计1、焊盘与外形线的距离焊盘必须远离外形线0.2mm以上，否则激光切割时会产生碳化，导致焊盘之间短路。三、钻孔设计1、过孔与板边的距离过孔边缘到板框线中心至少要保证0.5mm的宽度，否则激光有可能会伤到过孔，导致焊盘断裂。另外过孔也不能设计成一排，需左右或上下错开。2、过孔与开窗的距离过孔不能设计在开窗边缘上，需要远离覆盖膜交接处至少0.3mm以上。因为此处是焊接手指，焊接时有可能会弯折，应力会集中在无覆盖膜和有覆盖膜的交接处，可能会导致孔铜断裂。三、线路设计1、BGA焊盘直径BGA焊盘直径需≥0.25mm，否则可能会导致成品焊盘过小或焊盘脱落。2、板边焊盘宽度板边焊盘宽度最少要0.5mm以上，且下单备注，焊盘不能削，否则嘉立创会默认削焊盘离板边0.2mm，有可能导致焊盘脱落或虚焊。3、走线或覆铜到板边的距离为避免成型伤铜，在覆铜或布线时，需要远离边框线至少0.2mm以上。如果覆铜与板框线平齐，CAM工程师处理资料时，将板边铜皮掏离板框0.2mm后，可能会导致开路。4、焊盘到线的距离焊盘间距小于0.5mm时，尽量不要在焊盘之间走线。焊盘到线最少需要有0.20mm的间距，建议从背面走线，或接受露线。四、补强设计1、补强与焊盘的距离补强区域需比焊盘大1.0mm以上。如果补强区域与焊盘间距不足，弯折会导致线路与焊盘交接位置断裂，形成开路。2、补强最小宽度如果补强太窄不仅会导致难贴合，而且还容易断裂，激光容易碳化。需要满足以下最小宽度：FR4最小宽度3mm；PI最小宽度2mm；钢片最小宽度1mm。3、电磁膜到焊盘的距离电磁膜是导体，电磁膜到焊盘开窗间距要有0.8mm以上。以上数据均来自嘉立创FPC生产过程中的经验总结，仅作为参考，便于在设计安全值的时候有一个方向，不完全代表行业标准哦。如果想学习更多FPC设计技巧，可以直接点击链接查看：https://www.jlc-fpc.com/designGuide