从单面板、双层板的基础覆盖，到超厚板、透明板的特色突破，嘉立创FPC凭借自有独立工厂的精细化管控、成本与交期的优化，以及对工艺细节的打磨，收获了广大客户的认可。如今，嘉立创FPC再度迎来技术突破——FPC多层板正式上线！我们将以“更低价格、更高品质、更快交期”为核心优势，帮助客户实现每一份创新构想！嘉立创FPC多层板实物图一、FPC多层板支持的结构类型1、单+双+单结构“单+双+单”属于常规结构，是指中间使用一块双面板基材，上下各使用一块单面板基材压合而成。工艺成熟且稳定性强，建议优先使用！2、双+双结构“双+双”属于特殊结构，是指使用两张双面板基材压合而成，也称core+core结构。生产流程比较复杂，不建议使用。3、自定义结构针对非常规需求，嘉立创支持自定义结构设计，可以与技术人员联系进行添加。嘉立创FPC多层板交流群二、嘉立创FPC多层板结构编号说明以下为嘉立创系统上目前可选的结构（会持续增加），其中黄底标注的为嘉立创推荐结构，如无特殊要求，建议优先用FPC0420TT-121A。叠构编号：具有唯一性，如FPC0420TH-121A1、FPC表示是FPC软板2、04表示是四层板3、20表示板厚0.2mm4、T表示外层铜厚是1/3oz （T=1/3oz=12um,H=0.5oz=18um,1=1oz=35um)5、H表示外层板厚是0.5oz6、121表示结构是单+双+单结构（202表示双+双结构）嘉立创FPC多层板实物图（双+双结构）三、嘉立创多层FPC核心优势1、超高性价比通过与2家友商的价格对比发现：嘉立创在工程费和总价上均占优势，相同规格下定制成本可直降30%-50%。相同资料报价情况如下：2、交期优势对于研发打样和量产补单等紧急需求，嘉立创FPC多层板也有多种灵活交期方案，最快48小时可交付。3、品质保证嘉立创FPC是自有且独立的工厂，生产线与PCB工厂完全分离，从源头避免材料特性差异导致的药水污染，品质更有保障！1）100%过等离子处理钻孔后过等离子，可有效去除孔壁残胶，保证孔铜可靠性，减少后期断路风险；等离子设备图2）每日首件做高温低阻测试将做好的FPC按SMT实际温度曲线进行过炉，再做四线低阻测试，检验孔铜微裂问题；过回焊图四线低阻测试图3）切片测试常态化每天做切片测试孔铜厚度，确保孔铜符合要求切片图嘉立创FPC多层板的上线，不仅是一次产品升级，更是对“让创新触手可及”的深度实践。未来，我们将持续深耕技术革新，为硬件开发者打造更具竞争力的柔性电路解决方案。如需了解FPC多层板详细参数，或有其他技术问题，可扫描二维码进群交流！嘉立创FPC多层板交流群

大家在嘉立创FPC下单的时候，都会看到【补强方式】中的【3M胶】选项！其中3M9077型号因具有良好的耐高温性能，成为大家的热门选择。但3M9077初粘性一般，给人感觉粘性不强，而且近期受供应链波动影响，市场上正品的3M9077胶纸严重缺货，价格更是直接翻倍。为了帮大家控制生产成本，及提高初粘性，我们通过测试对比，紧急上线了3M9077的平替选项——tesa8854，它的货源更为稳定、耐高温及粘性也非常扛打！tesa8854胶纸目前嘉立创FPC提供以下三种型号的背胶：3M468、3M9077、tesa8854。那这三种背胶什么优势？不同场景该怎么选择呢？今天就用一篇文章给大家说清楚！一、背胶的作用FPC轻薄、柔软，一般不用螺丝固定，为方便组装及固定产品，经常会在FPC背面增加背胶。背胶的核心优势在于强粘性、耐高温、抗老化，能在FPC（柔性电路板）与外壳、支架等部件间形成稳定贴合，同时适应电子设备的复杂使用环境（如- 40℃~80℃温差、湿度变化等）。对FPC来说，背胶的作用远不止“粘住”：既要保证长期使用中不脱胶、不翘边，还要避免因胶层厚度不均影响产品平整度，甚至需兼容SMT回流焊等加工工艺，因此选型时要从多方面考虑。二、3M468、3M9077、tesa8854有何区别？三、如何选型？对粘性和“抗腐蚀性”有较高要求，不介意成本且无需耐高温的，可选择3M468，但下单时需备注“先SMT，后贴胶纸”需要控制产品厚度（如可穿戴智能手表、耳机FPC等），有耐高温需求，且不介意成本，能接受缺货等待周期的非急单，可选择3M9077；通用场景（消费电子、工业控制等），优先选择tesa8854——成本较低，货源充足，耐高温，能过回流焊，粘性也比3M9077要好。总结：如果对产品没有特殊需求的话，推荐大家选择tesa8854型号，它能匹配大多数产品的“刚需点”，且货源稳定，对大多数FPC场景来说，是“性能不缩水、成本砍一半”的最优解！如果你还想了解更多FPC选材技巧，欢迎在评论区留言！

你是否好奇FPC柔性电路板是如何从一张轻薄如纸的薄膜，摇身一变成为智能设备里能“自由弯曲”的“神经脉络”？你是否也想亲眼见证，嘉立创FPC是如何突破效率壁垒，实现12小时快速打样？带着这些疑问，9 月 6 日，“走进嘉立创 智造零距离”活动在嘉立创韶关生产基地正式开启了！这一次，我们彻底“打开”了FPC“智造工厂”的大门，邀请众多电子行业从业者、技术爱好者走进生产一线，直击FPC从原料到成品的全流程，揭秘柔性电路板在智能车间里的“蜕变”轨迹！一、20多道工序解锁FPC制造的奥秘！在嘉立创工作人员的带领下，参观者们沿着FPC生产线，一步步揭开了“FPC”的神秘面纱！没想到小小一片FPC，居然藏着20多道工序！每一个环节都藏着嘉立创对品质与效率的极致追求！第一道工序是开料！在开料区，参观者第一次近距离接触到FPC的核心原材料——聚酰亚胺薄膜（PI）。工程师介绍：“PI是FPC轻薄、耐弯折、耐高温的关键基础。嘉立创FPC始终坚持使用中国台湾长春或同等级别的大厂无胶基材，从源头保证品质！让FPC在复杂环境下也能稳定工作”紧接着，一行人先后参观了“钻孔/验孔、黑孔、电镀、干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜，AOI、贴合”等工序。亲眼见证一块裸露的绝缘PI基材，通过钻孔到退膜，一步步完成 “从无到有” 的电路蜕变。嘉立创FPC钻孔车间线路AOI 检测环节，计算机视觉系统如同“火眼金睛”般，快速扫描每一块FPC，精准识别电路瑕疵。不少参观者驻足感叹道：“原来人工难以察觉的细微划痕，AOI几秒内就能识别，这效率和精度太惊艳了！”AOI车间到了阻焊工序—— 有细心的参观者发现，FPC 的阻焊处理和PCB截然不同。工程师立刻解答了这个疑问：“PCB 阻焊常用印刷液态阻焊油墨，通过曝光、显影实现开窗露铜；但 FPC 需要适配柔性特性，所以我们用的是覆盖膜—— 它由PI膜+ AD胶组成，事先按设计开出阻焊窗，再精准贴附、压合在 FPC 上。这种方式不仅让 FPC 更耐弯折，还能避免油墨脱落，大大提升产品耐用性。”这番对比讲解，也让大家瞬间理解了 FPC 工艺的特殊性。 覆盖膜压好后的效果图走完阻焊工序后，一行人又陆续参观了“压合、沉金、丝印、测试、装配、成型、FQC、包装”等环节。直到看到包装好的成品FPC整齐排列，参观者们才真正感受到“20多道工序”的完整闭环，也对“柔性智造”有了更立体的认知。装配车间激光车间激光车间二、FPC软板12小时快速打样的秘诀是什么？参观过程中，“嘉立创FPC为何能实现12小时快速打样”，也成为了大家追问的焦点。工程师解释道：“嘉立创自主研发的ERP和MES 生产管理系统与CAM工程软件，能实现从订单下单到生产排程的全流程数字化管控 —— 订单信息实时同步到各工序设备，生产进度在线可视，工序间无缝衔接；再加上车间里数百台先进自动化设备高速运转，大幅缩短了人工干预时间，这才让‘12 小时快速打样’从不可能变成现实。”测试车间现场，不少从事电子研发的参观者感慨：“以前定制FPC要等一周，现在嘉立创 12 小时就能交付，这对我们缩短研发周期太重要了！”而工程师也进一步透露：“未来，我们还会持续优化智造化水平，争取为中小企业、科研机构、电子工程师提供‘价格更优、品质更高、交期更快’的 FPC服务，助力电子创新加速落地。”随着这场智造之旅的探索结束，本次嘉立创韶关生产基地参观活动也圆满落下帷幕。但它为“电子智造”与“行业参与者”搭建的连接，却从未停止。未来，嘉立创仍将以“开放、透明”的姿态，持续举办“走进嘉立创 智造零距离”活动，让更多人走进智造现场，亲手触摸 FPC/PCB 等电子组件的生产过程，让“智造不再神秘，技术触手可及”。如果你也对嘉立创FPC/PCB的制造流程充满好奇，渴望亲身体验智能智造的魅力，欢迎报名参加下一期活动！三、如何报名进入jlc.com，一键直达“走进工厂”，不仅可以快速进行工厂参观预报名，而且还能回顾上期精彩亮点，了解参观者反馈！赶快来参与吧~