一块小小的FPC，不仅能连接电路，也能承载无限创意。嘉立创FPC创意设计挑战赛在大家的积极参与与精彩投稿中已圆满落幕！本次活动中，大家充分发挥脑洞与动手能力，将FPC融入各种新奇有趣的设计之中，从实用巧思到创意玩法，从独特造型到功能创新，让我们看到了FPC更多的可能性。感谢每一位参赛者的用心参与，也感谢大家为我们带来的精彩作品！以下是本次大赛的获奖名单：再次恭喜以上获奖选手！请扫描下方二维码联系【何工】领取奖励

2026年8月4日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（股票简称：嘉立创，股票代码：001232）正式登陆深圳证券交易所主板！嘉立创在深交所上市这是嘉立创发展中的重要里程碑。同时，我们还想回答三个问题：第一，嘉立创成立20年，为客户解决了哪些问题？第二，站在上市新起点，嘉立创还能为客户创造哪些新价值？第三，当AI加速走进物理世界，嘉立创如何加速硬件创新从想法变成现实？而答案，就藏在一款款从图纸落地的硬件产品里。20年前，无数工程师都遇到过同一个问题：只想打几块PCB样板，却找不到愿意接单的工厂；即使有人愿意做，成本和交期也可能把想法挡在门外。嘉立创从用户的“小问题”开始，把不同用户的订单拼在一起生产，让一块板也能做；把询价、审单、生产和物流搬到线上，让工程师不用反复找人、催单、对进度。二十年间，用户的需求不断变化，嘉立创便不断沿着客户的研发流程向前、向后延伸：从EDA/CAM工业软件，到电子元器件、PCBA，再到3D打印、CNC和FA机械电气零部件商城，把原本分散的环节接成一条连续的研发智造链路。这种变化，在机器人研发现场尤其明显。“萝博派对”团队用约120天，让全开源双足人形机器人“萝博头”从概念走向稳定奔跑。研发过程中，嘉立创为团队提供高多层PCB打样、CNC精密加工和工业级3D打印等多项服务。团队硬件工程师回忆：“晚上改完一版设计图纸，一两天就可以收到样件。”萝博派对双足人形机器人拆解图智元机器人同样面对电子与机械协同的复杂研发任务。嘉立创作为其供应链“A链”的组成部分，从EDA设计、PCB与PCBA交付到机械零部件智造，为研发提供多环节支持。逐际动力人形机器人，采用嘉立创加速控制模块，从设计到制造、版本迭代测试实现了一到两周闭环。对工程师而言，一站式服务最直接的价值，就是少花时间“追流程”，多花时间解决真正的技术问题。更快拿到样件，意味着能更早发现问题，更快修改方案，也更敢于验证那些大胆的设计。星际光年的五指灵巧手，需要在不同关节和不同版本之间持续打样、贴片和调试。星际光年市场部负责人说：“技术每周都在迭代，有时候就是改进一个关节，没几天就要在嘉立创平台下单，最快当天就能拿回样品来测试。”京东物流“狼族机器人”的研发同样需要高频迭代。其硬件研发工程师介绍：“从样机的PCB制造，到元器件采购及贴装，再到CNC加工，嘉立创支持我们每周进行3至4次的快速迭代。”优艾智合的人形机器人“凌枢”，则在25天内完成了从设计、训练到上岗的“三步走”，进入半导体制造、能源电厂等工业场景。嘉立创为其提供了从PCB设计、打样、贴装到机械零部件的一站式支持。类似的研发验证，也发生在商业航天领域。嘉立创曾为蓝箭航天“朱雀三号”首飞提供研发验证支持，助力先进航电系统快速迭代。火箭航电与机器人控制器看似属于不同产业，但对高可靠电子系统、跨环节协同和快速验证的要求高度相似：每一次设计修改，都必须尽快回到真实测试中接受检验。嘉立创所做的，正是从客户研发现场出发，把等待缩短一点，把协同做顺一点，让客户能更快拿到下一版，继续解决真正困难的问题。电子工程师对嘉立创的评价上市不是成绩单的终点，而是嘉立创继续完善服务能力的新起点。AI硬件、人形机器人、智能汽车和航空航天等新兴行业，正在把硬件研发从单点工艺竞争推向系统协同竞争。嘉立创的下一步，正是把电子和机械全产业链“一站式”服务能力，进一步组织成复杂硬件研发可持续调用的研发智造基础设施，让电子与机械、设计与制造、软件与硬件在同一体系中高效协同。速度的上限，不在于某一笔订单能有多快，而在于面对海量、多品种、高频变化的需求，整个系统仍然能够稳定履约。嘉立创的下一步，是通过数字化产线、元器件中心和信息系统，把分散的非标准需求持续组织成可预测、可追溯、可复制的工业交付能力，让“快”从一次体验沉淀为平台长期提供的确定性。截至2025年末，嘉立创在线自助下单网站注册用户超过950万，业务已覆盖全球多个国家和地区。全球化的下一步，是把中国制造长期积累的工程效率、供应链密度和柔性交付能力，转化为全球工程师能够在线调用的研发智造接口，让不同地区的创新者都能更便捷地完成设计、取料、试制和迭代。嘉立创想做的事，没有改变：持续缩短研发过程中的等待，打通电子与机械、设计与制造之间的协同，让复杂需求得到更稳定、更高效的承接，让全球工程师更从容地把想法变成实物、把第一版推进到下一版。今天，AI可以在几秒钟内生成代码、图像和产品设想。但当AI进入一副眼镜、一台机器人、一辆汽车或一条产线，它就必须面对真实世界的约束：器件是否可得，电路能否制造，结构是否匹配，功耗、散热和可靠性能否通过验证。数字世界多出一个方案，不等于物理世界就多出一件可以工作的产品。AI越快地产生新想法，制造端就越需要更快地把想法变成样机、把问题带回设计、把失败推进到下一版。未来硬件产业的竞争，不只取决于谁先想到，也取决于谁能更快试出来、改出来、交付出来。嘉立创不替客户定义最终产品，而是继续把工业软件、供应链和柔性制造连接起来，成为AI硬件进入物理世界时可以反复调用的研发智造基础设施。2006年，嘉立创从一块PCB样板出发。今天，嘉立创和全球近千万客户一起，把越来越多想法做成了看得见、摸得着、能够运行的产品。每一个认真创造的想法，正在“嘉”速走进物理世界。上市不会改变嘉立创面对客户的身份：新的订单仍在进入系统，生产线仍在运转，嘉立创仍然是工程师身边那个解决具体问题、交付下一版的伙伴。从初创到成长，从同行到共创，二十年来，嘉立创始终感谢每一位客户伙伴的信任与陪伴。在迈向新阶段的重要时刻，嘉立创特别开启上市感恩福利活动，将这份喜悦与广大客户共享。活动期间，1888元上市感恩回馈券包、金豆翻倍返还、万元奖池等多重福利同步上线，诚邀大家一起见证嘉立创上市新篇章。扫码参与活动

“大功率器件散热差？焊接对位精度低？异面导通必须打孔换层……”你是不是也在被这些行业通病反复困扰？为了解决大家的痛点，适配当下轻薄化、高散热、高精密的电路设计需求，嘉立创FPC近日正式推出了FPC镂空板！不仅可以实现异向导通，解决散热和焊接难题，而且使用压延铜箔，耐弯折性能也有大幅提升！一、什么是FPC镂空板？FPC镂空板（纯铜镂空软板）是一种无 PI 基材，仅由铜箔或铜箔+阻焊膜构成的柔性导电件。通过蚀刻把多余铜箔全部蚀掉，只保留需要的线路、焊盘，其余区域可以做成镂空空置。那镂空板和普通FPC板有什么区别呢？普通FPC单面板：基材为PI + 铜箔双层复合，整体依靠绝缘PI基材支撑，线路仅能在正面局部开窗，板材主体保留 PI基材绝缘层。受基材结构限制，存在隔热严重、焊接精度有限等弊端。FPC单面板叠构图FPC镂空板：基材只有单层压延铜箔，蚀刻后仅保留导电线路、焊盘、连接筋，线路焊盘可以正反两面都露出来。彻底摆脱了基材束缚，从根源解决散热、导通、形变、焊接精度等行业痛点，综合性能全面升级。镂空板叠构图二、FPC镂空板的特点1）无基材阻隔，有效解决散热问题传统PI基材隔热严重，功率芯片、MOS管、LED等发热元件工作时热量堆积难散，极易导致器件降额、寿命缩短。而镂空板可以在发热元件焊盘之间做镂空设计，空气能直接穿透板材形成风道；同时也能让散热器、导热垫直接接触元件底面，有效消除基材隔热层、降低热阻，完美适配大功率精密设备的散热需求。2）结构稳定，避免单面板弯曲及涨缩问题传统单面板上下层不对称，回流焊时热缩应力不均，易出现板材翘曲、涨缩等问题。而镂空板上下层完全对称，能有效分散热缩应力，回流焊时不易翘曲变形，是大尺寸显示屏LED板的最佳选择。嘉立创FPC镂空板样品3）镂空设计，提高焊接精度焊盘两侧做镂空处理，焊接时方便对准PCB主板上的焊盘，能够有效防止焊接偏位的问题；同时镂空结构让焊盘受力更均匀，焊接牢固度大幅提升，适配打印机喷头等高精密焊接场景。4）支持异向导通，避免过孔干扰常规FPC想要实现异向或异面导通，只能设计成双面板并打过孔换层，容易产生信号干扰、且占用板材空间。而镂空板不用打过孔，依托单一镂空铜箔结构即可实现多点导通，大幅简化整机结构，适配微型化、集成化设备设计需求。5） 天然安规隔离，满足绝缘认证镂空区域完全无导体覆盖，高低压线路之间用镂空区隔开，自然拉长爬电距离，无需额外开槽，即可满足低压医疗、智能穿戴设备绝缘认证。三、FPC镂空板的应用场景依托其轻薄柔软、高精密焊接的特性，嘉立创FPC镂空板可精准适配众多精密细分场景：医疗设备领域：如血氧探头、皮肤电极、微型测温贴片、内窥镜引线、柔性心率电极等设备，适配医疗设备低干扰、高绝缘、高精度、可贴合人体的工况要求，安全合规且耐用性强。照明显示设备：如大尺寸显示屏LED板、微型LED灯板，可以解决传统板材高温变形、积光发热问题，提升显示与照明稳定性，适配批量量产需求。工控设备：锂电池极片连接片、微型感应天线、打印机喷头等设备，可以满足高精密焊接、高密度布线、长效稳定工作的需求，有效降低设备故障概率。智能穿戴设备领域：蓝牙耳机触点排线、智能手环/手表柔性排线等，适配日常反复弯折使用。四、FPC镂空板如何下单？目前嘉立创下单平台已上线镂空板，只需登录嘉立创FPC官网（https://www.jlc-fpc.com/），直接点击【在线计价】，即可下单体验。注：镂空FPC目前仅支持单面板，需选择板子层数（1层）后，才会出现镂空FPC选项。五、FPC镂空板设计注意事项1）镂空板需要设计正反面两个阻焊层2）镂空位置的线路宽度建议大于0.5mm3）镂空位置正反面的阻焊开窗建议错开0.3mm如需了解FPC镂空板的更多详细参数，或有其他技术问题，可扫描文末二维码进行咨询！

7月23日，AIZQIE 2026全球AI硬件与AIoT终端创新千人峰会在深圳盛大召开，本次峰会汇聚了众多前沿厂商、硬件专家与开发者，共同探讨下一代智能终端的落地与创新。作为电子制造领域的核心供应商，嘉立创FPC也受邀参加本次峰会，与加南科技，蚂蚁数科，亿境 ，星眸，克里特云等行业标杆同台交流，并在“AI眼镜专场”带来主题演讲——《从设计避坑到成本管控：智能眼镜FPC的量产实践》，为现场开发者分享了智能眼镜FPC在研发到量的一站式解决方案，引发众多硬件从业者的关注与共鸣。一、AI眼镜市场爆发在即，FPC成为量产破局关键2026年，AI眼镜行业已正式进入规模化高速增长阶段。从智能翻译、实时导航到AI交互、高清影像录制，轻量化AI眼镜凭借便携、无感的佩戴优势，已成为继智能手机之后，下一代智能终端的核心入口。但是在市场热潮背后，硬件落地却依然面临严峻挑战。许多开发团队都面临着同一个难题：样机调试难度可控，规模化量产却屡屡受阻！究其根本，这是产品“超高功能集成”与“极窄物理空间”之间难以调和的工程博弈。而FPC柔性线路板作为连接各大核心模组的传输载体，自然也成为了决定产品整机良率、可靠性能否顺利跨越商业化鸿沟的关键瓶颈。那在产品快速迭代竞争下，该如何保证智能眼镜FPC质量，解决产品量产痛点呢？二、嘉立创一站式解决方案，直击行业量产痛点作为深耕FPC领域的头部制造品牌，嘉立创FPC深度扎根智能穿戴赛道，深谙AI眼镜从研发设计、样品测试到批量量产的全流程痛点。依托成熟的工程技术团队、标准化生产体系和海量实战案例，打造了从设计避坑、工艺优化、快速打样、稳定量产到成本管控的全链路一站式解决方案。1️⃣ 全流程自产自销，品质交期自主可控嘉立创 FPC在广东韶关拥有 8000㎡数字化生产基地，配备 200 余台高精尖设备，完整覆盖了FPC全部核心制造工序，从研发到生产、检测全流程自主可控。目前每日可出货 200 多款智能眼镜专用 FPC，在智能眼镜 FPC 打样与小批量领域市场占有率位居第一，充分满足各类初创团队、品牌客户新品验证需求。同时产线大规模部署智能自动化设备，搭配内部智能调度系统，最快实现12 小时极速打样，大幅缩短研发等待周期，方便工程师快速验证方案、持续迭代。2️⃣ 优化激光开窗工艺，攻克高密度贴装难题针对AI眼镜微型器件贴合、内部空间不足等核心难题，嘉立创FPC自主研发了激光开窗工艺，可稳定实现0.35mm PITCH 高精度BGA制程，精准攻克智能眼镜狭小空间内高密度元器件贴装易虚焊、对位偏差、布线空间不足等行业共性痛点。依托激光精准成型、超高对位精度优势，可满足智能眼镜主控板、传感模组等精密电路板微型化设计需求，大幅提升高密度 FPC 产品焊接良率与电气稳定性，适配高端 AR 眼镜、工业智能穿戴眼镜的严苛硬件标准。3️⃣ 使用杜邦无胶PI基材，从源头保证产品质量在原材料选型上，嘉立创FPC始终坚持高标准，批量采用杜邦无胶PI（聚酰亚胺）基材。相较于传统有胶基材，无胶 PI 结构剥离了胶层薄弱环节，不仅具备更优异的弯折韧性，可承受上万次反复弯折不易断裂，同时耐热性能、尺寸稳定性、信号传输一致性大幅提升，从材料端延长柔性线路板使用寿命，有效解决智能眼镜日常佩戴中频繁开合带来的线路老化、断路故障问题，为终端产品的耐用性与长期可靠性提供了坚实保障。4️⃣ 全链路一站式服务，降低研发落地门槛区别于传统厂商单一的生产加工服务，嘉立创FPC提供了“设计咨询+快速打样+SMT贴片+批量生产+售后技术支持”的全闭环服务。我们依托海量智能眼镜量产案例，从前期协助研发团队规避设计误区，到中期跟进样品测试，再到后期批量量产交付，全程一对一技术对接，为开发者省去多方对接的繁琐流程，大幅降低AI眼镜FPC的研发落地门槛，让产品从图纸快速走向市场。本次AIZQIE 2026全球硬创峰会的亮相，既是嘉立创FPC技术实力与量产能力的充分展现，也是品牌深耕智能穿戴、赋能AI终端产业的重要布局。未来，嘉立创FPC将持续深耕FPC核心技术迭代，打磨更适配AI眼镜、AR/VR等智能终端的量产解决方案，持续解决行业设计、工艺、成本、交付难题，携手广大开发者与硬件厂商，共推AI眼镜产业高质量、规模化发展，助力下一代智能终端生态加速成型。如果您也有智能眼镜FPC的定制需求，可以扫描下方二维码进行咨询！

在 AI 智能硬件、服务机器人、高端医疗设备、新能源汽车电子及消费电子持续向轻薄化、高密度、小型化、高可靠性升级的趋势下，FPC 柔性线路板凭借自由弯曲、折叠、卷绕等物理特性，已成为现代电子产品不可或缺的重要连接组件。一块高品质 FPC 柔性线路板的诞生，是从一张覆铜板到最终成品，需要经过开料、钻孔、电镀、线路制作、覆盖膜 贴合、表面处理、测试、品质检验等18道精密工序。每一道工序都环环相扣，直接影响FPC的导电性能、焊接可靠性、耐弯折性能以及产品使用寿命。以下详解嘉立创 FPC 柔性线路板全流程制造工艺，看看一块高品质FPC柔性线路板是如何诞生的。1. 开料：精准裁切原材料，卷对片生产精度高柔性材料都是以滚筒为包装，把原始的覆铜板裁切成生产所需的规格尺寸。2. 钻孔：加工导通孔和定位孔，支持最小0.1mm孔径再基材上进行数控加工，钻出通孔或定位孔以便于后续镀铜后两面铜材导电及定位。3. 黑孔/电镀：孔壁导电处理刚钻好孔的板子，上下铜层是不导通的，需要经过黑孔，形成导电层，再在导电层上通过电化学方式镀上孔铜，实现上下铜层导通。4. 干膜：形成线路保护层在铜面上压一层感光膜，通过曝光机照射后形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。5. 曝光：高精度线路成像采用LDI曝光机将工程处理好的gerber线路数据精准转移到覆铜板干膜上。6. 显影：显现线路图形 显影掉没有光刻的干膜，露出线路图形以外的铜箔部分7. 蚀刻：形成精密线路采用化学药水将显影后露出的铜箔蚀刻掉8. 去膜：还原最终线路通过氢氧化钠去掉线路图形的干膜，露出最终线路图形9. AOI：全面检测线路缺陷通过相机捕捉蚀刻后的FPC图像，与GERBER文件对比，检查线路是否有开路、短路、残铜等隐患。10. 贴覆盖膜：保护线路结构为保护线路图形，防止短路及氧化，必须在导体上制作绝缘层，一般软板使用的绝缘层称为覆盖膜.此流程的内容是事先在覆盖膜上开出焊盘位置需要露铜的窗口，再将开好窗的覆盖膜贴到蚀刻好的板子上去。覆盖膜有黄色，黑色，和白色。11. 压合：真空快压，避免气泡。将贴好覆盖膜的FPC板放入压机中，通过高温高压使覆盖膜的胶粘剂完全固化，与FPC基板成为一个整体。12. 沉金：提升焊接可靠性FPC表面处理一般采用沉金工艺，是在露出的焊盘上先沉上一层镍，再沉上1u＂或2u＂的薄金层，防止焊盘氧化，提高可焊性。13. 丝印：印刷产品标识。通过喷印的方式将客户需要的字符印刷在板面上；再通过烘烤将文字油墨硬化在板面上，防止脱落。14. 测试：检测电气性能。通过飞针测试机检测板子的导通性，用电流检测一条线路的连续性，看其阻值是否≤最大的允许值，是用电流来判定FPC内每个单独的网络连通情况，如果电阻≤设定值，则FPC测试通过15. 装配：提升结构强度在板子指定位置贴上FR4、PI、钢片等刚性辅料，并压合，给板子增加硬度。16. 成型：精准切割外形。通过激光或模冲的方式，将FPC板切割成所需的特定形状17. FQC：严格品质把关。按照客户特定的要求或IPC检验标准全面的对FPC进行检测，将外观不良等问题筛选出来，以满足客户的品质标准。 18. 包装：安全交付客户。将合格品通过真空塑封或夹板包装出货，有效防止运输过程中受潮、变形和损伤，确保产品安全交付客户。从以上各个生产工序的简介，也不难看出FPC生产流程与普通硬板类似，但因其基材极其轻薄、且特有“辅料补强”等工序，实际的生产加工难度和精度要求要大幅上升。正因如此，FPC优异的柔性、极致轻薄和超高的空间利用率，打破了传统硬板的几何限制，给众多领域的设备和产品提供了更广泛的实现空间和新的设计方案，越来越受广大方案工程师的青睐。从一张覆铜板到一片成品 FPC，嘉立创FPC依托高端自动化设备、严苛质控及数字化质量追溯体系，确保每一批出厂的柔性板都具备卓越且稳定的品质。目前，我们的产品已广泛应用于消费电子、AI智能硬件、汽车电子及医疗设备等尖端领域，持续为全球工程师与企业提供从快速打样到小批量生产的一站式柔性制造服务。未来，嘉立创FPC将不断精进工艺、刷新交付效率与品质标杆，为客户打造更高精度、更具性价比的 FPC 解决方案，助力硬件创意高效落地！