子设备日益小型化、集成化的趋势下，柔性印制电路板（FPC）与刚性印制电路板（PCB）的组合应用愈发广泛。
FPC柔性线路板凭借其可弯曲、轻薄等特性，实现复杂空间内的电路连接，而PCB则以其稳定性和高承载能力承担主要电路功能，二者的有效导通成为保障电子设备正常运行的关键。
那FPC软板是如何与PCB硬板导通的？接下来小嘉将从六种常见的连接方式及其原理为大家进行深度剖析！
耳机PCB与FPC连接示意图（图片来源：广濑）
一、连接器连接
连接器连接是 FPC 与 PCB 导通最常用的方式之一，具有安装便捷、易于拆卸和维护的特点。FPC连接器的主要优势体现在其超薄设计（最薄可达0.6mm），常见的连接器类型有板对板连接器、线对板连接器等，也可分为公母连接器和插拔连接器。
1.公母连接器
公母连接器通过机械压接的方式实现连接，连接器体积可以做到很小、很薄，具有轻量化和高密度连接能力（间距最小可达0.3mm），在空间受限的场景中非常占据优势。如智能手机，手表等设备，满足频繁更换模块的需求；电池模块，显示屏模块，SIM卡模块等，实现信号传输和电源供应。
公母连接器分为公头和母头，连接器内部的金属端子与PCB/FPC上的焊盘通过焊接固定，一般母头焊接在PCB板子上，公头焊接在FPC上（也有母头焊接在FPC上的情况），可SMT自动焊接，适合批量生产，但维护成本较高，返修较困难，无锁紧机构，振动环境下易接触不良，需辅助固定。
板对板连接器 图片来源：百度图片
图片来源：深圳企越科技
2.FPC插拔连接器
FPC插拔连接器，也称FPC插座，是一种专为柔性电路板设计的连接器，具备配线密度高、重量轻、厚度薄等特点。常规焊盘间距主要有0.5mm和1.0mm两种，样式涵盖翻盖式、顶式、底式、拉式、立式、卡扣式、双面接触式、单面接触式和卧式等多种类型。该插座由胶芯、舌片、端子和焊接片四部分组成，各部件在保护、信号传输及结构强度方面发挥不同功能。
FPC插拔连接器结构简单，成本低，支持反复插拔，无需焊接即可更换FPC排线，大幅简化维修流程，非常适合板对线的应用场景，如消费电子，工控，通信等稍大型的设备中，实现各部件之间的电气连接和信号传输。
FPC插拔连接器需焊接在PCB板子上，也可以使用SMT自动焊接，FPC排线上设计金手指，且背面需要增加PI补强材料，增加厚度及硬度，方便插入到PCB板上的连接器中。插拔连接器会有接触电阻、需控制插拔力，且金手指成型容易切偏需要注意管控。
图片来源：一沃连接器
在汽车等一些特殊的应用中，还会对连接器进行防震的设计，通过坚固外壳和锁扣抵抗冲击。户外照明系统还可以采用 IP67 级插拔连接器，防止灰尘和水侵入。
图片来源：广濑防震连接器
二、端子连接
端子连接本质上也是一种连接器，这种是通过打端子的机器，将端子直接刺穿FPC金手指焊盘，端子与FPC连接紧密，不容易脱落，焊盘必须要设计的比端子宽，一般PITCH间距2.5mm,焊盘1.5*7mm。
不适合小型设备，一般用于工业控设备面板与主板的导通。
图片来源：嘉立创FPC
三、半孔金手指连接
半孔金手指是指双面线路层设计金手指焊盘，并在金手指焊盘末端设计金属化半孔，方便焊接时爬锡，使焊接更牢固。
这种方式不需要连接器，成本低，金手指焊盘直接焊在PCB板上，适合对高度有要求的场景，但板子激光成型时容易产生微短，且焊接要求较高，自动化焊接较困难，容易连锡，适合样品及对板面高度有要求的场景。
图片来源：嘉立创FPC客户提供
四、补电电镀连接
常规的补强板上是无法做线路的，但可以分别正常制作一块FR4板和一块FPC板，再将FR4板与FPC板高温高压压合在一起，两块板通过插件孔来导通，焊接简单，这种方式可以替代一些简单的软硬结合板，且成本低。不适合高精密板，需要通过插件孔导通。
电镀补强（补强上可做线路，印绿油）
五、软硬结合板
软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合，控深揭盖等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的同时具有FPC特性与PCB特性的线路板。
这种板抗震动、不需要使用连接器组装，连接牢固，可制作HDI工艺，可布高精密线路，但成本特高，不方便维修。
软硬结合板实物图
六、导电胶连接
导电胶连接是一种相对新型的连接方式，它利用含有导电粒子的胶水来实现 FPC 与 PCB 的导通。
导电胶连接的优势在于无需高温焊接，对热敏元件友好，而且操作相对简便，适合样品生产和快速组装。但导电胶的导电性能和长期稳定性相对焊接和连接器连接方式稍弱，在一些对稳定性要求极高的应用场景中使用相对较少。
七、各连接方式优缺点及应用场景
连接方式 | 优点 | 缺点 | 应用场景 |
公母连接器 | 体积小，适合精密线路，可自动焊接，模块更换方便。 | 维护成本高，返修较困难，无锁扣，振动环境下易接触不良 | 适合手机，耳机，手表等小型设备 |
插拨连接器 | 结构简单，成本低，支持反复插拔，无需焊接即可更换FPC排线，大幅简化维修流程，非常适合板对线的应用场景 | 会有接触电阻、需控制插拔力，金手指成型容易切偏 | 适合消费电子，通信，智能家居，工控，医疗等设备,需要抗震时，需要选择带卡扣的 |
端子连接 | 端子与FPC连接紧密，不容易脱落 | 焊盘PITCH要求2.5mm以上，无法做密集线路，不适合小型设备 | 一般用于工业控设备面板与主板的导通 |
半孔金手指连接 | 不需连接器，成本低，适合有高度限制场景 | 1）板子激光成型时容易产生微短；2）焊盘PITCH要求0.5mm以上，且焊接要求较高，容易连锡，自动化焊接较困难。 | 适合样品及对板面高度有要求的场景 |
补强电镀连接 | 同时具体软板和硬板功能，成本低。 | 不适合高精密板，需要通过插件孔导通。 | 可替代简单的软硬结合版 |
软硬结合板 | 抗震动、不需要使用连接器组装，连接牢固，可制作HDI工艺，可布高精密线路 | 成本高，不方便维修 | 适合高附价值产品，如航空航天、汽车电子，手机等领域，高精密摄像头应用比较多。 |
导电胶连接 | 无需高温焊接，对热敏元件友好，工艺要求简单、生产周期短。 | 导电性能和长期稳定性相对焊接和连接器连接方式稍弱，在一些对稳定性要求极高的应用场景中使用相对较少。 | 一般用于一些小型智能穿戴设备 |
以上从多方面介绍了 FPC柔性线路板 与 PCB刚性线路板的导通方式，不同的 FPC与 PCB 导通方式各有优劣，在实际应用中，需要根据电子设备的具体需求来选择合适的连接方式。
如果你对某一连接方式的细节，或实际应用案例感兴趣，或有其它方式需要补充的，欢迎在评论区留言。