FPC柔性印刷电路板虽然广泛应用于消费电子、可穿戴设备、机器人AI、医疗设备等各大领域，但对于很多同学来说依旧比较陌生。这也导致不少同学在打板时，碰到铜厚、最小线宽/线距、最小孔径、过孔开窗、过孔盖油、补强这些参数总是一头雾水。今天，小编就用一个思维导图教会大家怎么选择FPC参数，这样以后打板也不用追着工程师问东问西啦！一、基本参数1、板子数量/板子尺寸板子数量很好理解，就是你要做多少块板。板子尺寸就是板子的大小，嘉立创FPC板的最大尺寸是234X490mm（极限250X500mm），而最小尺寸是没有限制的，但小于20X20mm的话建议拼版。2、板子层数层数一般在设计时就会确定好，因此一般根据设计要求直接选相应的层数即可。FPC按照层数可分为单层板、双面板和多层板。单层板是结构最简单的软板，一般应用在线路比较简单的工业控制、电子仪器等领域中。双面板相比单层FPC，它最大的区别就是增加了过孔，以连结两层铜箔，形成导电通路。一般会用在手机、汽车仪表等产品中。多层板是将多层的单/双面FPC压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。一般会用在智能手机等高端消费电子产品中。二、常规工艺1、阻焊颜色FPC的阻焊颜色有黄色，黑色和白色。建议用黄色黄膜适用于绝大多数产品，如各类排线产品。黑膜常用在高端或需要吸光的产品中，如汽车、手机、LED显示屏等。白膜比黄膜多了一层白色涂层，常应用在需要反光的产品上，如照明灯具、LED显示屏、医美产品等。2、板子厚度板子厚度是指FPC软板的厚度，不包含补强材质的厚度。如测量区域无铜或无覆盖膜，成品厚度会相应减少。如使用白色覆盖膜，单面板板厚会增加18um，双面板会增加36um。3、铜箔厚度指FPC线路层铜箔厚度，需与板厚对应。单面板可选18um(0.5oz)，35um(1oz)；双面板可选12um(0.33oz)，18um(0.5oz)，35um(1oz)。4、最小线宽/线隙正常情况下，越小难度越高。一般建议3/3mil以上，嘉立创的极限在2/2mil左右，但是建议尽量不要设计。5、最小过孔/焊盘过孔外径必须比内径大0.2mm，推荐大0.25mm以上。一般情况下，孔越小越贵，建议过孔内径0.3mm，外径0.55mm。6、阻焊覆盖FPC采用的是覆盖膜作为阻焊层。阻焊覆盖主要有2种类型：过孔开窗、过孔盖油。过孔开窗：是指成品板子过孔焊盘会裸露出来，但是FPC过孔开窗有可能会导致孔内氧化及孔铜断裂。过孔盖油：是指成品板子过孔焊盘被阻焊膜覆盖，阻焊膜可以保护孔铜不氧化，在弯折时还能保护孔铜不断裂。嘉立创默认做过孔盖油，如需过孔开窗，下单需特别备注！7、最小阻焊桥宽度最小阻焊桥宽度为0.5mm，即焊盘间距≥0.5mm才可以保桥，小于此值嘉立创会默认开通窗。8、补强补强主要有五种：PI、FR4、钢片、3M双面胶、电磁屏蔽膜等。PI补强常用于金手指插拨产品。FR4适用于元件孔区域补强。钢片价格比较高，但是平整度好，不会变形，适用于需要芯片贴片的产品（钢片具有弱磁性，类似霍尔元件的产品不建议使用）3M胶一般用于组装时固定FPC板电磁屏蔽膜用于解决EMC问题，一般建议在阻焊层增加接地开窗，使电磁屏蔽膜与地铜导通，增加屏蔽效果。（注意：一定要先打样验证，电磁膜对阻抗影响比较大，设计不当，反而会导致信号异常。）补强区总厚度=FPC板厚+补强厚度，但不是直接相加，要考虑阻焊膜厚和手指背面是否有覆铜。不知道怎么算补强厚度的，点击下方链接【补强厚度计算器】，就可以用轻松求得啦：https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness9、拼版拼版最大尺寸是234X490mm；间距建议2mm，有钢片补强的，间隔按3mm设计。需要注意！FPC很多板框都是异形的，如果拼版不合理会导致板材利用率低，不仅增加成本，生产也会比较麻烦。如果不知道怎么拼的话，也可以让嘉立创工程师帮忙拼。除了以上常规参数外，制作FPC还会涉及金手指，阻抗，半孔等工艺。大家可以点击链接（https://www.jlc-fpc.com/technology）在浏览器中查看更详细的工艺参数，根据产品需求和工艺能力作出相应的设计。如果有特殊要求而无法确定参数的同学，可以扫描二维码咨询我们的工程师！

一个优秀的工程师，设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺的，如果某个方面有瑕疵都不能算是一次完美的产品设计。而对于FPC设计，很多同学都表示一头雾水，不知道该从何下手！今天就从初学者的角度出发，带大家全面了解fpc的45条设计规范，赶紧收藏起来吧！一、外形及钻孔设计1、通孔距板框线最小0.5mm，小于0.5mm需改为U形孔（孔与板框拉通）。2、过孔离防焊开窗保证0.2mm以上，否则会导致孔边露铜。3、FPC不建议设计盘中孔，FPC无法做树脂塞孔，做盘中孔有可能会漏锡。二、线路设计4、大铜面氧化：因设计的是大铜面，压覆膜时空气很难排掉，空气中的湿气与铜面在高温高压下产生氧化反应，导致外观不良，但不影响功能，为避免名这种问题，建议设计成网格铜皮，或在大铜面上增加阻焊开窗。5、尽量不要设计独立焊盘：下图所示，线路焊盘是独立的，且两面重叠，因FPC中间基材仅25um,焊盘容易脱落，建议增加覆铜 ，并在焊盘四角增加连接线，与覆铜相连，且上下两面焊盘需要错开，增加结合力。6、焊盘脱落：连接器座子焊盘比较独立，容易脱落，建议做压PAD设计。7、尽量不要设计大面积露铜区域，否则会有皱褶8、软板采用的是覆盖膜作为阻焊层，覆盖膜需要先开窗，再贴合，焊盘到线需要有0.2mm的间距，且阻焊桥要有0.5mm以上，即两焊盘间距要有0.5mm以上才能保桥，否则只能建议客户开通窗，接受露线制作。9、下图所示，排线线路稀疏，拐角处容易撕裂，建议在板边增加防撕裂铜条或在背面增加网络铜。10、线路网格尽量铺45度角的，对信号传输会好一些，线宽线距建议0.2/0.2mm。三、板边金手指设计11、插拔手指：激光切割时板边遇高温碳化导致金手指之间出现微短问题需要把金手指内缩0.2mm（嘉立创会统一内缩，有特殊要求需要提出来）。12、焊接手指板内焊盘上的过孔不能加成一排，防止应力集中在过孔上，容易导致断裂。13、焊接金手指上下覆盖膜要错开0.3mm以上，防止折断。14、焊接手指建议设计成阻焊膜压PAD的效果（即将焊盘延长，使覆盖膜压住焊盘0.3mm以上）。15、金手指阻焊开窗：开窗建议压焊盘0.3mm以上，防止金手指PAD与连接处断开。16、嘉立创暂不支持缕空板，反向手指需增加焊盘及过孔来实现换层。17、因FPC是使用的阻焊膜不能像绿油一样做阻焊桥，在设计IC类焊盘时，焊盘上不能有多余的覆铜（如下图圈住的焊盘设计不合理），否则会导致焊盘变大，间距变小，焊接时容易短路。18、金手指焊盘需设计为独立的焊盘，如果手指焊盘有覆铜和导线 ，阻焊开通窗后会露铜或露线。19、金手指外形公差默认为+/-0.1mm,如果要求+/-0.05mm，需要在下单时选择。四、阻焊设计20、FPC连接器座子比较容易脱落，建议做成压PAD设计。21、IC中间需要有桥连才能保留中间的阻焊。22、金手指焊盘一定要有阻焊开窗，否则无法与连接器导通。23、默认使用soldermask做为阻焊层，一定要保证阻焊层正确。24、为防止过孔弯折时孔铜断裂，FPC过孔一般是默认做盖油的，如果要做开窗，需要在下单时备注清楚。25、测试点设计的是过孔属性，导致没转出来，测试点不能设为过孔属性或单独给测试点增加一个开窗。26、双面板板边有大的露铜金面，会有板边发黑的问题，建议在板边增加一圈覆盖膜。五、丝印设计27、补强上有字符丝印的需要在下单时选择补强上有丝印，房子产线做错流程。28、说明文字不要设计在板内，要不然有可能就是下一个悲剧了！六、拼版设计29、整板都是钢片，比较重，FPC容易拉扯变形，无法贴片。建议钢片补强的板与板间距最少3mm。开槽宽度0.5mm，连接点宽度1mm，需要每隔15mm左右加一个，下单备注：包装需每片隔纸，并上下夹纸板出货。30、拼板连接位：连接位加在金手指上，会导致金手指前端不平整。31、连接点太少，板子容易掉下来，每pcs最少要2个以上的连接点，连接点宽度0.8mm，具体依板尺寸来定，板越大，连接点越多。32、板子太小，连接点太多，会导致撕板很困难，如果不做SMT，每pcs只需做0.3mm的连接点，方便手撕分板。33、拼版利用率太低会导致报价过高（如下所示，利用率太低），拼版宽度尽量119mm或240/250mm，建议选第三方拼版。34、板子尺寸太小时，激光吸尘时会吧板子吸走，建议小于20*20mm尺寸的板做拼版交货，或拼版生产让嘉立创帮忙分板。七、补强设计补强是指在FPC局部区域增加刚性材料，方便组装。PI补强适用于金手指插拨产品；FR4适用于比较低端产品；钢片平整度好，不会变形，适用于需要芯片贴片的产品。35、插件孔不建议用钢片补强，有可能会导致短路；另外钢片是有弱磁性的，霍尔元件不能使用；最后插拨金手指不建议用钢片。36、下单时有插拔金手指的一定要备注总厚度要求，总厚度一般在连接器规格书中有，选PI补强厚度时不能直接用总厚度减去FPC板厚来计算。可以通过嘉立创金手指PI厚度计算器（链接如下：https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness）来计算。37、补强开口设计：是指补强要避开下方的元器件孔或焊盘，最好是客户自己设计好，嘉立创一般默认按避开焊盘0.3mm来处理，如果掏开补强后，剩下的补强宽度不够2mm的，我们会直接拉通（即这一整块区域都没有补强），注意此点我们不会提出问客单，有特殊要求需要提出来。38、金手指补强高度建议比金手指焊盘长1.0mm以上，防止使用过程中金手指断裂。39、电磁膜两面是有可能会导通的，如果下面电磁膜不是一个网络，建议取消电磁膜设计。40、对电磁膜接地电阻有要求的，需要自己设计接地阻焊开窗，无要求时嘉立创默认是随机增加1.0mm以上的阻焊窗。注意：电磁膜不接地有可能会吸收大量电磁波，导致信号有问题，一定要打样先验证。41、钢片贴到焊盘上，会导致短路。42、补强宽度：FR4补强宽度太小，很容易断裂及碳化,建议最小宽度小于5mm的改为PI或钢片补强。背胶最小宽度也要有3mm以上。43、贴片焊盘周围不能有补强或背胶，会导致无法丝印锡膏（如果一定要，需要先贴片再贴补强或背胶）八、板厚说明44、下单选择的板厚是包含覆盖膜、铜厚，和板材PI厚度的，如果板上有无铜区或没有覆盖膜，板厚会相应减薄，请设计时特别留意。45、FPC阻抗使用阻抗模拟软件很难计算精准，可参考嘉立创实际总结的经验线宽来设计，但建议打样先验证，此参数只适用于双面板，0.11mm板厚。嘉立创上述的设计经验中，基本涵盖了所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本！除此之外，在软件设计方面，我们也使用嘉立创EDA录制了《FPC软板设计入门教程》，方便工程师朋友们学习，有需要的话可以点击下方视频查看哦~【视频：嘉立创EDA设计FPC教材.mp4】

1：焊盘距离板框中心最少需要0.2mm的间距2：在焊盘的背面绘制一个补强区域。并且选择好你需要的对应材质，插拔金手指一般选用PI补强，补强厚度可以关注【嘉立创FPC】公众号，在FPC设计里找到金手指补强厚度计算器或打开https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness进行计算补强区域远离板框的一方需要超过焊盘最小1mm的距离。3：绘制顶层与底层的阻焊区域进行开窗，同时需要边缘盖油避免导线跟焊盘交接处折断。注意：不管顶层还是底层开窗，最少需要保证焊盘位置处有0.5mm的宽度不被开窗3D预览图：有工程案例：FPC插拔金手指设计有关FPC设计问题，可扫码交流，一对一免费指导

焊接手指实物图（感谢客户”764**1A“提供的图片）焊接手指设计教程1：板子边缘半孔绘制图，过孔中心需要与板框线条中心位置重合。过孔内径最小需要0.3mm，外径需要比内径大0.2mm。2：焊接位置处需要在焊盘中心位置处放置错开至少0.5mm的过孔。在焊盘中心处绘制多个过孔，目的是为了在焊接时能够让锡流过去。3：绘制顶层以及底层的焊盘，需要注意两层的焊盘不能设置为相同大小，需要设置为不同大小，避免导线跟焊盘交接处折断。以图中实例，底层焊盘是要比顶层焊盘大了0.5mm的长度4：焊盘的阻焊扩展需要设置为-1000，将焊盘位置处的开窗去除掉5：绘制顶层与底层的阻焊区域进行开窗，阻焊区域需要顶底层错开最少0.5mm的间距，以进行边缘盖油避免导线跟焊盘交接处折断。注意：不管顶层还是底层开窗，最少需要保证焊盘位置处有0.5mm的宽度不被开窗3D预览图：焊接手指工程案例：FPC焊接手指设计有关FPC设计问题，可扫码交流，一对一免费指导

FPC金手指是什么？金手指专业名词为板边连接器，一般由一排或两排金黄色的导电触片组成，因其焊盘表面为沉金或镀金工艺，且导电触片排列如手指状，所以俗称“金手指”。金的抗氧化性极强，可以保护内部电路不受腐蚀，而且导电导性极好，可以减少信号损失，同时也具有非常强的延展性在适当的压力下可以让触点间接触面积更大，从而降低接触电阻提高信号传递效率。FPC金手指常用于排线类产品，如ZIF连接器等，这类金手指也称为插拔金手指。FPC金手指处的厚度需要与连接器座子的厚度匹配，太薄了会导致接触不良，甚至脱落，太厚了也会无法插入到座子里面，厚度公差一般要求+/-0.03mm。因此连接器厂家都会在连接器对应的规格书上标示出插入厚度(即FPC金手指区域总厚度），常规的有0.3mm和0.2mm两种。嘉立创下单时为什么让大家填写金手指总厚度就是担心PI补强厚度选错导致板子不能使用，填写了总厚度要求，我们审核及工程人员有时也可以帮您检查一下。那么如何根据总厚度要求来计算PI补强厚度呢？先从一个客诉说起，客户以为金手指总在厚度=FPC板厚+PI补厚度就可以了，结果打回去的板偏薄用不了，反馈如下：其实金手指处的总厚度，与阻焊膜（覆盖膜）的厚度和铜厚是有关系的，我们说的FPC板厚，是包含正反面所有阻焊膜和所有铜箔厚度的，金手指导电触片是开窗的，没有阻焊膜，所以板子实际厚度要减掉这层阻焊膜厚度。同样道理，有些金手指背面没有覆铜，板子的厚度需再减掉这层铜箔的厚度，所以想要达到总厚度要求，就需要增加补强材料的厚度。这下明白了吧！FPC有很多种板厚，很多种颜色的阻焊膜，这样一来，PI厚度是不是还是有点不好算呀。别急，嘉立创为大家开发了一个计算工具，只要输入总厚度要求，选择板厚，金手指背面是否覆铜及阻焊膜的颜色就可以计算出PI补强所需要的厚度了。废话不说了，赶快打开金手指PI补强计算神器链接来体验吧：https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness懒得网页打开金手指PI补强计算神器的小伙伴，关注我们嘉产创FPC公众号，底部菜单栏上可以直接打开哦~咨询FPC设计问题扫描下方二维码加入【FPC技术交流群】，工程师24小时为您答疑解惑！咨询FPC免费打样请扫码

FPC设计与硬板相同，区别在于FPC比较柔软，不方便组装及焊接，需要在局部增加一些钢性的补强，但各大EDA软件都没有专用的补强层，导致设计出来的资料五花八门，有的用CAD来设计补强，有的用图片标示，有的在GEREBER中标示，板厂工程师很容易遗漏或搞错面像，导致板子不能用。为解决这个行业痛点，嘉立创EDA专业版2.0版本，支持了FPC板补强区域设计功能，可直接将补强区域放置到您需要进行补强的位置，无需再另外制作CAD或在GERBER等图纸中进行标注，快速提升了设计效率，使用说明如下：在PCB页面的顶部菜单中点击放置菜单，即可找到FPC补强板选项在放置时，我们会为您在图层管理器中自动切换PCB类型到FPC软板，打开补强专属的两个图层，用以生成Gerber生产文件我们提供了三种快捷的放置方式，以方便您快速进行放置也支持导入DXF之后，通过右键菜单中转为补强板在放置之后，选中补强板，在属性面板设置它的材质（PI、钢片、3M双面胶、电磁屏蔽膜）、厚度/型号，这样在下单后工程人员就可以根据您设置的选项自动进行计价和生产。如有需要补强也可以开孔挖槽到这里，放置补强板的流程就完成了，您在经过DRC之后可以选择一键下单/导出Gerber，补强的信息会自动添加到Gerber中，进入嘉立创官网即可对FPC软板进行下单。输出的GERBER资料效果如下：补强层GERBER图形如下：FPC软板下单1、完成FPC加强板绘制后，导出Gerber或者一键下单2、下单页面，板材类型选择FPC软板3、FPC设计软件选择“嘉立创EDA专业版设计”，不用填写补强方式，还可享受嘉立创EDA设计优惠4、填完其他参数后提交订单即可。EDA设计FPC工程案例：（1）触摸按钮工程链接（2）无线充电接收工程链接（3）RGB灯条工程链接（4）排线工程链接（PI+钢片+3M胶+FR4)（6）排线带电磁膜工程链接设计中有任何问题，您可以加入FPC微信交流群进行交流嘉立创EDA专业版下载网址：https://lceda.cn/page/download

重点提醒：（1）FPC很多板框都是异形的，如果拼版不合理会导致板材利用率，生产比较麻烦，合理拼版有利于提升生产良率及降低产品价格，嘉立创FPC支持异形拼版服务（收费：30元/款），有需要可以联系客服！（2）FPC不支持邮票和V-CUT工艺，只需设计连接桥位。FPC设计要求如下：1.拼版间距：板与板间距一般2mm，有钢片补强的间距建议3mm；2.工艺边设计：工艺边宽度5mm，四边都要加；工艺边上需要覆铜，铜皮离光点开窗及定位孔0.5mm以上；工艺边上增加4个直径2mm的定位孔，其中一个需错开5mm，便于防错；增加4个SMT光学点，直径1mm，光学点中心到板边3.85mm，其中一个需错开 5mm，便于防错；3.连接桥位长度0.7-1.0mm，钢片补强区域连接桥位尽量做到1mm，且适当增加桥位，防止钢片过重导致FPC涨缩变形，影响后续做SMT；4.拼版最大尺寸250X500mm，最小尺寸70*70mm；5.SMT坏板光学点：需要贴片的板，需要在每个小板旁边增加坏板光学点，当此小板FPC生产报废时，板厂会把对应的光学点涂黑，贴片机识别后，就不会打件，节约成本；拼版设计案例：请点击查看详情6.钢片补强拼版：钢片补强位置板与板间距要3mm以上：钢片区域板周围需开槽，宽度0.8mm,方便激光成型。7.批量生产时，拼版一定要考虑板料的利用率，否则价格会比较高，宽度尽设计为119mm或250mm，另外线宽线距3mil以下的板及整板贴钢片的板尺寸不能拼太大。最后,如果自己拼版麻烦，只需提供单板GERBER ,在下单时选第三方拼版，由嘉立创工程师帮您拼有对FPC设计学习/FPC生产想要了解的朋友，可以扫描下方微信群二维码，加入嘉立创FPC设计学习交流群了解哦。

嘉立创FPC-采用微米级光刻成像技术，更快，更精确！感谢您选择嘉立创！我们致力于为客户提供高质低价的服务，为了您更便捷的下单流程，以达到更快速的制板速度，请您及您的工程师务必查阅此技术说明，了解我司的相关制程与技术规范。【重要提醒】★ 大批量板一定要先打样验证，再返单,如何返单请点击查看详情★ 第一次制作的样品/小批量,请确认功能正常后再返单，因工程资料导致的错误，只接受投诉第一个（批）订单★ 原文件尽量发Gerber文件，提供PCB原文件出现软件不兼容的问题，嘉立创与客户各承担50%的责任★FPC出货检验标准为IPC-6013Ⅱ级标准【服务支持】① 下单主界面顶部导航栏“技术咨询”中点进新页面输入"关键词"查看以往技术回复，也可以点“我要提问”输入相关技术问题点……② 订单服务支持：点击右下角悬浮的客服联系方式，联系您的专属人工客服【下单指引】FPC下单指引，请点击查看详情，下单视频教材，点击查看详情FPC免费打样规则，请点击查看详情FPC优惠劵，请点击查看详情一、嘉立创FPC工艺能力1.FPC工艺制程表，请点击查看详情2.FPC支持 SMT：要求与PCB相同，暂不支持经济型，点击查看详情3.FPC我司暂不支持软硬结合板（可考虑用FPC+BTB连接器方案）二、技术文档1.FPC设计DFM检查表，可逐项检查，请点击详情2.嘉立创EDA设计FPC教材，请点击查看详情，视频教材，请点击查看详情3.插拔金手指PI补强厚度计算器，请点击查看详情4.FPC拼版注意事项，请点击查看详情三、FPC主要生产流程及设备展示开料->钻孔->黑孔->电镀->干膜->曝光->显影->蚀刻->贴覆盖膜->沉金->文字->测试->贴辅料->成型->包装->出货（此为通用流程，具体会根据不同的要求调整）四、设计注意事项1.Gerber文件：只接受RS-274-X格式，不支持RS-274-D格式2.阻焊开窗层:以Soldermask层为准，Paste用于制作钢网层不用于做PCB（我司工程文件也不包含Paste资料）3.成品板厚说明：FPC下单选择的板厚度，是指基材（含PI和铜箔）+覆盖膜的总厚度，不含补强厚度，实际板子不铜区域厚度是不同的，如无铜区实际板厚要减掉铜箔的厚度。4.插拔金手指板：下单需备注金手指处FPC+补强的总厚度要求，方便产线管控，避免FPC手指处厚度与连接器要求不符。如有FPC设计问题需要讨论,也可以加我们的FPC技术专员

1.新客户可以直接打开嘉立创官网：www.jlc-fpc.com，进行注册登录,网页版可以直接点“FPC软板”图标进行下单，推荐下载右上方的"下单助手"进行下单,小助手下单会有一定的优惠，一些优惠劵也只有小助手客户才能使用。（在嘉立创下过PCB的老客户直接在PCB下单相同的入口下单就可以了）2.在左侧点击【计价/下单】上传文件3.上传文件后，等待文件解析，确认板层，板尺寸填写板子数量，再点立即下单（个别资料解析失败，可以手动填板层，板尺寸继续下单）4.选择FPC软板（如果相同工艺下单，此窗口可能不会弹出来）5.基本信息填写6.填写PCB工艺信息（非常重要）7.选择需要的交期8.选择个性化服务要求9.订单特殊要求备注10.完善开票信息，选择快递公司，提交订单就可以了11.提交订单后建议关注嘉立创公众号，并随时留意系统信息，审核后可以付款，生产稿完成后需要确认生产稿，然后等板子到手就可以了。需要拼版的板，做SMT的话，需要等PCB审核后才能下SMT。